一种电子设备制造技术

本发明专利技术的实施例提供了一种电子设备，包括：壳体；与壳体连接的底座，底座具有贯穿底座的线缆孔，以供电子设备的线缆穿设；线缆，线缆与电子设备的线路板电连接，线缆包括接地线和数据线；圆柱槽，圆柱槽形成在底座的内表面，由环绕线缆孔的槽壁围合而成；接地凸槽自圆柱槽的周壁径向向内凸出，接地凸槽的高度与槽壁的高度相当，接地凸槽进一步包括沿轴向方向设置且未贯穿接地凸槽的接地线孔，接地线设置于接地线孔，以使线路板、壳体和底座形成等电位连接。本发明专利技术的电子设备的接地结构与线缆孔邻近，从而缩短了接地线的长度，提高抗干扰性能。提高抗干扰性能。提高抗干扰性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备的电磁兼容性领域，特别涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]为防止外部噪音等干扰内部回路，电子设备的线缆通常设有一根接地线，利用接地线使产品内部形成低阻抗及等电位回路，改善产品的EMC(Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性)性能。现有市面产品接地方案通常是将固定孔设在底座、PCB板上，或者利用屏蔽构件与底座接地，此类方案接地线过长，接地可靠性差，不能满足较高等级的EMC要求，此外，接地线与PCB板螺钉连接容易导致与主板导通，影响设备性能。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种电子设备，其接地结构与线缆孔邻近，从而缩短了接地线的长度。
[0004]本专利技术的一个实施例提供一种电子设备，包括：
[0005]壳体，所述壳体由导电材料制造；
[0006]底座，所述底座由导电材料制造，所述底座与所述壳体连接，所述底座具有贯穿所述底座的线缆孔，以供所述电子设备的线缆穿设；
[0007]线缆，线缆与所述电子设备的线路板电连接，所述线缆包括接地线和数据线；
[0008]圆柱槽，所述圆柱槽形成在所述底座的内表面，由环绕所述线缆孔的槽壁围合而成；
[0009]接地凸槽，所述接地凸槽自所述圆柱槽的槽壁径向向内凸出，所述接地凸槽的高度与所述槽壁的高度相当，所述接地凸槽进一步包括沿轴向方向设置且未贯穿所述接地凸槽的接地线孔，所述接地线设置于所述接地线孔，以使所述线路板、壳体和底座形成等电位连接。
[0010]在一个实施例中，所述接地凸槽在所述点胶槽的径向方向上的宽度小于等于所述圆柱槽的内径的1/4。
[0011]在一个实施例中，所述接地凸槽进一步包括：
[0012]接地螺纹孔，所述接地螺纹孔沿轴向方向设置且未贯穿所述接地凸槽，所述接地螺纹孔邻近所述接地线孔，所述接地螺纹孔与接地螺钉螺纹配合，所述接地螺钉的螺帽封盖所述接地线孔，以使所述折弯与所述接地凸槽贴合。
[0013]在一个实施例中，所述接地线孔和所述接地螺纹孔处于以所述圆柱槽为中心的同一圆周，所述接地螺纹孔在所述点胶槽的径向方向上位于所述接地凸槽的中心；
[0014]所述接地线孔和所述接地螺纹孔的中心的角度差的范围为0～8
°
。
[0015]在一个实施例中，所述接地螺纹孔的螺纹邻接或者刺穿所述接地线孔。
[0016]在一个实施例中，所述线缆进一步包括：
[0017]螺纹连接件，所述螺纹连接件套设于所述线缆，并通过外螺纹固定于所述线缆孔；
[0018]所述线缆自所述螺纹连接件的朝向所述壳体内部的一侧分支为接地线和数据线，所述接地线的端部设置于所述接地线孔。
[0019]在一个实施例中，所述接地线的端部自绝缘外被暴露，所述暴露的接地线的末端由金属层包裹；
[0020]所述端部包括裸线段和由金属层包裹的金属段。
[0021]在一个实施例中，所述接地凸槽进一步包括：
[0022]接地线槽，所述接地线槽自所述接地凸槽的顶面向内凹进，以将所述水平部容纳在其中，所述接地线槽在所述接地线孔和所述接地凸槽的边缘之间延伸；
[0023]所述接地线槽和所述接地螺纹孔分别位于所述接地线孔的两侧。
[0024]在一个实施例中，所述金属段伸入至所述接地线孔内，所述裸线段收纳在所述接地线槽内。
[0025]在一个实施例中，所述接地线孔与接地螺纹孔之间的中间位置与所述点胶槽的中心的连线为所述接地线孔与接地螺纹孔的中线，
[0026]所述接地线槽的延伸方向和所述中线之间的角度范围为10
°
～90
°
。
[0027]由以上技术方案可知，在本实施例中，为了缩短接地线的长度，将接地线的接地位置(即，与外壳接地连接的位置)设置在环绕线缆孔的槽壁的内壁上，电子设备的线缆和接地线均自线缆孔穿过，则接地线的长度可以缩短至与点胶槽的高度相当的范围，从而极大程度地提高抗外部干扰的能力。
[0028]并且，本实施例将接地线的接地位置设置在点胶槽的内壁可完全避免接地线与电路板的接触，从而从源头避免了接地线与电路板导通而影响电子设备性能的问题。进一步地，在本实施例所示的电子设备中，如果将接地线的接地位置设置在PCB板上，则可能需要接地线绕过整个或者半个电路板的长度而与其连接，这样无疑会增加接地线的长度以及与电路板导通的风险，从而降低设备的EMC等级。
