一种塑封结构的薄膜电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种塑封结构的薄膜电容器，包括塑封外壳、薄膜电芯、支撑台和连接针脚，所述塑封外壳的内部固定有防护结构，所述塑封外壳的一侧固定有型号铭牌。本实用新型专利技术通过设置有加强结构实现了对连接针脚连接加强，在薄膜电容器进行使用时需要将连接针脚与电路板进行焊接，为了使连接针脚在进行焊接时更易被焊接连接更稳固设置加强结构，在进行焊接时将连接针脚穿过电路板，电烙铁将焊锡融化并涂抹在连接针脚与电路板连接处，此时上加强圈与下加强圈可加大接触面积，焊锡大面积的浸入上加强圈与下加强圈之间的固定槽中，另一边焊锡与电路板固定，通过加大接触面积提升焊接的稳固性，从而提高了使用的稳固性。从而提高了使用的稳固性。从而提高了使用的稳固性。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封结构的薄膜电容器


[0001]本技术涉及电容器
，具体为一种塑封结构的薄膜电容器。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展，电器遍布我们的生活中，大部分电器中都会需要使用到电容器，电容器电源进行滤波以保证电源的稳定，电容器有电解质电容、纸质电容和薄膜电容等种类，其中薄膜电容器更多在使用在模拟信号的交连，所以就会使用到专门的一种塑封结构的薄膜电容器；
[0003]但是市面上现有的薄膜电容器在进行使用时，连接处不够稳定，使用容易出问题，所以现开发出一种塑封结构的薄膜电容器，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种塑封结构的薄膜电容器，以解决上述
技术介绍
中提出连接处不够稳定，使用容易出问题的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种塑封结构的薄膜电容器，包括塑封外壳、薄膜电芯、支撑台和连接针脚，所述塑封外壳的内部固定有防护结构，所述塑封外壳内部的底端固定有支撑台，且支撑台的顶端固定有薄膜电芯，所述薄膜电芯的两侧均固定有连接针脚，且连接针脚延伸至塑封外壳底端的外部，所述连接针脚的底端设置有加强结构，所述加强结构包括上加强圈、下加强圈和固定槽，所述上加强圈固定于连接针脚的底端，所述上加强圈的底端固定有下加强圈，所述上加强圈的底端设置有固定槽，所述塑封外壳内部的顶端设置有散热结构，所述塑封外壳的一侧固定有型号铭牌。
[0006]优选的，所述上加强圈设置有两组，两组所述上加强圈关于塑封外壳的垂直中心线呈对称分布。
[0007]优选的，所述防护结构包括防护板、支撑架和连接块，所述防护板固定于塑封外壳的内部，所述防护板的一侧固定有支撑架，且支撑架的一侧固定有连接块。
[0008]优选的，所述支撑架设置有若干个，若干个所述支撑架在防护板的一侧呈等间距排列。
[0009]优选的，所述散热结构包括散热板、导热棉和吸热膜，所述散热板固定于塑封外壳内部的顶端，所述散热板的底端固定有导热棉，且导热棉的底端固定有吸热膜。
[0010]优选的，所述导热棉的面积大于散热板的面积，所述散热板的面积大于吸热膜的面积。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该塑封结构的薄膜电容器不仅实现了对连接针脚连接加强，提高了使用的稳固性，也同时实现了对内部进行散热，提高了内部的稳定性和对内部进行防护，提高了使用的安全性；
[0012](1)通过设置有加强结构实现了对连接针脚连接加强，在薄膜电容器进行使用时需要将连接针脚与电路板进行焊接，为了使连接针脚在进行焊接时更易被焊接连接更稳固
设置加强结构，在进行焊接时将连接针脚穿过电路板，电烙铁将焊锡融化并涂抹在连接针脚与电路板连接处，此时上加强圈与下加强圈可加大接触面积，焊锡大面积的浸入上加强圈与下加强圈之间的固定槽中，另一边焊锡与电路板固定，通过加大接触面积提升焊接的稳固性，从而提高了使用的稳固性；
[0013](2)通过设置有防护结构实现了对内部进行散热，在薄膜电容器进行使用时薄膜电芯的内部会产生一定的热量，需要对其进行散热，吸热膜对热量进行吸收，接着导热棉对吸热膜吸收的热量进行导热，导热棉将热量传输给散热板，散热板将热量均匀分散挥发，完成散热，从而提高了内部的稳定性；
[0014](3)通过设置有散热结构实现了对内部进行防护，为了防止在进行运输时被压坏设置防护结构，当外部压迫塑封外壳时，塑封外壳推动外部的防护板，外部防护板挤压支撑架，支撑架对其进行支撑，支撑架具有较好的韧性可通过反复变形将受到的力进行吸收，连接块对支撑架起到固定作用，与此同时内部的防护板将塑封外壳的内部进行固定，防止内部受到损坏，从而提高了使用的安全性。
