一种双苯并环丁烯基乙烯树脂的制备方法技术

本发明专利技术属于化学材料技术领域，具体涉及一种双苯并环丁烯基乙烯树脂的制备方法。所述方法包括以下步骤：1,2

【技术实现步骤摘要】
一种双苯并环丁烯基乙烯树脂的制备方法


[0001]本专利技术属于化学材料
，具体涉及一种双苯并环丁烯基乙烯树脂的制备方法。

技术介绍

[0002]随着半导体工业的快速发展，高性能低介电、低损耗材料的研制和开发得到高度重视。由于高频高速的发展需求，超大规模集成电路尺寸逐渐缩小以及芯片内部的链接线路越来越密集，导致了信号的传输延迟和交叉干扰，对高性能低介电低损耗材料的需求也日益迫切。
[0003]苯并环丁烯(简称BCB)单体经过加热后转变为共轭双烯结构，通过自由基聚合和Diels
‑
Alder反应而得到高度交联聚合物。陶氏化学公司开发的四甲基二乙烯基硅氧烷桥联的苯并环丁烯(简称DVSBCB)(US5882836)。其化学结构式如式所示：这类树脂具有低的介电常数和介电损耗，已经在集成电路封装中广泛应用。由于半导体工业高频高速的快速发展，DVSBCB树脂已很难满足下一代电子元器件对介电绝缘材料的要求。
[0004]随着高频高速的发展需求，目前5G/6G需要介电损耗在10
‑4这个量级的低介电材料，现有国外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.双苯并环丁烯基乙烯树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1,2
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二苯并环丁烯基乙烯或含1,2
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二苯并环丁烯基乙烯的预聚物加热至150～250℃进行固化反应3～30h，即得。2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，将1,2
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二苯并环丁烯基乙烯加入厌氧瓶中，通入氮气10～30分钟后，加热至155～220℃下固化反应3～24h。3.根据权利要求1所述方法，其特征在于，含1,2
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二苯并环丁烯基乙烯的预聚物制备方法，包括以下步骤：将1,2
‑
二苯并环丁烯基乙烯或含有1,2
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二苯并环丁烯基的混合物与三甲苯混合后加入厌氧瓶中，通氮气10～30分钟后，加热至温度155～165℃下预聚反应15～60h；在压力
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0.09～
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0.095MPa、温度85～90℃的条件下除去三甲苯，即得。4.根据权利要求1所述方法，其特征在于，含1,2
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二苯并环丁烯基乙烯的预聚物制备方法，包括以下步骤：含有1,2
‑
二苯并环丁烯基的混合物在50～100℃温度下搅拌均匀，在压力
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0.09～
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0.095MPa、温度100～120℃下保温10～15h，即得。5.根据权利要求3所述方法，其特征在于，将所得预聚物进行固化反应，具体包括以下步骤：将预...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱焰焰，胡欢，王超，
申请(专利权)人：天诺光电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：