一种应用于电子设备的复合胶带、显示模组及电子设备制造技术

本申请涉及电子设备技术领域，尤其设计一种应用于电子设备的复合胶带、显示模组及电子设备。该复合胶带包括第一胶带和第二胶带，第一胶带用于抵抗冲击力，第二胶带用于散热及静电防护，第二胶带与第一胶带沿复合胶带的厚度方向连接；其中，第一胶带包括第一基材和泡棉层，泡棉层涂布于第一基材靠近第二胶带的端面，第一基材的厚度大于10μm。增大第一基材的厚度，提高复合胶带抵抗冲击的能力。提高复合胶带抵抗冲击的能力。提高复合胶带抵抗冲击的能力。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于电子设备的复合胶带、显示模组及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种应用于电子设备的复合胶带、显示模组及电子设备。

技术介绍

[0002]目前为了提高电子设备的柔性屏幕抵抗冲击的能力，常见做法是在显示层下贴复合胶带，复合胶带是将不同的胶带复合在一起，从而抵抗柔性屏幕受到的冲击，提高柔性屏幕的使用寿命。随着电子设备的高质量、轻薄化及低成本的发展，增加复合胶带抗冲击能力的同时减薄厚度，降低成本，愈来愈重要。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种应用于电子设备的复合胶带、显示模组及电子设备，提高了复合胶带的抗冲击能力。
[0004]本申请实施例第一方面提供了一种应用于电子设备的复合胶带，所述复合胶带包括第一胶带和第二胶带，所述第一胶带用于抵抗冲击力，所述第二胶带用于散热及静电防护，所述第二胶带与所述第一胶带沿所述复合胶带的厚度方向连接；
[0005]其中，所述第一胶带包括第一基材和泡棉层，所述泡棉层涂布于所述第一基材靠近所述第二胶带的端面，
[0006]所述第一基材的厚度大于10μm。增大第一基材的厚度，提高了第一胶带的抵抗冲击的性能。
[0007]在一种可能的设计中，所述第一基材的厚度为15μm～100μm。例如，第一基材的厚度可以为25μm或50μm，本实施例的第一基材抵抗冲击力的性能更好，且随第一基材的厚度增大硬度也提高，便于泡棉层涂刷，增强泡棉层的平整性和稳定性，进而提高复合胶带的良率。
[0008]在一种可能的设计中，所述第一基材的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、碳酸酯中的一种或多种。
[0009]在一种可能的设计中，所述第一基材与所述泡棉层通过分子间作用力连接，无需粘胶连接，减去了粘胶层的厚度，也节省了使用粘胶层的成本。
[0010]在一种可能的设计中，所述第一胶带还包括第一粘胶层；
[0011]所述第一粘胶层涂布于所述第一基材，用于连接所述第一基材与所述电子设备的显示模组，实现显示模组与复合胶带的连接；
[0012]所述第一粘胶层上设有网格纹，网格纹在贴合过程中起到排气的作用，能避免气泡，增加粘接的平整性，提高粘接强度，进而提高显示模组与复合胶带的连接强度。
[0013]在一种可能的设计中，所述第二胶带包括第二粘胶层和第二基材；
[0014]所述第二粘胶层涂布于所述第二基材，第二粘胶层用于连接所述第二基材和所述泡棉层，实现第一胶带与第二胶带连接，其中第二基材用于散热及静电防护，降低电子设备
内部靠近显示模组的温度。
[0015]在一种可能的设计中，所述第二基材的材质为铜，散热性能较好，第二基材还可以采用金、银、铝或者其合金箔等材质。
[0016]本申请实施例第二方面提供了一种显示模组，包括玻璃盖板，发光层和如上述所述的复合胶带，
[0017]其中所述发光层一侧贴合有所述复合胶带，所述玻璃盖板位于所述发光层的另一侧。本实施例中通过复合胶带对显示模组进行防护，提高显示模组抵抗冲击的能力。
[0018]在一种可能的设计中，所述显示模组为柔性有机发光二极管OLED显示模组,所述发光层中的发光器件为OLED。
[0019]本申请实施例第三方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
[0020]壳体；
[0021]显示模组，所述显示模组与所述壳体连接；
[0022]所述显示模组为上述所述的显示模组。实施例中的复合胶带减小了常规复合胶带整体的厚度，增大了第一基材的厚度，提高了复合胶带的抵抗冲击的能力，进而提高电子设备的使用寿命。
[0023]本身请提供的技术方案可以达到以下有益效果：
[0024]将复合胶带的第一基材的厚度设置为大于10μm，增加了第一基材的厚度，第一基材不仅能作为基材承载泡棉层，还能提高复合胶带抵抗冲击的能力。