附图说明
[0015]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0016]图2为本技术的侧视结构示意图；
[0017]图3为本技术的图1中A处局部剖面放大结构示意图；
[0018]图4为本技术的散热结构正视局部剖面结构示意图；
[0019]图5为本技术的加强结构正视结构示意图。
[0020]图中：1、塑封外壳；2、防护结构；201、防护板；202、支撑架；203、连接块；3、薄膜电芯；4、散热结构；401、散热板；402、导热棉；403、吸热膜；5、支撑台；6、连接针脚；7、加强结构；701、上加强圈；702、下加强圈；703、固定槽；8、型号铭牌。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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5，本技术提供的一种实施例：一种塑封结构的薄膜电容器，包括塑封外壳1、薄膜电芯3、支撑台5和连接针脚6，塑封外壳1的内部固定有防护结构2，塑封外壳1内部的底端固定有支撑台5，且支撑台5的顶端固定有薄膜电芯3，薄膜电芯3的两侧均固定有连接针脚6，且连接针脚6延伸至塑封外壳1底端的外部，连接针脚6的底端设置有加强结构7，塑封外壳1内部的顶端设置有散热结构4，塑封外壳1的一侧固定有型号铭牌8；
[0023]加强结构7包括上加强圈701、下加强圈702和固定槽703，上加强圈701固定于连接针脚6的底端，上加强圈701的底端固定有下加强圈702，上加强圈701的底端设置有固定槽703，上加强圈701设置有两组，两组上加强圈701关于塑封外壳1的垂直中心线呈对称分布；
[0024]具体地，如图1、图2和图5所示，使用该结构时，首先，在薄膜电容器进行使用时需要将连接针脚6与电路板进行焊接，为了使连接针脚6在进行焊接时更易被焊接连接更稳固
设置加强结构7，在进行焊接时将连接针脚6穿过电路板，电烙铁将焊锡融化并涂抹在连接针脚6与电路板连接处，此时上加强圈701与下加强圈702可加大接触面积，焊锡大面积的浸入上加强圈701与下加强圈702之间的固定槽703中，另一边焊锡与电路板固定，通过加大接触面积提升焊接的稳固性；
[0025]防护结构2包括防护板201、支撑架202和连接块203，防护板201固定于塑封外壳1的内部，防护板201的一侧固定有支撑架202，且支撑架202的一侧固定有连接块203，支撑架202设置有若干个，若干个支撑架202在防护板201的一侧呈等间距排列；
[0026]具体地，如图1和图3所示，使用该结构时，首先，在薄膜电容器进行使用时薄膜电芯3的内部会产生一定的热量，需要对其进行散热，吸热膜403对热量进行吸收，接着导热棉402对吸热膜403吸收的热量进行导热，导热棉402将热量传输给散热板401，散热板401将热量均匀分散挥发，完成散热；
[0027]散热结构4包括散热板401、导热棉4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封结构的薄膜电容器，包括塑封外壳(1)、薄膜电芯(3)、支撑台(5)和连接针脚(6)，其特征在于：所述塑封外壳(1)的内部固定有防护结构(2)，所述塑封外壳(1)内部的底端固定有支撑台(5)，且支撑台(5)的顶端固定有薄膜电芯(3)，所述薄膜电芯(3)的两侧均固定有连接针脚(6)，且连接针脚(6)延伸至塑封外壳(1)底端的外部，所述连接针脚(6)的底端设置有加强结构(7)，所述加强结构(7)包括上加强圈(701)、下加强圈(702)和固定槽(703)，所述上加强圈(701)固定于连接针脚(6)的底端，所述上加强圈(701)的底端固定有下加强圈(702)，所述上加强圈(701)的底端设置有固定槽(703)，所述塑封外壳(1)内部的顶端设置有散热结构(4)，所述塑封外壳(1)的一侧固定有型号铭牌(8)。2.根据权利要求1所述的一种塑封结构的薄膜电容器，其特征在于：所述防护结构(2)包括防护板(201)、支撑架(202)和连接块(203)，所述防护板(201)固定于塑封外壳(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆维铭，
申请(专利权)人：无锡容通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：