焊接式压力感应模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种焊接式压力感应模组及电子设备，属于压力感应技术领域。焊接式压力感应模组包括：控制电路板，控制电路板上设置有至少一个控制电路部，控制电路部的中央区域设置有至少一个第一应力集中槽以及至少一个第一焊盘；至少一个压力传感器，压力传感器设置在控制电路板沿其厚度方向的一侧，且与控制电路部相对应；其中，压力传感器背离控制电路板一侧的中央区域设置有压力感应区域；以及，压力传感器朝向控制电路板一侧的边缘区域还设置有至少一个第二焊盘，第二焊盘与第一焊盘电连接。本实用新型专利技术通过在控制电路板上设置第一应力集中槽，使应力更有效、更集中地传递到压力传感器上。到压力传感器上。到压力传感器上。

【技术实现步骤摘要】
焊接式压力感应模组及电子设备


[0001]本技术属于压力感应
，具体涉及一种焊接式压力感应模组以及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技进步和社会发展，压感技术在消费类电子产品行业 (如手机、耳机、笔记本电脑和智能家具等)已大量应用，其主要是通过压力传感器来实现压力开关或压力功能按键等应用。目前，已有的压力感应模组通常是由控制电路板和压力传感器构成，把压力传感器封装到控制电路板上，再将压力感应模组直接贴合于触摸面板或按键面板背面，检测从面板表面传递的力的变化。但是，已有压力感应模组的结构中，控制电路板通常是一个整体平面的PCB印制电路板，直接传递面板上的压力到压感模组的压力传感器上，控制电路板上并没有设置集中传递压力的应力集中结构，这就导致应力传递不集中的问题。
[0003]因此，基于上述技术问题，本技术提出一种新的焊接式压力感应模组以及一种电子设备。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种焊接式压力感应模组以及一种电子设备。
[0005]本技术的一方面，提供一种焊接式压力感应模组，包括：
[0006]控制电路板，所述控制电路板上设置有至少一个控制电路部，所述控制电路部的中央区域设置有至少一个第一应力集中槽以及至少一个第一焊盘；
[0007]至少一个压力传感器，所述压力传感器设置在所述控制电路板沿其厚度方向的一侧，且与所述控制电路部相对应；其中，
[0008]所述压力传感器背离所述控制电路板一侧的中央区域设置有压力感应区域；以及，
[0009]所述压力传感器朝向所述控制电路板一侧的边缘区域还设置有至少一个第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘电连接。
[0010]可选的，所述第一应力集中槽至少贯穿所述控制电路板的部分厚度。
[0011]可选的，所述第一应力集中槽呈长条状，所述第一应力集中槽的长度方向平行于所述控制电路板的宽度方向。
[0012]可选的，所述第一应力集中槽呈“工”字形，所述“工”字形的中间部分平行于所述控制电路板的宽度方向。
[0013]可选的，所述压力传感器上设置有贯穿其厚度的至少一个第二应力集中槽，所述第二应力集中槽自端部向内侧延伸。
[0014]可选的，所述第二应力集中槽的中心与所述压力感应区域的中心共线；和/或，所述第二应力集中槽的中心与所述第一应力集中槽的中心共线。
[0015]可选的，所述第二应力集中槽的数量为两个，两个所述第二应力集中槽沿所述压力传感器的宽度方向对称设置。
[0016]可选的，所述控制电路部上设置有多个第一焊盘，所述多个第一焊盘对称设置在所述第一应力集中槽的两侧；以及，
[0017]所述压力传感器上设置有多个第二焊盘，所述多个第二焊盘对称设置在所述第二应力集中槽的两侧，且每个所述第一焊盘与每个所述第二焊盘电连接。
[0018]可选的，所述焊接式压力感应模组包括多个所述压力传感器，以及，所述控制电路板上设置有多个所述控制电路部；其中，
[0019]每个所述压力传感器对应于每个所述控制电路部。
[0020]本技术的另一方面，提供一种电子设备，包括按压面板，所述电力设备还包括前文记载的所述焊接式压力感应模组，所述控制电路板贴合设置在所述按压面板的按压区域处。
