MLCC（陶瓷多层电容器）叠片对位承载平台制造技术

本实用新型专利技术公开了MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台，包括底座，所述底座的上表面活动连接有安装板，所述安装板的上表面固定连接有主电机、固定架、光栅尺和传感器，所述固定架的上表面固定连接有辅电机，所述主电机和辅电机的外侧壁分别转动连接有主丝杆和辅丝杆，所述安装板的上表面活动连接有轴承座，所述主丝杆和辅丝杆均通过连接块与轴承座活动连接，通过设置在安装板上表面的主电机和辅电机，使主电机和辅电机工作通过主丝杆和辅丝杆带动轴承座移动，对真空吸附平台的位置进行改变，通过设置的轴承使真空吸附平台进行转动，从而带动工件转动，使工件处于相应的位置，便于设备对工件进行加工，从而提高工件加工的精度和成功率。度和成功率。度和成功率。

【技术实现步骤摘要】
MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台


[0001]本技术涉及MLCC加工
，特别是涉及MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台。

技术介绍

[0002]MLCC即片式多层陶瓷电容器，是由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器，多层陶瓷电容器在生产时通常使用叠片对位承载平台对MLCC进行搬运，从而便于MLCC的加工。
[0003]目前市面上的叠片对位承载平台在使用时，不易对工件的位置进行调整，从而使工件在加工易产生偏差，造成工件加工的成功率下降，且目前市面上的承载平台大多使手动将工件移动到相应的位置，人员操作不方便，且空间利用率较小，为此我们提出MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台，通过设置的轴承、主直线导轨和辅直线导轨，对平台的位置进行调整，使工件处于相应的加工位置，从而提高工件的加工精度。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面活动连接有安装板(4)，所述安装板(4)的上表面固定连接有主电机(7)、固定架(23)、光栅尺(13)和传感器(14)，且光栅尺(13)和传感器(14)均设有两个，所述固定架(23)的上表面固定连接有辅电机(9)，所述主电机(7)和辅电机(9)的外侧壁分别转动连接有主丝杆(8)和辅丝杆(10)，所述安装板(4)的上表面活动连接有轴承座(5)，所述主丝杆(8)和辅丝杆(10)均通过连接块与轴承座(5)活动连接，所述轴承座(5)的上表面活动连接有轴承(6)，所述轴承(6)的上表面固定连接真空吸附平台(15)，所述底座(1)的上表面固定连接有支撑架(3)，且支撑架(3)对称设有两个均位于安装板(4)的下方，所述安装板(4)的下表面固定连接有内电机(19)，且内电机(19)位于支撑架(3)的内部。2.根据权利要求1所述的MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台，其特征在于：所述真空吸附平台(15)的内部固定连接有真空吸嘴，且真空吸嘴设有多个，多个真空吸嘴的顶部均与真空吸附平台(15)的上表面平齐。3.根据权利要求1所述的MLCC(陶瓷多层电容器)叠片对位承载平台，其特征在于：所述安装板(4)和固定架(23)的上表面分别固定连接有主直线导轨(11)和辅直线导轨(12)，且主直线导轨(11)对称设有两个，两个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫志旺，
申请(专利权)人：天津志臻自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：