卡盘工作台、其支撑板制造方法及包含其的激光处理装置制造方法及图纸

本公开涉及一种卡盘工作台、包含卡盘工作台的激光处理装置以及用于制造卡盘工作台的支撑板的方法，且卡盘工作台包含支撑板和真空泵，支撑板具有深度小于宽度的气流槽，以通过真空压力吸附待处理的物件。由于气流槽的深度低，当抽吸经处理物件(或衬底)的一部分的竖直方向力减小时，可防止经处理物件的翘曲。因此，可防止在经处理物件的激光处理期间在经处理物件中产生的斑，且可解决处理均匀性的降低。且可解决处理均匀性的降低。且可解决处理均匀性的降低。

【技术实现步骤摘要】
卡盘工作台、其支撑板制造方法及包含其的激光处理装置


[0001]本公开涉及一种卡盘工作台、一种包含卡盘工作台的激光处理装置以及一种用于制造卡盘工作台的支撑板的方法，且更确切地说，涉及一种通过真空压力吸附待处理的物件的卡盘工作台、一种包含所述卡盘工作台的激光处理装置以及一种用于制造卡盘工作台的支撑板的方法。

技术介绍

[0002]通常，在用激光束照射待处理的物件(下文称为经处理物件)以处理待处理的物件的激光处理装置中，待处理的物件在由卡盘工作台支撑的同时被处理。
[0003]举例来说，激光处理装置可允许例如衬底或薄膜的经处理物件安放在腔室中的卡盘工作台上，且对经处理物件执行高温退火，从而使衬底或薄膜结晶。
[0004]特定来说，准分子激光退火(eximer laser annealing；ELA)方法通过用准分子激光照射衬底或薄膜以立即加热衬底或薄膜来诱导结晶。ELA方法在整个衬底或薄膜上具有极佳的退火均匀性，且由此容易应用于大面积衬底。此外，由于只有用激光束照射的局部区域立即加热，所以ELA方法对薄膜衬底具有极佳适用性和高生产率。因此，近年来ELS方法已得到积极的研究。
[0005]激光处理装置可处理具有各种尺寸和形状的经处理物件，且经处理物件必须通过使用卡盘工作台牢固地固定在所确定的位置，以实现高处理精度(或处理均匀性)。
[0006]一般来说，卡盘工作台通过使用真空压力吸附衬底以牢固地固定衬底来支撑(或固定)衬底，且在卡盘工作台的顶部表面中限定用于真空吸附的抽吸孔(或抽吸槽)。r/>[0007]通常，抽吸孔或抽吸槽通过使用机械加工来限定。然而，当使用机械加工时，由于工艺上的限制，抽吸孔或抽吸槽不可避免地具有宽的宽度，且根据宽的宽度还具有较大的深度。因此，当通过抽吸孔或抽吸槽形成真空压力时，当衬底的对应于抽吸孔或抽吸槽的一部分由真空压力抽吸时，产生衬底的翘曲，且在用激光束照射衬底时，由于抽吸槽的底部表面与支撑板的顶部表面之间的高度差较大，因此例如抽吸槽的底部表面和支撑板的顶部表面的反射率的反射特性显示出较大差异。因此，在激光处理期间，在衬底上产生斑(mura)，且处理均匀性降低。
[0008][相关技术文献][0009][专利文献][0010]韩国专利第10-1011932号

