电子设备制造技术

技术编号:30410277 阅读:29 留言:0更新日期:2021-10-20 11:39
本申请公开了一种电子设备,电子设备包括框架、主板和遥控器件,主板设置于框架内,遥控器件安装于主板,框架设有透光部和非透光部,透光部的透光率高于非透光部的透光率,遥控器件的发射端朝向透光部;遥控器件发射的光线经透光部射出电子设备外。与在先技术相比,本实施例的框架本身包括与导光柱具有相同作用的透光部,无需在框架上另外安装导光柱,这样,可以消除现有的导光柱与壳体配合部分存在的间隙,以增大导光柱出光通道的面积,从而提高电子设备的遥控性能。子设备的遥控性能。子设备的遥控性能。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请属于电子设备
,具体涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着用户对电子设备的要求越来越高,越来的越多的电子设备开始配备遥控功能,要实现此功能,电子设备需要配备遥控器件和导光柱,导光柱是将遥控器件发出的遥控信号传出的光学通道。
[0003]在先技术中,导光柱通常安装在电子设备的主板上盖的上。由于导光柱的体积较小,安装较困难,为了方便将导光柱安装在主板上盖上,一般利用导光柱上的注塑水口进行安装,安装完成后,在将注塑水口切除,可见,导光柱的安装过程比较复杂。
[0004]导光柱和主板上盖在注塑工艺成型的过程中,为了方便脱模,导光柱与主板上盖配合的部分设有拔模度,主板上盖与导光柱配合的部分也设有拔模度。当导光柱安装于主板上盖上后,导光柱与主板上盖配合的部分存在较大的间隙,浪费了光学通道的出光空间,影响电子设备的遥控性能。

技术实现思路

[0005]本申请旨在提供一种电子设备,能够解决导光柱安装在壳体上的过程复杂,以及,由于导光柱与壳体配合的部分存在较大的间隙而导致光学通道的出光空间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:框架、主板和遥控器件;所述主板设置于所述框架内;所述遥控器件安装于所述主板;所述框架设有透光部和非透光部,且所述透光部的透光率高于所述非透光部的透光率,所述遥控器件的发射端朝向所述透光部;所述遥控器件发射的光线经所述透光部射出所述电子设备外。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述透光部的材料为透明材料。3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述透光部具有入光面和出光面,所述框架包括相背的第一表面和第二表面;所述入光面设置于所述第一表面,且所述入光面为朝向所述遥控器件的表面;所述出光面设置于所述第二表面,所述遥控器件发出的光线从所述出光面射出于所述电子设备外,且所述出光面与所述第二表面平齐。4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述入光面为相对于所述第一表面凸出的弧形面。5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述框架包括:第一框架和第二框架;所述第一框架包括相连的第一框架结构和第二框架结构,所述第一框架结构与所述主板层叠设置,且所述主板设置于所述第一框架结构,所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:次宏业赵红超曹飞龙雨
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1