本发明专利技术涉及一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法，属于芯片等精密器件包装的技术领域。它包括：外盒，所述外盒包括盒体和盒盖，当盒盖盖上时，盒盖对盒体形成密封；支撑部，直接或间接设置在盒体内，用于支撑并限位精密器件；支撑部包括刚性底膜和与位于刚性底膜之上的硅胶薄膜，所述刚性底膜与盒体之间直接或间接固定，硅胶薄膜与刚性底膜粘附固定，刚性底膜在室温状态下呈刚性且能限制硅胶薄膜收缩。本发明专利技术在保留硅胶薄膜抗震性、不污染芯片等精密器件的特性的前提下，具有生产工艺简单，用较小粘附力即可固定芯片等精密器件，且粘附力可通过硅胶复合材料配方调整，通用性较强。通用性较强。通用性较强。
【技术实现步骤摘要】
一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法
[0001]本专利技术涉及一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法，属于芯片等精密器件包装的
技术介绍
[0002]微小或者超薄的精密器件，如电子芯片、光学芯片等，在进行存放和运输时有抗震、防污染、取用方便等要求，特别是一些芯片的储运，还有抗静电的要求。
[0003]公开号为CN113212943A的专利文献公开了一种用于精密器件包装的自清洁真空释放吸附盒，包括：外盒，所述外盒包括盒体和盒盖；内盒，所述内盒设置于所述外盒的盒体内，内盒由盒底和盒底周围的环形凸起构成为敞口结构，所述内盒的盒底内上方铺设有硅胶薄膜；所述盒底四周对应于环形凸起根部设有闭环凸起，所述闭环凸起高于被闭环凸起围合的盒底其余部位，所述硅胶薄膜与闭环凸起密封固定，所述内盒被闭环凸起围合的盒底其余部位与硅胶薄膜之间设有弹性网格；内盒的盒底中间位置设有上下贯穿的抽气孔；硅胶上保护膜，所述硅胶上保护膜覆盖所述硅胶薄膜的全部上表面，硅胶上保护膜与硅胶薄膜均具有粘性。
[0004]上述技术方案提供的吸附盒，虽然良好的防尘和减震等优点，但整体制造复杂，生产成本较高，价格较芯片等精密器件包装行业常用的华夫盒、凝胶盒高出数十倍，不利于作为通用型精密器件包装盒在全行业普及。
技术实现思路
[0005]本专利技术目的在于提供一种在保留硅胶薄膜抗震性、不污染芯片等精密器件的特性的前提下，具有生产工艺简单，用较小粘附力即可固定芯片等精密器件，且粘附力可通过硅胶复合材料配方调整，通用性较强的精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法。相对于芯片等精密器件包装行业常用的华夫盒，解决了华夫盒抗震差、无自吸附性的缺点，相对于芯片等精密器件包装行业常用的以凝胶材料提供粘附力的凝胶盒，解决了凝胶盒的凝胶易污染芯片等精密器件，粘附力较大，且粘附力不稳定等缺点。
[0006]本专利技术的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的：一种用于精密器件包装的硅胶复合材料吸附盒，包括：外盒，所述外盒包括盒体和盒盖，当盒盖盖上时，盒盖对盒体形成密封；支撑部，直接或间接设置在盒体内，用于支撑并限位精密器件；支撑部包括刚性底膜和与位于刚性底膜之上的硅胶薄膜，所述刚性底膜与盒体之间直接或间接固定，硅胶薄膜与刚性底膜粘附固定，刚性底膜在室温状态下呈刚性且能限制硅胶薄膜收缩。
[0007]本专利技术采用硅胶薄膜和刚性的刚性底膜直接复合的复合材料作为支撑部，其中刚性底膜一方面可对硅胶薄膜形成良好的限定，防止硅胶薄膜收缩，保持硅胶薄膜平整。另一
方面，刚性底膜也便于与盒体固定。方案整体上大大简化了吸附盒的结构并大幅降低制造成本，便于推广应用；同时，又能满足大部分芯片等精密器件防尘、抗震的包装要求，解决了华夫盒抗震差、无自吸附性的缺点，还克服了凝胶盒的凝胶易污染芯片等精密器件，粘附力较大，且粘附力不稳定等缺点。
[0008]支撑部直接设置在盒体内，也可以设置在放置在盒体内的托盘内，在盒体底部或托盘底部设置印刷的定位格用于与视觉设备配合，进行芯片等精密器件的装取。当在盒体底部或托盘底部设置印刷的定位格时，则对应的硅胶薄膜、支撑部的刚性底膜、固定刚性底膜与盒体用的室温固化加成型液体硅橡胶都需要采用对应的透明材料制成。
[0009]作为优选，所述硅胶薄膜上设有刚性的网格状框架，所述网格状框架下部部分嵌入到硅胶薄膜内，所述网格状框架的上部凸出于硅胶薄膜的上表面形成网格状限位槽。其中，网格状框架可进一步提升硅胶薄膜的横向稳定性，防止收缩，利于对芯片等精密器件的限位，防止包装的芯片等精密器件移动；另外，网格状框架的上部凸出于硅胶薄膜的上面形成限位槽可用于对芯片等精密器件进行限位，将相邻的芯片等精密器件之间分隔开，防止相邻的芯片等精密器件之间发生接触甚至碰撞造成损坏。网格状框架可辅助固定芯片等精密器件的水平方向移动，降低硅胶薄膜的粘附力需求（相对于凝胶盒），降低拾取芯片等精密器件时所需的力，降低拾取时损坏芯片等精密器件的概率。
[0010]作为优选，所述网格状框架上下方向的高度大于硅胶薄膜的厚度，所述网格状框架的下表面与刚性底膜的上表面不接触；所述网格状框架由黑色抗静电PC材料制成。制备网格状框架的黑色抗静电PC材料表面电阻率为104~109Ω/sq，前述表面电阻率根据ASTMD257
‑
14标准测得。其中，网格状框架由黑色抗静电PC材料制成可最大限度减小生产制造过程中和包装芯片等精密器件过程中对灰尘的吸附，以提高本专利技术之防尘效果。
[0011]其中，网格状框架的下表面与刚性底膜的上表面不接触可使得网格状框架下表面支撑在硅胶薄膜上，使得网格状框架与刚性底膜之间形成弹性支撑，以提高支撑部对精密器件的减震性能。
