一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法技术

本发明专利技术涉及一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法，属于芯片等精密器件包装的技术领域。它包括：外盒，所述外盒包括盒体和盒盖，当盒盖盖上时，盒盖对盒体形成密封；支撑部，直接或间接设置在盒体内，用于支撑并限位精密器件；支撑部包括刚性底膜和与位于刚性底膜之上的硅胶薄膜，所述刚性底膜与盒体之间直接或间接固定，硅胶薄膜与刚性底膜粘附固定，刚性底膜在室温状态下呈刚性且能限制硅胶薄膜收缩。本发明专利技术在保留硅胶薄膜抗震性、不污染芯片等精密器件的特性的前提下，具有生产工艺简单，用较小粘附力即可固定芯片等精密器件，且粘附力可通过硅胶复合材料配方调整，通用性较强。通用性较强。通用性较强。

【技术实现步骤摘要】
一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法


[0001]本专利技术涉及一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法，属于芯片等精密器件包装的


技术介绍

[0002]微小或者超薄的精密器件，如电子芯片、光学芯片等，在进行存放和运输时有抗震、防污染、取用方便等要求，特别是一些芯片的储运，还有抗静电的要求。
[0003]公开号为CN113212943A的专利文献公开了一种用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，包括：外盒，所述外盒包括盒体和盒盖；内盒，所述内盒设置于所述外盒的盒体内，内盒由盒底和盒底周围的环形凸起构成为敞口结构，所述内盒的盒底内上方铺设有硅胶薄膜；所述盒底四周对应于环形凸起根部设有闭环凸起，所述闭环凸起高于被闭环凸起围合的盒底其余部位，所述硅胶薄膜与闭环凸起密封固定，所述内盒被闭环凸起围合的盒底其余部位与硅胶薄膜之间设有弹性网格；内盒的盒底中间位置设有上下贯穿的抽气孔；硅胶上保护膜，所述硅胶上保护膜覆盖所述硅胶薄膜的全部上表面，硅胶上保护膜与硅胶薄膜均具有粘性。
[0004]上述技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒，包括：外盒（1），所述外盒包括盒体（11）和盒盖（12），当盒盖（12）盖上时，盒盖（12）对盒体（11）形成密封；支撑部（2），直接或间接设置在盒体（11）内，用于支撑并限位精密器件；支撑部（2）包括刚性底膜（21）和与位于刚性底膜（21）之上的硅胶薄膜（22），所述刚性底膜（21）与盒体（11）之间直接或间接固定，硅胶薄膜（22）与刚性底膜（21）粘附固定，刚性底膜（21）在室温状态下呈刚性且能限制硅胶薄膜（22）收缩。2.根据权利要求1所述的精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒，其特征在于：所述硅胶薄膜（22）上设有刚性的网格状框架（23），所述网格状框架（23）下部部分嵌入到硅胶薄膜（22）内，所述网格状框架（23）的上部凸出于硅胶薄膜（22）的上表面形成网格状限位槽（231）。3.根据权利要求2所述的精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒，其特征在于：所述网格状框架（23）上下方向的高度大于硅胶薄膜（22）的厚度，所述网格状框架（23）的下表面与刚性底膜（21）的上表面不接触；所述网格状框架（23）由黑色抗静电PC材料制成，黑色抗静电PC材料的表面电阻率为104~109Ω/sq；前述表面电阻率根据ASTM D257
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14标准测得。4.根据权利要求1或2或3所述的精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒，其特征在于，还包括：设置在盒体（11）内的托盘（4），由底部平面（42）和周围的环形凸起（41）构成敞口结构，托盘（4）由黑色抗静电PC材料制成；所述支撑部（2）设置在托盘（4）内，所述刚性底膜（21）与托盘（4）的底部平面（42）的内表面固定。5.根据权利要求1或2或3所述的精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒，其特征在于：所述刚性底膜（21）与盒体（11）之间直接或间接通过矩阵状胶点（3）或非闭合曲线状胶条（5）固定，所述胶点（3）或胶条（5）为室温固化加成型液体硅橡胶。6.根据权利要求1或2或3所述的精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒，其特征在于：所述盒体（11）和盒盖（12）由黑色抗静电PC材料或透明抗静电PS材料制成；所述刚性底膜（21）由PET材料或PC材料制成；所述硅胶薄膜（22）由加成型液体硅橡胶制成。7.根据权利要求6所述的精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒，其特征在于：所述黑色抗静电PC材料的表面电阻率为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄张秋，李甫军，郑尊标，
申请(专利权)人：杭州硅土科技有限公司，
类型：发明
国别省市：