封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供了一种封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：第一基板，其具有承载面；电子集成电路，其设置于所述承载面上；光子集成电路，其具有第一表面和第二表面，所述光子集成电路的第一表面朝向所述第一基板，所述光子集成电路设置于所述电子集成电路远离所述第一基板的一侧；其中，所述电子集成电路上设置有通孔；所述通孔内设置有连接体；并且所述连接体用于将所述光子集成电路与所述第一基板电性连接。本发明专利技术提供了一种封装结构及其封装方法，其能降低电压压降、且为光学元件和电学元件的布置及其电性连接布置方式提供更丰富的封装方式，进而使得封装结构更加灵活、体积更小。更小。更小。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及一种封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]目前，光学信号可用于两个装置之间的高速且安全的数据传输。在一些应用中，能够进行光学数据传输和计算的装置一般包括线路基板12、光子集成电路(Photonic integrated circuits，PIC)组件22和电子集成电路(Electronic integrated circuits，EIC)组件16。
[0003]进一步地，图1示出了现有技术中一种封装结构。如图1所示，在该结构中，线路基板12、光子集成电路组件22和电子集成电路组件16自下而上依次设置。进一步地，图1中虚线箭头示意性的画出了从电子集成电路组件16到线路基板12的电流路径或信号传输路径。具体地，如图所示，电流/信号先后依次经过电子集成电路组件16的布线线路、电子集成电路组件16和光子集成电路组件22的键合结构、光子集成电路组件22的布线线路，并经光子集成电路组件22的布线线路传输至引线14，最后自引线14流入线路基板12。由于引线14具有一定电阻，且当光子集成电路组件22尺寸较大时，其上起到电性连接作用的线路较长。因而由于电阻的存在，当电子集成电路组件16的线路上流过较大的电流时，会产生较大的电压压降，如此导致实际加载到电子集成电路组件16上的电压低于设计值，不能满足产品正常的工作要求。此外，上述结构中，由于光子集成电路组件22位于电子集成电路组件16的下方，所以会使得光子集成电路组件22的光学连接、光输入/输出端口具有局限性，甚至会对其他的光学元件/电学元件布置位置有限制。
[0004]因此，有必要提出一种封装结构及其封装方法以解决上述问题。
[0005]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所知晓。

技术实现思路

[0006]基于前述的现有技术缺陷，本专利技术提供了一种封装结构及其封装方法，其能降低电压压降、且为光学元件和电学元件的布置及其电性连接布置方式提供更丰富的封装方式，进而使得封装结构更加灵活、体积更小。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术提供了如下的技术方案。一种封装结构，其包括：第一基板，其具有承载面；电子集成电路，其设置于所述承载面上；光子集成电路，其具有第一表面和第二表面，所述光子集成电路的第一表面朝向所述第一基板，所述光子集成电路设置于所述电子集成电路远离所述第一基板的一侧；其中，所述电子集成电路上设置有通孔；所述通孔内设置有连接体；并且所述连接体用于将所述光子集成电路与所述第一基板电性连接。
[0008]一种封装结构，其包括：第一基板；光子集成电路，所述光子集成电路具有第一表
面和第二表面，所述光子集成电路的第一表面朝向所述第一基板；所述光子集成电路与所述第一基板之间间隔一定距离。
[0009]作为一种优选的实施方式，还包括：连接结构，所述连接结构与所述第一基板和/或所述光子集成电路连接，并且所述连接结构与所述光子集成电路的第二表面连接。
[0010]作为一种优选的实施方式，还包括：导光结构，所述导光结构与所述光子集成电路光耦合。
[0011]作为一种优选的实施方式，还包括：导光结构，其设置于所述光子集成电路朝向所述承载面的一侧。
[0012]作为一种优选的实施方式，还包括：第二基板，所述第一基板设置在第二基板上。
[0013]作为一种优选的实施方式，所述第一基板、所述第二基板、所述连接结构的至少一个上设置有开口，所述导光结构穿过所述开口与所述光子集成电路光耦合。
[0014]作为一种优选的实施方式，还包括：热沉，所述热沉设置于所述光子集成电路远离所述第一基板的一侧，或所述热沉位于所述光子集成电路与所述连接结构之间。
[0015]作为一种优选的实施方式，所述第一基板具有承载面；所述封装结构包括电子集成电路，所述电子集成电路设置于所述第一基板的所述承载面上；所述光子集成电路设置于所述电子集成电路远离所述第一基板的一侧。
[0016]作为一种优选的实施方式，所述连接结构与所述第一基板之间形成容置空间，所述光子集成电路和所述电子集成电路均容纳于所述容置空间内。
[0017]作为一种优选的实施方式，所述光子集成电路与所述连接结构之间设置有载板。
[0018]作为一种优选的实施方式，还包括：在光信号的传输方向上依次排布的光源组件、透镜组件和转向棱镜组件；所述光源组件用于产生光信号；所述透镜组件用于对所述光信号进行汇聚；所述转向棱镜组件用于改变汇聚后的所述光信号的传输方向；所述光子集成电路在所述光信号的传输方向上位于所述转向棱镜组件的下游；以能接收所述转向棱镜组件出射的光信号。
[0019]作为一种优选的实施方式，所述光源组件和所述透镜组件并列设置于所述承载面，所述转向棱镜组件设置于所述光子集成电路面对所述承载面的一侧。
[0020]作为一种优选的实施方式，所述第一基板在所述转向棱镜组件的正对位置设置有第一开孔，所述第一开孔用于安装所述转向棱镜组件，并使所述转向棱镜组件向外暴露。
[0021]作为一种优选的实施方式，还包括：设置于所述光子集成电路远离所述电子集成电路一侧的载板；所述光源组件和所述透镜组件并列设置于所述载板上；所述转向棱镜组件设置于所述光子集成电路上。
[0022]作为一种优选的实施方式，所述第一基板上设置有第二开孔，所述第二开孔用于安装所述光源组件、所述透镜组件和所述转向棱镜组件，并使所述光源组件、所述透镜组件和所述转向棱镜组件均向外暴露。