[0025]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0026]图1为复合胶带在一种具体实施例中的示意图；
[0027]图2为常规复合胶带的侧视图；
[0028]图3为本申请实施例所提供复合胶带的侧视图。
[0029]附图标记：
[0030]1′-
常规复合胶带、11
′-
一体式泡棉层、111
′-
网格胶、112
′-
苯二甲酸乙二醇酯基材、113
′-
一体式泡棉、12
′-
聚酰亚胺胶带、121
′-
第一胶层、122
′-
聚酰亚胺基材、13
′-
铜胶带、131
′-
第二胶层、132
′-
铜基材；
[0031]1-复合胶带、11-第一胶带、111-第一基材、112-泡棉层、113-第一粘胶层、12-第二胶带、121-第二粘胶层、122-第二基材；
[0032]2-显示模组；
[0033]z-厚度方向。
[0034]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
[0035]为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0036]应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0037]在一种具体实施例中，下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。
[0038]如图1所示，显示模组用于显示图像，视频等。为了保护电子设备的显示模组2，提高显示模组2抵抗内部冲击的能力，常用的做法是在显示模组2下贴复合胶带。复合胶带将不同的胶带连接复合在一起，胶带通常有泡棉、聚酰亚胺(PI)、石墨、铜箔等，其中泡棉、聚酰亚胺(PI)、铜箔对显示模组的膜印、碎亮点能起到很好的防护作用。
[0039]如图2所示，为常规复合胶带1
′
的具体叠层，从上到下分别是一体式泡棉层11
′
、聚酰亚胺(PI)胶带12
′
和铜胶带13
′
。其中，一体式泡棉层11
′
中以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)作为基材，将网格胶111
′
和一体式泡棉113
′
涂布于苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材112
′
上，其中苯二甲酸乙二醇酯(PET)只作为基材使用，为了降低常规复合胶带1
′
的整体厚度，苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材112
′
的厚度小于10μm；聚酰亚胺(PI)胶带12
′
中包括聚酰亚胺(PI)基材122
′
和第一胶层121
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子设备的复合胶带，其特征在于，所述复合胶带(1)包括第一胶带(11)和第二胶带(12)，所述第一胶带(11)用于抵抗冲击力，所述第二胶带(12)用于散热及静电防护，所述第二胶带(12)与所述第一胶带(11)沿所述复合胶带(1)的厚度方向(Z)连接；其中，所述第一胶带(11)仅包括第一基材(111)和泡棉层(112)，所述泡棉层(112)涂布于所述第一基材(111)靠近所述第二胶带(12)的端面，所述第一基材(111)的厚度大于10μm。2.根据权利要求1所述的一种应用于电子设备的复合胶带，其特征在于，所述第一基材(111)的厚度为15μm～100μm。3.根据权利要求2所述的一种应用于电子设备的复合胶带，其特征在于，所述第一基材(111)的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、碳酸酯中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的一种应用于电子设备的复合胶带，其特征在于，所述第一基材(111)与所述泡棉层(112)通过分子间作用力连接。5.根据权利要求1～4中任一项所述的一种应用于电子设备的复合胶带，其特征在于，所述第一胶带(11)还包括第一粘胶层(113)；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宁，王鹏，肖广楠，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：