【技术实现步骤摘要】
迷你主机
[0001]本技术涉及计算机
，具体涉及一种迷你主机。
技术介绍
[0002]计算机作为办公、娱乐、通信等功能设备，逐渐向体积小、可移动、便于携带的方向发展演变，现有的电脑主机内部空间设计复杂，造成整机笨重且体积较大，而迷你电脑主机体积小，能够节省空间，功耗低，节省费用和环保，在相关技术中，由于硬盘是迷你电脑主机的主要发热单元，而目前的迷你电脑主机由于内部空间小，导致硬盘的散热效率低，从而造成发热严重，影响整机的运行效率。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种迷你主机，包括：
[0004]底壳；
[0005]计算机电路板，所述计算机电路板设在所述底壳内，所述计算机电路板上设有第一连接器；
[0006]第一硬盘，所述第一硬盘与所述第一连接器相插接且与所述计算机电路板之间具有间隙，以通过所述第一连接器与所述计算机电路板通信连接；
[0007]盖板，所述盖板可拆卸地设在所述底壳上且靠近所述第一硬盘，用以将所述第一硬盘的热量导出。
[0008]优选地，根据本技术的一个实施例，所述盖板上具有沿宽度方向间隔设置的多个散热栅条，所述多个散热栅条位于所述盖板顶面且沿所述盖板的长度方向延伸，用以扩大所述盖板的散热面积。
[0009]优选地，根据本技术的一个实施例，所述盖板与所述第一硬盘之间设有导热贴片，所述导热贴片贴设在所述盖板上，用以将所述第一硬盘的热量传导至所述盖板上。>[0010]优选地，根据本技术的一个实施例，所述计算机电路板上设有支撑定位部，所述第一硬盘上具有与所述支撑定位部对应设置的固定孔，所述第一硬盘通过所述固定孔与所述支撑定位部相固定。
[0011]优选地，根据本技术的一个实施例，所述计算机电路板上具有多个第一扩展接口和多个第二扩展接口，所述多个第一扩展接口和所述多个第二扩展接口分别用于与外接设备相连。
[0012]优选地，根据本技术的一个实施例，所述底壳具有第一侧面、第二侧面及第三侧面，所述第二侧面位于所述第一侧面和所述第三侧面之间；所述多个第一扩展接口自所述计算机电路板延伸至所述第一侧面，所述多个第二扩展接口自所述计算机电路板延伸至所述第二侧面；所述计算机电路板上还设有按键开关，所述按键开关自所述计算机电路板延伸至所述第三侧面。
[0013]优选地，根据本技术的一个实施例，所述多个第一扩展接口至少包括USB接口、音频接口及麦克风接口中的一种或多种；所述多个第二扩展接口至少包括HDMI接口、USB接口、DC接口及LAN接口中的一种或多种。
[0014]优选地，根据本技术的一个实施例，所述计算机电路板上还设有第二连接器，所述第二连接器上插接有第二硬盘，所述第二硬盘位于所述第一硬盘下方。
[0015]优选地，根据本技术的一个实施例，所述第一硬盘为机械硬盘，所述第二硬盘为固态硬盘。
[0016]优选地，根据本技术的一个实施例，所述盖板与所述底壳为铝基材质制成。
[0017]本技术提供的迷你主机，计算机电路板设在底壳内，并且第一硬盘通过第一连接器和计算机电路板通信连接，使得计算机电路板及第一硬盘运行时，盖板可以将第一硬盘的热量向外界导出，使得第一硬盘的散热效率更高，从而减少发热，提高了整机的运行效率。
[0018]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1是本技术实施例中提供的迷你主机的结构示意图；
[0021]图2是本技术实施例中提供的迷你主机的结构分解图；
[0022]图3是本技术实施例中提供的计算机电路板、第一硬盘及第二硬盘的结构分解图；
[0023]图4是本技术实施例中提供的盖板和导热贴片的结构示意图。
[0024]附图标号说明：
[0025]10、底壳；101、第一侧面；102、第二侧面；103、第三侧面；20、计算机电路板；201、第一连接器；202、支撑定位部；203、第一扩展接口；204、第二扩展接口；205、按键开关；206、第二连接器；30、第一硬盘；301、固定孔；40、盖板；401、散热栅条；50、导热贴片；60、第二硬盘。
[0026]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺
时针”、“逆时针”“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种迷你主机，其特征在于，包括：底壳；计算机电路板，所述计算机电路板设在所述底壳内，所述计算机电路板上设有第一连接器；第一硬盘，所述第一硬盘与所述第一连接器相插接且与所述计算机电路板之间具有间隙，以通过所述第一连接器与所述计算机电路板通信连接；盖板，所述盖板可拆卸地设在所述底壳上且靠近所述第一硬盘，用以将所述第一硬盘的热量导出。2.根据权利要求1所述的迷你主机，其特征在于，所述盖板上具有沿宽度方向间隔设置的多个散热栅条，所述多个散热栅条位于所述盖板顶面且沿所述盖板的长度方向延伸，用以扩大所述盖板的散热面积。3.根据权利要求1所述的迷你主机，其特征在于，所述盖板与所述第一硬盘之间设有导热贴片，所述导热贴片贴设在所述盖板上，用以将所述第一硬盘的热量传导至所述盖板上。4.根据权利要求1所述的迷你主机，其特征在于，所述计算机电路板上设有支撑定位部，所述第一硬盘上具有与所述支撑定位部对应设置的固定孔，所述第一硬盘通过所述固定孔与所述支撑定位部相固定。5.根据权利要求1所述的迷你主机，其特征在于，所述计算机电路板上具有多个第一扩展接口和多个第二扩展接...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨永元，欧阳兴成，叶孟力，沈寿明，
申请(专利权)人：凯晖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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