【技术实现步骤摘要】
一种适用于电镀铜层的封闭剂及封孔方法
[0001]本专利技术涉及表面处理
，特别是涉及一种适用于电镀铜层的封闭剂及封孔方法。
技术介绍
[0002]电镀铜层由于含有孔隙的因此需要进行封闭处理，通常会直接在封闭溶液中加入封孔剂，来增强电镀铜层的封闭效果。封孔剂一般是由一些纳米级粒子构成，它们可以均匀地填补在电镀铜层的孔隙中，使电镀铜层的致密性变得更好，很大程度上增强了电镀铜层抵抗有害介质腐蚀的能力。
[0003]但现有技术方案中存在的技术问题为：在封闭溶液中直接加入纳米颗粒，不能保证纳米颗粒可以有效的填充在电镀铜的缝隙中，并且纳米颗粒加入封闭溶液中会导致封闭溶液的稳定性能较差，因此封孔剂在封闭溶液中的分散能力及稳定性是一个急需解决的问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中存在的技术问题，本专利技术提供一种适用于电镀铜层的封闭剂及封孔方法。
[0005]一方面，本专利技术提供一种适用于电镀铜层的封闭剂，该封闭剂包括如下质量份数的原料：400
‑
500份的去离子水、1
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于电镀铜层的封闭剂，其特征在于，所述封闭剂包括如下质量份数的原料：400
‑
500份的去离子水、1
‑
3份的乙醇醇、1
‑
3份的聚乙二醇、2
‑
4份的泛醇、10
‑
20份的聚乙烯亚胺、10
‑
15份的月桂基甲基聚硅氧烷共聚醇、1
‑
5份的氟磺酰基二氟乙酸甲酯、1
‑
【专利技术属性】
技术研发人员：庞美兴，曾文涛，
申请(专利权)人：惠州市安泰普表面处理科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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