一种苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及化学材料技术领域，具体涉及一种含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法。所述其结构如式(I)所示：其中，n等于2

【技术实现步骤摘要】
一种苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法


[0001]本专利技术涉及化学材料
，具体涉及一种苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法。

技术介绍

[0002]苯并环丁烯(简称BCB)类材料由于具有优异的耐高低温性能，低介电，低损耗，气密性好，耐辐照，特别是具有优异的成膜性能和抗潮性能等特点，在电子封装领域获得了广泛应用。BCB单体经过加热后转变为共轭双烯结构，通过自由基聚合和Diels
‑
Alder反应而得到高度交联聚合物。陶氏化学公司开发的四甲基二乙烯基硅氧烷桥联的苯并环丁烯(简称DVSBCB)(US5882836)，如下式所示。
[0003][0004]其化学结构式如式所示：这类树脂具有低的介电常数和介电损耗，已经在集成电路封装中广泛应用。由于半导体工业高频高速的快速发展，DVSBCB树脂已很难满足下一代电子元器件对介电绝缘材料的要求。
[0005]现有技术中，国内外关于苯并环丁烯树脂的报道很多，例如：US5882836,US5217568，US5136069；Journal of Polym本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物，其特征在于，结构如式(I)所示：其中，n等于2
‑
8的整数；R为以下情况之一：(a)取代或未取代C1～C6的烷基；(b)取代或未取代的芳基。2.根据权利要求1所述的化合物，其特征在于，所述的取代指基团上的一个或多个氢原子被选自下组的取代基取代：C1～C4的烷基，未取代的苯基。3.权利要求1或2所述化合物的制备方法，其特征在于，包括以下原料：乙烯基硅烷，4
‑
(1,1
‑
二甲基
‑1‑
氢基)硅基苯并环丁烯，氯铂酸，甲苯；其中，乙烯基硅烷，4
‑
(1,1
‑
二甲基
‑1‑
氢基)硅基苯并环丁烯，氯铂酸的摩尔比为：1:3.5～6:3
×
10
‑3～1
×
10
‑2。4.根据权利要求1所述化合物的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：将所述原料依次投入到反应器中，通入氮气保护10～30min后，持续进行搅拌，60～90℃温度条件下续反应18～60h，反应结束之后，冷至室温；在压力
‑
0.09～
‑
0.095MPa、温度30～40℃的条件下除去溶剂，进行柱层析或结晶方法进行提纯，即得。5.权利要求1或2所述化合物的聚合物的制备方法，其特征在于，将所述化合物或含所述化合物的预聚物加热至165～200℃进行固化反应2～24h。6.权利要求5所述化合物的聚合物的制备方法，其特征在于，含所述化合物的预聚物的制备方法：将所述化合物或含所述化合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱焰焰，胡欢，王超，郑杰，
申请(专利权)人：天诺光电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：