[0029]进一步地，在本专利技术的多个优选实施例中，对接地线端部进行接地连接的接地结构仅通过开孔的方式或者开孔和固定螺钉相结合的方式，其结构简单、操作容易，能够大大减小接地结构所占据的体积，特别适用于内部空间紧凑的电子设备，并且这种接地结构的固定方式稳定可靠，且不对接地线进行过度挤压，从而避免了外力对接地线的可靠性造成的影响。
[0030]本实施例的电子设备具有较高的EMC等级，和较高的接地可靠性。
附图说明
[0031]以下附图仅对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。
[0032]图1是本专利技术的电子设备的壳体的底座的第一实施例的结构示意图。
[0033]图2是沿图1中的A-A方向的剖视图。
[0034]图3是本专利技术的用于电子设备的线缆的结构示意图。
[0035]图4是本专利技术的电子设备的壳体的底座的第二实施例的结构示意图。
[0036]图5是本专利技术的电子设备的壳体的第三实施例的结构示意图。
[0037]图6是沿图5中B-B线的截面图。
[0038]图7是本专利技术的电子设备的壳体的第四实施例的结构示意图。
[0039]图8是沿图7中C-C线的截面图。
具体实施方式
[0040]为了对专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本专利技术的具体实施方式，在各图中相同的标号表示相同的部分。
[0041]在本文中，“示意性”表示“充当实例、例子或说明”，不应将在本文中被描述为“示意性”的任何图示、实施方式解释为一种更优选的或更具优点的技术方案。
[0042]为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本专利技术相关部分，而并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。
[0043]图1是本专利技术的电子设备的壳体的底座的第一实施例的结构示意图。图2是沿图1中的A-A方向的剖视图。如图1和图2所示，本专利技术提供了一种电子设备，包括：
[0044]壳体(图中未示出)，壳体由导电材料制造；
[0045]底座1，底座1由导电材料制造，其与壳体连接，以与壳体围合形成容置空腔，底座1具有贯穿底座1的线缆孔10，以供电子设备的线缆2(图中未示出)穿设，底座1的内表面进一步包括圆柱槽20，圆柱槽20由环绕线缆孔10的槽壁21围合而成；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体由导电材料制造；底座(1)，所述底座(1)由导电材料制造，所述底座(1)与所述壳体连接，所述底座(1)具有贯穿所述底座(1)的线缆孔(10)，以供所述电子设备的线缆(2)穿设；线缆(2)，线缆(2)与所述电子设备的线路板电连接，所述线缆(2)包括接地线(3)和数据线(4)；圆柱槽(20)，所述圆柱槽(20)形成在所述底座(1)的内表面，由环绕所述线缆孔(10)的槽壁(21)围合而成；接地凸槽(30)，所述接地凸槽(30)自所述圆柱槽(20)的槽壁(21)径向向内凸出，所述接地凸槽(30)的高度与所述槽壁(21)的高度相当，所述接地凸槽(30)进一步包括沿轴向方向设置且未贯穿所述接地凸槽(30)的接地线孔(31)，所述接地线(3)设置于所述接地线孔(31)，以使所述线路板、壳体和底座(1)形成等电位连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述接地凸槽(30)在所述圆柱槽(20)的径向方向上的宽度小于等于所述圆柱槽(20)的内径的1/4。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述接地凸槽(30)进一步包括：接地螺纹孔(33)，所述接地螺纹孔(33)沿轴向方向设置且未贯穿所述接地凸槽(30)，所述接地螺纹孔(33)邻近所述接地线孔(31)，所述接地螺纹孔(33)与接地螺钉(34)螺纹配合，所述接地螺钉(34)的螺帽封盖所述接地线孔(31)，以将所述接地线(3)固定于所述接地线孔(31)。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述接地线孔(31)和所述接地螺纹孔(33)处于以所述圆柱槽(20)为中心的同一圆周，所述接地螺纹孔(33)在所述圆柱槽(20)的径向方向上位于所述接地凸槽(30)的中心；所述接地线孔(31)和所述接地...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明松，方志强，
申请(专利权)人：杭州海康威视数字技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：