[0021]本技术提供一种焊接式压力感应模组，包括：控制电路板，控制电路板上设置有至少一个控制电路部，控制电路部的中央区域设置有第一应力集中槽以及至少一个第一焊盘；至少一个压力传感器，压力传感器设置在控制电路板沿其厚度方向的一侧，且与控制电路部相对应；其中，压力传感器背离控制电路板一侧的中央区域设置有压力感应区域，压力感应区域与第一应力集中槽相对应；以及，压力传感器朝向控制电路板一侧的边缘区域还设置有至少一个第二焊盘，第二焊盘与第一焊盘电连接。本技术的焊接式压力感应模组通过在控制电路板上设置有第一应力集中槽，且该第一应力集中槽与压力感应区域相对应，使应力更有效、更集中地传递到压力传感器上，进而提高压力检测灵敏度。
附图说明
[0022]图1为本技术一实施例的焊接式压力感应模组的结构示意图；
[0023]图2为本技术一实施例的控制电路板的结构示意图；
[0024]图3为本技术一实施例的压力传感器的主视图；
[0025]图4为本技术一实施例的压力传感器的后视图；
[0026]图5为本技术另一实施例的焊接式压力感应模组的结构示意图；
[0027]图6为本技术另一实施例的控制电路板的结构示意图；
[0028]图7为本技术另一实施例的电子设备的装配示意图；
[0029]图8为本技术另一实施例的电子设备的一种第一应力集中槽剖面示意图；
[0030]图9为本技术另一实施例的电子设备的另一种第一应力集中槽剖面示意图。
具体实施方式
[0031]为使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护范围。
[0032]除非另外具体说明，本技术中使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“包括”或者
“
包含”等既不限定所提及的形状、数字、步骤、动作、操作、构件、原件和/或它们的组，也不排除出现或加入一个或多个其他不同的形状、数字、步骤、动作、操作、构件、原件和/或它们的组。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示技术特征的数量与顺序。
[0033]在技术的一些描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”或者“固定”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是通过中间媒体间接连接，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的互相作用关系。以及，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0034]如图1至图6所示，本技术的一方面，提供一种焊接式压力感应模组100，包括：控制电路板110与至少一个压力传感器 120，其中，控制电路板110上设置有至少一个控制电路部，控制电路部的中央区域设置有至少一个第一应力集中槽111以及至少一个第一焊盘112。压力传感器120设置在控制电路板110沿其厚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接式压力感应模组，其特征在于，包括：控制电路板，所述控制电路板上设置有至少一个控制电路部，所述控制电路部的中央区域设置有至少一个第一应力集中槽以及至少一个第一焊盘；至少一个压力传感器，所述压力传感器设置在所述控制电路板沿其厚度方向的一侧，且与所述控制电路部相对应；其中，所述压力传感器背离所述控制电路板一侧的中央区域设置有压力感应区域；以及，所述压力传感器朝向所述控制电路板一侧的边缘区域还设置有至少一个第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的焊接式压力感应模组，其特征在于，所述第一应力集中槽至少贯穿所述控制电路板的部分厚度。3.根据权利要求1所述的焊接式压力感应模组，其特征在于，所述第一应力集中槽呈长条状，所述第一应力集中槽的长度方向平行于所述控制电路板的宽度方向。4.根据权利要求1所述的焊接式压力感应模组，其特征在于，所述第一应力集中槽呈“工”字形，所述“工”字形的中间部分平行于所述控制电路板的宽度方向。5.根据权利要求1至4任一项所述的焊接式压力感应模组，其特征在于，所述压力传感器上设置有贯穿其厚度的至少一个第二应力集中槽，所述第二应力集中槽自端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘钰杰，廖光睿，白文风，
申请(专利权)人：深圳瑞湖科技有限公司，
类型：新型
国别省市：