[0023]作为一种优选的实施方式，所述光源组件、所述透镜组件和所述转向棱镜组件均粘附于所述光子集成电路上。
[0024]作为一种优选的实施方式，所述第一基板上设置有第三开孔，所述第三开孔用于供所述光源组件、所述透镜组件和所述转向棱镜组件伸入，并使所述光源组件、所述透镜组件和所述转向棱镜组件均向外暴露。
[0025]一种封装方法，其包括：提供第一基板，所述第一基板具有承载面；在电子集成电路上开设通孔，并在所述通孔内设置连接体；在所述承载面上安装电子集成电路；将光子集成电路的第一表面朝向所述第一基板，并在所述电子集成电路远离所述承载面的一侧安装所述光子集成电路；且通过所述连接体将所述光子集成电路与所述第一基板电性连接。
[0026]一种封装方法，其包括：提供第一基板；将光子集成电路的第一表面朝向所述第一基板，以使所述光子集成电路与所述第一基板之间间隔一定距离。
[0027]作为一种优选的实施方式，还包括：在所述光子集成电路的第二表面上安装连接结构，并将所述连接结构与所述第一基板和/或所述光子集成电路连接。
[0028]作为一种优选的实施方式，还包括：将导光结构与所述光子集成电路光耦合。
[0029]作为一种优选的实施方式，还包括：将导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，其包括：第一基板，其具有承载面；电子集成电路，其设置于所述承载面上；光子集成电路，其具有第一表面和第二表面，所述光子集成电路的第一表面朝向所述第一基板，所述光子集成电路设置于所述电子集成电路远离所述第一基板的一侧；其中，所述电子集成电路上设置有通孔；所述通孔内设置有连接体；并且所述连接体用于将所述光子集成电路与所述第一基板电性连接。2.一种封装结构，其特征在于，其包括：第一基板；光子集成电路，所述光子集成电路具有第一表面和第二表面，所述光子集成电路的第一表面朝向所述第一基板；所述光子集成电路与所述第一基板之间间隔一定距离。3.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，还包括：连接结构，所述连接结构与所述第一基板和/或所述光子集成电路连接，并且所述连接结构与所述光子集成电路的第二表面连接。4.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，还包括：导光结构，所述导光结构与所述光子集成电路光耦合。5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：导光结构，其设置于所述光子集成电路朝向所述承载面的一侧。6.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，还包括：第二基板，所述第一基板设置在第二基板上。7.如权利要求3至6中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板、所述第二基板、所述连接结构的至少一个上设置有开口，所述导光结构穿过所述开口与所述光子集成电路光耦合。8.如权利要求1至3中任一项所述的封装结构，其特征在于，还包括：热沉，所述热沉设置于所述光子集成电路远离所述第一基板的一侧，或所述热沉位于所述光子集成电路与所述连接结构之间。9.如权利要求2至5中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板具有承载面；所述封装结构包括电子集成电路，所述电子集成电路设置于所述第一基板的所述承载面上；所述光子集成电路设置于所述电子集成电路远离所述第一基板的一侧。10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述连接结构与所述第一基板之间形成容置空间，所述光子集成电路和所述电子集成电路均容纳于所述容置空间内。11.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述光子集成电路与所述连接结构之间设置有载板。12.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，还包括：在光信号的传输方向上依次排布的光源组件、透镜组件和转向棱镜组件；所述光源组件用于产生光信号；所述透镜组件用于对所述光信号进行汇聚；所述转向棱镜组件用于改变汇聚后的所述光信号的传输方向；所述光子集成电路在所述光信号的传输方向上位于所述转向棱镜组件的下游；以能接收所述转向棱镜组件出射的光信号。
13.如权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述光源组件和所述透镜组件并列设置于所述承载面上，所述转向棱镜组件设置于所述光子集成电路面对所述承载面的一侧。14.如权利要求13所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板在所述转向棱镜组件的正对位置设置有第一开孔，所述第一开孔用于安装所述转向棱镜组件，并使所述转向棱镜组件向外暴露。15.如权利要求12所述的封装结构，其特征在于，还包括：设置于所述光子集成电路远离所述电子集成电路一侧的载板；所述光源组件和所述透镜组件并列设置于所述载板上；所述转向棱镜组件设置于所述光子集成电路上。16.如权利要求15所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板上设置有第二开孔，所述第二开孔用于安装所述光源组件、所述透镜组件和所述转向棱镜组件，并使所述光源组件、所述透镜组件和所述转向棱镜组件均向外暴露。17.如权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述光源组件、所述透镜组件和所述转向棱镜组件均粘附于所述光子集成电路上。18.如权利要求17所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板上设置有第三开孔，所述第三开孔用于供所述光源组件、所述透镜组件和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊杰，吴建华，孟怀宇，沈亦晨，
申请(专利权)人：上海曦智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：