技术实现思路

[0011]本公开提供一种能够通过使用真空压力吸附待处理的物件且确保高处理均匀性的卡盘工作台、一种包含卡盘工作台的激光处理装置以及一种用于制造卡盘工作台的支撑板的方法。
[0012]根据示例性实施例，一种卡盘工作台包含：支撑板，包含抽吸孔和与抽吸孔连通的
气流槽，且支撑待处理的物件；以及真空泵，连接到抽吸孔以提供用于固定待处理的物件的真空抽吸力。此处，气流槽的深度小于其宽度。
[0013]气流槽可具有10微米到100微米的深度。
[0014]气流槽可具有0.1毫米到5毫米的宽度。
[0015]气流槽可包含形成于其底部表面上的微压纹。
[0016]气流槽的底部表面可具有0.01微米到1微米的表面粗糙度。
[0017]支撑板可具有弯曲的支撑表面。
[0018]支撑板可由金属制成。
[0019]待处理的物件可以是光学透射的。
[0020]根据另一示例性实施例，一种激光处理装置包含：根据权利要求1到权利要求8中任一项所述的卡盘工作台；激光照射单元，配置成用激光束照射待处理的物件；以及反射光束去除单元，配置成去除由待处理的物件和支撑板反射的激光束的反射光束。
[0021]激光照射单元可以预定角度倾斜地将具有线光束形状的激光束照射到待处理的物件上。
[0022]根据又另一示例性实施例，一种用于制造卡盘工作台的支撑板的方法包含：准备具有板形状的底板；在底板的表面中形成深度小于宽度的气流槽；以及在底板中形成与气流槽连通的抽吸孔。此处，气流槽的形成包含部分湿式蚀刻底板的表面。
[0023]部分湿式蚀刻底板的表面可包含：在底板上形成具有开口的图案掩模；在其上形成图案掩模的底板上提供蚀刻剂；去除图案掩模；以及将蚀刻剂提供到去除图案掩模的底板的表面。
[0024]在将蚀刻剂提供到底板的表面之前，在部分湿式蚀刻底板的表面中，可多次重复形成图案掩模、在底板上提供蚀刻剂以及去除图案掩模的步骤。此处，当再执行形成图案掩模时，可形成具有增加面积的开口的图案掩模。
[0025]可通过在底板上印刷图案来执行图案掩模的形成。
[0026]在底板上提供蚀刻剂时，底板的表面可被蚀刻1微米到50微米。
[0027]所述方法可还包含在气流槽的底部表面上形成微压纹。
[0028]底板可由金属制成。
附图说明
[0029]通过结合附图进行的以下描述可更详细地理解示例性实施例，在所述附图中：
[0030]图1是示出根据示例性实施例的卡盘工作台的视图。
[0031]图2是用于解释根据示例性实施例的支撑板的概念图。
[0032]图3是示出根据示例性实施例的形成于气流槽的底部表面上的微压纹的横截面视图。
[0033]图4是示出根据另一示例性实施例的激光处理装置的视图。
[0034]图5是表示根据另一示例性实施例的用于制造卡盘工作台的支撑板的方法的流程图。
[0035]图6是依序示出根据另一示例性实施例的气流槽的形成的视图。
具体实施方式
[0036]在下文中，将参考附图更详细地描述示例性实施例。然而，本专利技术可以不同的形式来体现，且不应解释为限于本文所陈述的实施例。相反地，提供这些实施例是为了使本公开将是透彻并且完整的，且这些实施例将把本专利技术的范围完整地传达给所属领域的技术人员。附图中的相似附图标号表示相似元件。此外，在图中，为了说明的清楚起见放大了层和区域的尺寸。
[0037]图1是示出根据示例性实施例的卡盘工作台的视图。图1的(a)是示出支撑板的透视图，且图1的(b)是示出卡盘工作台的示意性横截面视图。
[0038]参考图1，根据示例性实施例的卡盘工作台100可包含：支撑板110，包含抽吸孔111和与抽吸孔111连通的气流槽112，且支撑待处理的物件10(下文称为经处理物件)；以及真空泵120，提供用于固定待处理的物件10的真空抽吸力。
[0039]支撑板110可支撑经处理物件10，且经处理物件10可支撑在支撑板110的顶部表面(或上部表面)上。举例来说，支撑板110可具有板形状，所述板形状具有彼此相对的第一表面和第二表面(或顶部表面和底部表面)，且被暴露以支撑经处理物件10的表面可限定为顶部表面，而不是安置在第一表面和第二表面中的上部侧的表面。此处，经处理物件10可具有板形状。经处理物件10可以是衬底(或玻璃)和/或薄膜。
[0040]此外，支撑板110可包含抽吸孔111和与抽吸孔111连通的气流槽112。抽吸孔111可连接到真空泵120以形成真空抽吸路径，且通过真空(或真空压力)将经处理物件10固定在支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡盘工作台，包括：支撑板，包括抽吸孔和与所述抽吸孔连通的气流槽，且支撑待处理的物件；以及真空泵，连接到所述抽吸孔以提供用于固定待处理的所述物件的真空抽吸力，其中所述气流槽的深度小于其宽度。2.根据权利要求1所述的卡盘工作台，其中所述气流槽具有10微米到100微米的深度。3.根据权利要求1所述的卡盘工作台，其中所述气流槽具有0.1毫米到5毫米的宽度。4.根据权利要求3所述的卡盘工作台，其中所述气流槽包括形成于其底部表面上的微模压。5.根据权利要求4所述的卡盘工作台，其中所述气流槽的所述底部表面具有0.01微米到1微米的表面粗糙度。6.根据权利要求1所述的卡盘工作台，其中所述支撑板具有弯曲的支撑表面。7.根据权利要求1所述的卡盘工作台，其中所述支撑板由金属制成。8.根据权利要求1所述的卡盘工作台，其中待处理的所述物件是光学透射的。9.一种激光处理装置，包括：根据权利要求1到8中任一项所述的卡盘工作台；激光照射单元，配置成用激光束照射待处理的所述物件；以及反射光束去除单元，配置成去除由待处理的所述物件和所述支撑板反射的所述激光束的反射光束。10.根据权利要求9所述的激光处理装置，其中所述激光照射单元以预定角度倾斜地将具有线光束形状的所述激光束照射到待处理的所述物件上。11.一种用于制造卡盘工作台的支撑板的方法，包括：准备具有板形状的底板；在所述底板的表面中形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：将盛旭，李基雄，金圣进，张民奎，
申请(专利权)人：AP系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：