用于传输电缆的绕包结构的复合层制造技术

本发明专利技术提出一种用于传输电缆的复合层，其包覆该传输电缆的一导体并包括一内绕包层以及一绕包层。该绕包层通过一胶合材料贴合于该内绕包层。该内绕包层用于降低介电常数，该绕包层用于增加该传输电缆的抗弯折强度。包层用于增加该传输电缆的抗弯折强度。包层用于增加该传输电缆的抗弯折强度。

【技术实现步骤摘要】
用于传输电缆的绕包结构的复合层


[0001]本专利技术是关于一种电缆结构，尤其是关于用于高速/高频传输的电缆绕包结构。

技术介绍

[0002]在现今电缆的制作过程中，导体上会直接压出一绝缘层来达到保护并绝缘的效果，如图1所示，传输电缆1中的导体10上覆盖了绝缘层11。然而，绝缘层的介电常数对于高频/高速传输的效能有很大的影响，因此通常会使用发泡材料来降低介电常数，但发泡材料在制程中不易达到分布及良率的标准，且使用发泡材料所制作的外径也相对较大，限制了机构上尺寸的选择。
[0003]因此，使用绕包制程改善上述问题，绕包制程所制作的电缆在高频/高速下的传输耗损比发泡制程的电缆低，但是绕包电缆的抗弯曲、抗张强度及伸长率等机械性质不足，容易在理线及制程过程中被弯曲而导致线心断裂，使得良率降低。
[0004]因此，需要提出一种能提升抗弯曲、抗张强度及伸长率的电缆结构。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题，依据本专利技术一实施例，提出了一种用于传输电缆的复合层，其包覆该传输电缆的一导体并包括一内绕包层以及一绕包层。该绕本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于传输电缆的复合层，其特征在于，其包覆该传输电缆的一导体并包括：一内绕包层；以及一绕包层，其通过一胶合材料贴合于该内绕包层；其中，该内绕包层用于降低介电常数，该绕包层用于增加该传输电缆的抗弯折强度。2.如权利要求1所述的复合层，其特征在于，该导体为多股绞合而成。3.如权利要求1所述的复合层，其特征在于，该导体由金属或合金所组成。4.如权利要求1所述的复合层，其特征在于，该内绕包层是由发泡材料形成。5.如权利要求1所述的复合层，其特征在于，该绕包层由绝缘材料所组成。6.如权利要求1所述的复合层，其特征在于，该内绕包层卷包该导体以进行包覆。7.如权利要求1所述的复合层，其特征在于，该绕包层是通过卷包来包围在该内绕包层外。8.一种传输电缆的绕包结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政，
申请(专利权)人：李政，
类型：发明
国别省市：