双面焊接式电子束焊装置及加工设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及焊接加工技术领域，尤其是指一种双面焊接式电子束焊装置及加工设备，电子束焊装置包括焊接平台、上焊接机构及下焊接机构，焊接平台用于承载工件；上焊接机构位于焊接平台的上方且用于发射电子束对工件的上方进行焊接；下焊接机构位于焊接平台的下方且用于发射电子束对工件的下方进行焊接。采用上焊接机构对工件的正面进行焊接，以及采用下焊接机构对工件的背面进行焊接，这样使正面背面两次焊接后的焊接热影响区，近似方形，抗拉拔能力大大增强，极大提高焊接质量，提升了产品的成品率，且相对于现有技术减少了翻转被焊接工件和二次焊接时对焊接机构抽真空的步骤，减少了加工所需时间，降低耗能，大大提高了加工效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
双面焊接式电子束焊装置及加工设备


[0001]本专利技术涉及焊接加工
，尤其是指一种双面焊接式电子束焊装置及加工设备。

技术介绍

[0002]电子束焊接因具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小的优点而广泛应用于航空航天、原子能、国防及军工、汽车和电气电工仪表等众多行业。电子束焊接的基本原理是电子枪中的阴极由于直接或间接加热而发射电子，该电子在高压静电场的加速下再通过电磁场的聚焦就可以形成能量密度极高的电子束，用此电子束去轰击工件，巨大的动能转化为热能，使焊接处工件熔化，形成熔池，从而实现对工件的焊接。
[0003]现有的真空电子束焊装置将多个金属工件焊接在一起时，一般在焊接平台的上方或下方设置焊接机构，通过焊接机构发射电子束使各层的金属工件焊接在一起，但采用此方式焊接的金属焊接热影响区上宽下窄，形似倒三角，焊后抗拉拔能力不够，容易裂开。而为了保证焊接质量，金属工件的正面焊接完成后，需将金属工件翻转对其背面进行焊接，这样经过正面背面两次焊接的焊接热影响区，近似方形，抗拉拔能力大大增强，极大提高焊接质量，提升了产品的成品率，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.双面焊接式电子束焊装置，其特征在于：包括：焊接平台（100），用于承载工件（800）；上焊接机构（200），位于所述焊接平台（100）的上方，且用于发射电子束（900）对工件（800）的上方进行焊接；以及下焊接机构（300），位于所述焊接平台（100）的下方，且用于发射电子束（900）对工件（800）的下方进行焊接。2.根据权利要求1所述的双面焊接式电子束焊装置，其特征在于：所述上焊接机构（200）的数量为至少一个；所述下焊接机构（300）的数量为至少一个，所述上焊接机构（200）的水平方向与下焊接机构（300）的水平方向之间设有间隔。3.根据权利要求1或2所述的双面焊接式电子束焊装置，其特征在于：所述下焊接机构（300）的机身与铅垂线或竖直方向之间设有夹角，该夹角为锐角。4.根据权利要求1或2所述的双面焊接式电子束焊装置，其特征在于：还包括壳体（400），该壳体（400）开设有用于容置所述焊接平台（100）的容置腔（410）、用于供工件（800）进入容置腔（410）的进料口（420）以及用于供工件（800）移出容置腔（410）的出料口（430）；所述上焊接机构（200）设于壳体（400）的上方，所述下焊接机构（300）设于壳体（400）的下方。5.根据权利要求4所述的双面焊接式电子束焊装置，其特征在于：所述焊接平台（100）设有位于容置腔（410）内且用于限制工件（800）上方和下方位置的限位组件（110），该限位组件（110）包括呈上下设置的第一限位件（111）与第二限位件（112）、以及用于固定安装第一限位件（111）和第二限位件（112）的安装座（113），所述第一限位件（111）与第二限位件（112）之间设有用于供工件（800）通过的工件（800）通道（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡树立，
申请(专利权)人：东莞市明惠电子技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：