切削加工机及收容部的位置坐标的校正方法、以及计算机可读的非易失性记录介质技术

根据本发明专利技术，提供一种切削加工机及收容部的位置坐标的校正方法、以及计算机可读的非易失性记录介质，该切削加工机具备：收容装置，具备将被加工物以装配于适配器的状态收容的收容部；被读取部，被施加于所述适配器；光学传感器，光学性地读取所述被读取部；存储部，存储有所述收容部的位置坐标和与所述收容部的位置坐标对应的所述被读取部的理论位置坐标；读取部，通过所述光学传感器读取所述被读取部，取得所述被读取部的图像；计算部，基于通过所述读取部取得的图像来取得所述被读取部的实测位置坐标，根据所述实测位置坐标与所述理论位置坐标的差分来计算校正值；及更新部，使用通过所述计算部计算出的校正值来对所述存储部存储的所述收容部的所述位置坐标进行更新。存储的所述收容部的所述位置坐标进行更新。存储的所述收容部的所述位置坐标进行更新。

【技术实现步骤摘要】
切削加工机及收容部的位置坐标的校正方法、以及计算机可读的非易失性记录介质


[0001]本专利技术涉及切削加工机及收容部的位置坐标的校正方法、以及计算机可读的非易失性记录介质。

技术介绍

[0002]以往，已知有将成为切削对象的被加工物(以下，也称为“工件”。)加工成所希望的形状的切削加工机。例如在日本国专利申请公开2018
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124862号公报公开了一种切削加工机，其具备：具有能够将多个装配有适配器的状态的工件收容的收容部的收容装置；对工件进行切削的切削装置；把持适配器而从收容装置向切削装置运送工件的运送装置；按照加工程序执行工件的运送和切削的控制装置，所述切削加工机能够自动地切削加工多个工件。
[0003]在这样的切削加工机中，在向收容装置组装收容部时，存在收容部从预先确定的规定的位置偏移而产生组装误差的情况。当在收容部产生组装误差时，在利用运送装置运送工件时，存在未抓住适配器或卡挂于收容部而未适当地进行适配器的把持的可能性。因此，以往，在向收容装置组装了收容部之后，使用间隙规等工具手动地计测组装误差(从规定的位置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切削加工机，具备：收容装置，具备将被加工物以装配于适配器的状态收容的收容部；切削装置，切削所述被加工物；运送装置，把持所述适配器，将所述被加工物从所述收容装置向所述切削装置运送；被读取部，被施加于所述适配器；光学传感器，光学性地读取所述被读取部；及控制装置，对所述切削装置、所述运送装置及所述光学传感器进行控制，所述控制装置具备：存储部，存储有所述收容部的位置坐标和与所述收容部的位置坐标对应的所述被读取部的理论位置坐标；读取部，在所述适配器收容于所述收容部的状态下，通过所述光学传感器读取所述被读取部，取得所述被读取部的图像；计算部，基于通过所述读取部取得的图像来取得所述被读取部的实测位置坐标，根据所述实测位置坐标与所述理论位置坐标的差分来计算校正值；更新部，使用通过所述计算部计算出的校正值来对所述存储部所存储的所述收容部的所述位置坐标进行更新；及运送控制部，从所述更新部接受更新后的所述位置坐标，对所述运送装置进行控制。2.根据权利要求1所述的切削加工机，其中，所述读取部在规定的扫描方向上扫描所述被读取部，取得所述被读取部的所述扫描方向上的摄像波形。3.根据权利要求2所述的切削加工机，其中，在所述存储部存储有所述被读取部的所述扫描方向上的中心位置坐标作为所述理论位置坐标，所述计算部从通过所述读取部取得的所述摄像波形取得所述扫描方向上的实测的中心位置坐标，并根据该实测的中心位置坐标与所述存储部所存储的所述中心位置坐标的差分来计算所述校正值。4.根据权利要求1～3中任一项所述的切削加工机，其中，所述光学传感器安装于所述运送装置。5.根据权利要求1～3中任一项所述的切削加工机，其中，所述切削加工机还具备：支承构件，支承所述光学传感器；及运送机构，将所述支承构件沿规定的运送方向运送，所述收容装置具备沿所述运送方向排列的多个所述收容部。6.根据权利要求5所述的切削加工机，其中，所述被读取部具有在所述运送方向上线对称的形状。7.根据权利要求1～3中任一项所述的切削加工机，其中，所述被读取部由黑白的两个灰度构成。8.根据权利要求1～3中任一项所述的切削加工机，其中，所述被读取部是包含所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：匈坂雄介，山口真理，冈村正晴，
申请(专利权)人：迪技尚谱株式会社，
类型：发明
国别省市：