[0012]作为优选，还包括设置在盒体内的托盘，由底部平面和周围的环形凸起构成敞口结构，托盘由黑色抗静电PC材料制成；所述支撑部设置在托盘内，所述刚性底膜与托盘的底部平面的内表面固定。外盒盒盖的内侧对应于托盘的环形凸起上方设有若干压脚，当盒盖盖上时所述压脚与托盘的环形凸起接触，保证托盘在盒体内的稳定，避免托盘在外盒内上下窜动导致被包装的芯片等精密器件移动。
[0013]作为优选，所述刚性底膜与盒体之间直接或间接通过矩阵状胶点或非闭合曲线状胶条固定，所述胶点或胶条为室温固化加成型液体硅橡胶。其中，室温固化加成型液体硅橡胶为市售所得。采用矩阵状胶点或非闭合曲线状胶条可防止在刚性底膜与盒体或托盘底部平面之间形成鼓泡，以保持支撑部整体的平整度，利于精密器件的包装；采用室温固化加成型液体硅橡胶是避免加热固化，提高效率，而且固化后产生的收缩少，并且固化过程无副产物。
[0014]作为优选，所述盒体和盒盖由黑色抗静电PC材料或透明抗静电PS材料制成；所述刚性底膜由PET材料或PC材料制成；所述硅胶薄膜由加成型液体硅橡胶制成。其中，盒体和盒盖由黑色抗静电PC材料或透明抗静电PS材料制成可有效减少外盒对灰尘的吸附，提高本专利技术的防尘效果；而所述刚性底膜由PET材料或PC材料制成则可保证刚性底膜与硅胶薄膜
的结合牢固度，防止硅胶薄膜的收缩，使得支撑部平整；硅胶薄膜由加成型液体硅橡胶制成可防止硅胶薄膜对芯片等精密器件的污染，同时保证对芯片等精密器件的吸附性能和抗震性能。
[0015]作为优选，所述黑色抗静电PC材料的表面电阻率为104~109Ω/sq；所述透明抗静电PS材料的表面电阻率为109~10
12
Ω/sq；前述表面电阻率根据ASTMD257
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14标准测得。选择前述表面电阻率可有效减少外盒对灰尘的吸附，提高本专利技术的防尘效果。
[0016]作为优选，所述硅胶薄膜上表面的粘附力为1
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200克力/0.75英寸；硅胶薄膜和刚性底膜之间的粘附力≥1克力/0.75英寸；前述粘附力采用美国材料与试验协会的ASTMD3330：180度剥离强度测试方法测得；所述硅胶薄膜的硬度为邵氏10
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒，包括：外盒（1），所述外盒包括盒体（11）和盒盖（12），当盒盖（12）盖上时，盒盖（12）对盒体（11）形成密封；支撑部（2），直接或间接设置在盒体（11）内，用于支撑并限位精密器件；支撑部（2）包括刚性底膜（21）和与位于刚性底膜（21）之上的硅胶薄膜（22），所述刚性底膜（21）与盒体（11）之间直接或间接固定，硅胶薄膜（22）与刚性底膜（21）粘附固定，刚性底膜（21）在室温状态下呈刚性且能限制硅胶薄膜（22）收缩。2.根据权利要求1所述的精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒，其特征在于：所述硅胶薄膜（22）上设有刚性的网格状框架（23），所述网格状框架（23）下部部分嵌入到硅胶薄膜（22）内，所述网格状框架（23）的上部凸出于硅胶薄膜（22）的上表面形成网格状限位槽（231）。3.根据权利要求2所述的精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒，其特征在于：所述网格状框架（23）上下方向的高度大于硅胶薄膜（22）的厚度，所述网格状框架（23）的下表面与刚性底膜（21）的上表面不接触；所述网格状框架（23）由黑色抗静电PC材料制成，黑色抗静电PC材料的表面电阻率为104~109Ω/sq；前述表面电阻率根据ASTM D257
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14标准测得。4.根据权利要求1或2或3所述的精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒，其特征在于，还包括：设置在盒体（11）内的托盘（4），由底部平面（42）和周围的环形凸起（41）构成敞口结构，托盘（4）由黑色抗静电PC材料制成；所述支撑部（2）设置在托盘（4）内，所述刚性底膜（21）与托盘（4）的底部平面（42）的内表面固定。5.根据权利要求1或2或3所述的精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒，其特征在于：所述刚性底膜（21）与盒体（11）之间直接或间接通过矩阵状胶点（3）或非闭合曲线状胶条（5）固定，所述胶点（3）或胶条（5）为室温固化加成型液体硅橡胶。6.根据权利要求1或2或3所述的精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒，其特征在于：所述盒体（11）和盒盖（12）由黑色抗静电PC材料或透明抗静电PS材料制成；所述刚性底膜（21）由PET材料或PC材料制成；所述硅胶薄膜（22）由加成型液体硅橡胶制成。7.根据权利要求6所述的精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒，其特征在于：所述黑色抗静电PC材料的表面电阻率为1...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄张秋，李甫军，郑尊标，
申请(专利权)人：杭州硅土科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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