激光切割方法、装置及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及激光加工领域，公开了一种激光切割方法，包括接收包含激光切割参数和预设切割轨迹的切割指令，根据所述激光切割参数控制激光光源向待切割工件发出激光脉冲群；控制待切割工件与所述激光光源之间按照预设切割轨迹相对移动，并通过激光脉冲群在待切割工件上沿预设切割轨迹间隔冲击形成多个椭圆形冲击点。本发明专利技术还公开了一种激光切割装置和存储介质。本发明专利技术通过椭圆形冲击点的方向性来改善裂纹的方向，使得裂纹沿着椭圆形冲击点的长轴方向产生，并使得椭圆形冲击点圆滑连接，提高了裂纹的整齐性，进而提高了后期裂片的良率。进而提高了后期裂片的良率。进而提高了后期裂片的良率。

【技术实现步骤摘要】
激光切割方法、装置及存储介质


[0001]本专利技术属于激光加工领域，更具体地说，涉及一种激光切割方法、装置及存储介质。

技术介绍

[0002]蓝宝石因具有莫氏硬度高、电绝缘性能优良、光学透过性高、机械性能强等优点，被广泛地应用于微流体、窗口材料、LED半导体等国防与民用工业及现代电子制造领域。目前对蓝宝石的加工需求趋向大厚度、高精度及高效率等多方面发展。
[0003]激光切割蓝宝石是近几年发展迅速的应用于蓝宝石精密加工的一种加工方法，采用超快激光器对蓝宝石进行激光切割后，再配合后期机械裂片或者化学腐蚀的方式得到所需形状的蓝宝石。
[0004]激光切割蓝宝石采用的方法是：激光器射出的激光脉冲通过一系列光学器件后每隔一段距离(5-10μm)冲击并贯穿蓝宝石，每个激光脉冲在蓝宝石上冲击出的圆点中间有裂纹形成，并且裂纹将圆点相连以方便后续裂片。这种切割方法使得激光脉冲在蓝宝石上冲击的冲击点为圆点，但是圆点没有方向性，导致两圆点之间的实际裂纹可能不能沿着切割轨迹方向连线，会造成后期裂片困难，甚至会造成裂片后的蓝宝石存在边角等裂片效果差的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割方法，其特征在于，包括：接收包含激光切割参数和预设切割轨迹的切割指令，根据所述激光切割参数控制激光光源向待切割工件发出激光脉冲群；一个所述激光脉冲群中包含两个或两个以上子脉冲，一个所述激光脉冲群中包含的两个或两个以上所述子脉冲在所述待切割工件上冲击形成具有预设重叠率的多个圆形冲击点；具有所述预设重叠率的多个所述圆形冲击点形成椭圆形冲击点；控制所述待切割工件与所述激光光源之间按照所述预设切割轨迹相对移动，并通过所述激光脉冲群在所述待切割工件上沿所述预设切割轨迹间隔冲击形成多个椭圆形冲击点。2.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述接收包含激光切割参数和预设切割轨迹的切割指令，根据所述激光切割参数控制激光光源向待切割工件发出激光脉冲群之前，包括：将所述待切割工件的非切割面通过工件模具固定在激光切割平台上，且所述待切割工件的切割面与所述激光光源相对设置；所述待切割工件设置有所述非切割面和所述切割面，且所述非切割面背离所述切割面设置。3.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述接收包含激光切割参数和预设切割轨迹的切割指令，根据所述激光切割参数控制激光光源向待切割工件发出激光脉冲群之前，包括：接收包含切割测试参数和预设切割轨迹的切割测试指令，根据所述切割测试参数控制所述激光光源向所述待切割工件发出测试脉冲群；一个所述测试脉冲群中包含两个或两个以上子脉冲，一个所述测试脉冲群在所述待切割工件上冲击形成包含多个圆形冲击点的测试冲击点；控制所述待切割工件与所述激光光源之间按照所述预设切割轨迹相对移动，并通过所述激光脉冲群在所述预设切割轨迹的预设位置冲击形成测试冲击点；获取所述测试冲击点中包含的多个所述圆形冲击点的测试重叠率，根据所述切割测试参数和所述测试重叠率确定激光切割参数。4.如权利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，所述获取所述测试冲击点中包含的多个所述圆形冲击点的测试重叠率，根据所述切割测试参数和所述测试重叠率确定激光切割参数，包括：通过第一拍摄装置获取包含所述测试冲击点的第一图像，识别所述第一图像获取所述测试冲击点中包含的各所述圆形冲击点的点位置，并根据各...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙玉芬，邢沐悦，黄大平，毕瑜彬，谢圣君，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：