一种芯片点胶工装制造技术

本申请提供一种芯片点胶工装，工装包括定位模块1、承载模块2和支座3，其中：定位模块1为板状结构，定位模块1的板面中间开窗，定位模块1开窗的形状与待点胶的电子模块形状契合，定位模块1用于限定电子模块位置，定位模块1开窗位置周围设置至少两个安装槽1b；定位模块1的下端设置有承载模块2，承载模块2为板状结构，承载模块2的板面中间开窗，承载模块2开窗区域小于定位模块1的开窗区域，承载模块2用于对电子模块的非电子装连区域提供支撑；承载模块2开窗位置周围，且与定位模块1的安装槽1b位置相对应处，设置至少两个安装槽1b；每个定位模块1和承载模块2的安装槽1b下均设置有支座3，支座3为凸型结构。支座3为凸型结构。支座3为凸型结构。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片点胶工装


[0001]本技术属于工装结构设计
，特别是涉及一种芯片点胶工装。

技术介绍

[0002]为了便于电子模块的芯片点胶，目前的方式是将电子模块置于点胶机底座的支锥上，再进行芯片的点胶定位和编程；若支锥发生位移或电子模块变更，则需从新定位和编程。因支锥无法与点胶机底座连接，易发生移动对芯片点胶有质量隐患，同时增加了芯片定位、编程的工作量。

技术实现思路

[0003]为了解决电子模块的芯片点胶因支锥位移导致重复定位、编程的问题。本技术提供了一种BGA点胶工装，其防静电、结构简单、便于设计制造、部件可单独替换、成本低。
[0004]本申请提供一种芯片点胶工装，所述工装包括定位模块(1)、承载模块(2)和支座(3)，其中：
[0005]所述定位模块(1)为板状结构，定位模块(1)的板面中间开窗，定位模块(1)开窗的形状与待点胶的电子模块形状契合，定位模块(1)用于限定电子模块位置，定位模块(1)开窗位置周围设置至少两个安装槽(1b)；
[0006]所述定位模块(1)的下端设置有承载模块(2)，所述承载模块(2)为板状结构，承载模块(2)的板面中间开窗，承载模块(2)开窗区域小于定位模块(1)的开窗区域，承载模块(2)用于对电子模块的非电子装连区域提供支撑；承载模块(2)开窗位置周围，且与定位模块(1)的安装槽(1b)位置相对应处，设置至少两个安装槽(1b)；
[0007]每个定位模块(1)和承载模块(2)的安装槽(1b)下均设置有支座(3)，所述支座(3)为凸型结构，支座(3)的凸起处用于设置在定位模块(1)和承载模块(2)的安装槽(1b)内，实现芯片点胶工装的装连。
[0008]优选地，定位模块(1)与电子模块之间设置有+0.1mm的间隙。
[0009]优选地，定位模块(1)、承载模块(2)和支座(3)均采用防静电聚合物板制作的板状结构。
[0010]优选地，定位模块(1)、承载模块(2)和支座(3)的厚度可选1mm
‑
4mm。
[0011]优选地，支座(3)的高度根据电子模块上芯片的高度进行调节。
[0012]优选地，所述定位模块(1)和承载模块(2)均在空白区域设置3个以上螺钉孔(2a)；定位模块(1)、承载模块(2)和支座(3)组装在一起，并通过螺钉与点胶机底座连接，实现工装的坐标定位。
[0013]优选地，在定位模块(1)、承载模块(2)上均设置至少2个手孔(1a)，用于取拿电子模块。
[0014]优选地，安装槽(1b)的宽度与支座(3)的板厚相同。
[0015]本技术具有的优点效果：本技术结构简单、便于设计制造、成本低，且定
位效果好。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术的结构示意图；
[0018]图3为本技术定位模块结构示意图；
[0019]图4为本技术承载模块结构示意图；
[0020]其中，1
‑
定位模块，2
‑
承载模块，3
‑
支座，1a
‑
手孔,1b
‑
安装槽，2a
‑
螺钉孔。
具体实施方式
[0021]本技术的技术方案：一种芯片点胶工装，包括定位模块、承载模块、支座，均由防静电板材制作；定位模块限位电子模块，给芯片提供定位基准；承载模块对电子模块提供支撑单元，使电子模块位于固定模块的限定中；支座通过前两个模块的安装槽装连、支撑工装。工装通过安装孔与点胶机底座连接，实现用工装进行坐标定位。工装上设置的手孔不需借助夹具，方便电子模块的拿取，替换。
[0022]下面通过具体实施方式对本技术作进一步的详细说明：
[0023]参见附图1
‑
4，
[0024]如图1所述，支座装入定位、承载模块上的开槽，将两个模块装连固定，形成工装。
[0025]所述定位、承载模块、支座采用防静电板材制成，防静电，易加工。
[0026]定位模块开窗与电子模块外形契合，来限定电子模块的位置。
[0027]承载模块对电子模块提供支撑台，将电子模块限位于定位模块中。
[0028]支座可更换不同高度尺寸，来调节工装高度。
[0029]工装上的手孔，方便拿取电子模块。
[0030]定位、承载模块、支座各个模块部件均可单独更换。
[0031]工装通过螺钉与点胶机底座连接，用工装可实现电子模块的芯片的定位。
[0032]本技术属于电子模块工装结构设计
，特别是涉及一种芯片点胶时定位电子模块的工装结构。包括定位模块、承载模块、支座；所述工装定位模块用于限定电子模块，承载模块用于支撑电子模块，支座装连工装，为工装提供作业所高度；本技术提供的工装实现方式，防静电板材制作、组装，部件可单独更换，更换支座实现工装高度调节；此外，本技术只涉及图形设计、板材加工，简单易得；通过螺钉将工装与点胶机底座连接，简化了定位方式，降低了成本，提高了工作效率。
[0033]综上所述，与传统的支锥相比，本技术提供的工装实现了芯片点胶时电子模块定位的标准化，工装与点胶机底座连接后，通过工装可进行芯片的定位；无需二次定位、编程。此外，本技术使用防静电板材设计加工、组装而成，结构简单，各部件可单独更换，降低了成本。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片点胶工装，其特征在于，所述工装包括定位模块(1)、承载模块(2)和支座(3)，其中：所述定位模块(1)为板状结构，定位模块(1)的板面中间开窗，定位模块(1)开窗的形状与待点胶的电子模块形状契合，定位模块(1)用于限定电子模块位置，定位模块(1)开窗位置周围设置至少两个安装槽(1b)；所述定位模块(1)的下端设置有承载模块(2)，所述承载模块(2)为板状结构，承载模块(2)的板面中间开窗，承载模块(2)开窗区域小于定位模块(1)的开窗区域，承载模块(2)用于对电子模块的非电子装连区域提供支撑；承载模块(2)开窗位置周围，且与定位模块(1)的安装槽(1b)位置相对应处，设置至少两个安装槽(1b)；每个定位模块(1)和承载模块(2)的安装槽(1b)下均设置有支座(3)，所述支座(3)为凸型结构，支座(3)的凸起处用于设置在定位模块(1)和承载模块(2)的安装槽(1b)内，实现芯片点胶工装的装连。2.根据权利要求1所述的芯片点胶工装，其特征在于：定位模块(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鑫，何燕春，曲亮，代文龙，杨浩，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所，
类型：新型
国别省市：