一种具有风冷散热结构的电容器及电路组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有风冷散热结构的电容器，包括电容器壳体，所述电容器壳体中设有电容器芯子，所述电容器芯子设有引脚，所述引脚延伸至所述电容器壳体外，所述电容器壳体上设有凸台，所述凸台的底部端面所在平面与所述电容器壳体的底部灌封料所在平面之间形成供气流通过的散热空间。本实用新型专利技术还公开一种包括所述具有风冷散热结构的电容器的电路组件。本实用新型专利技术可以减少PCB板热辐射至电容器，从而提高电容器可靠性与使用寿命。从而提高电容器可靠性与使用寿命。从而提高电容器可靠性与使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种具有风冷散热结构的电容器及电路组件


[0001]本技术涉及电容器与PCB板散热
，特别涉及一种具有风冷散热结构的电容器及电路组件。

技术介绍

[0002]薄膜电容器经常用于高频、大电流电路，特别是高功率密度电路中，经过PCB板电流大，使得PCB板温度高，高温会对PCB板上的器件进行热辐射，其中包括对电容器进行热辐射，使得电容器温度升高。
[0003]电容器温度过高，会降低电容器性能与使用寿命，严重情况下甚至会导致电容器击穿、燃烧。因此，对于发热严重的电容器，需要配置散热系统进行降温，以提高电容可靠性与使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种具有风冷散热结构的电容器，以减少PCB板热辐射至电容器，从而提高电容器可靠性与使用寿命。
[0005]本技术的第二个目的在于提出一种电路组件，包括所述具有风冷散热结构的电容器，实现减少PCB板热辐射至电容器，从而提高电容器可靠性与使用寿命。
[0006]为达到上述目的，本技术第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有风冷散热结构的电容器，包括电容器壳体，其特征在于：所述电容器壳体中设有电容器芯子，所述电容器芯子设有引脚，所述引脚延伸至所述电容器壳体外，所述电容器壳体上设有凸台，所述凸台的底部端面所在平面与所述电容器壳体的底部灌封料所在平面之间形成供气流通过的散热空间。2.如权利要求1所述的一种具有风冷散热结构的电容器，其特征在于：所述凸台的高度≧2.00mm。3.如权利要求1所述的一种具有风冷散热结构的电容器，其特征在于：所述凸台设置为多个，所述多个凸台分别设置在所述电容器壳体的底部灌封料所在平面的边角，所述多个凸台之间为所述散热空间。4.如权利要求3所述的一种具有风冷散热结构的电容器，其特征在于：所述凸台设置为四...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏飞，林骁恺，兰劭涵，张文刚，佘明骞，
申请(专利权)人：厦门法拉电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：