一种热释电红外传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及热释电红外传感器技术领域，且公开了一种热释电红外传感器的封装结构，包括底座，所述底座的上侧开设有凹槽，所述底座的上侧设置有上罩，所述上罩的下侧插接在底座的凹槽内，所述上罩的上方开设有窗口，所述窗口的内部固定连接有滤光片，所述滤光片的侧壁与上罩的内壁固定连接，所述上罩的内部设置有卡紧机构，在使用时第一卡勾的下端卡住第一限位块使之不会上下松动，并且由于第二限位块与第二卡勾是通过扭力弹簧连接，所以可以产生一定幅度的旋转，所以在第一卡勾旋转时会将第二卡勾挤开，在卡接后第二卡勾会复位，第二卡勾的左端便会限制住第一卡勾的左右移动，从而实现便捷的安装。而实现便捷的安装。而实现便捷的安装。

【技术实现步骤摘要】
一种热释电红外传感器的封装结构


[0001]本技术涉及热释电红外传感器
，具体为一种热释电红外传感器的封装结构。

技术介绍

[0002]热释电红外传感器在结构上引入场效应管，其目的在于完成阻抗变换。由于热释电元输出的是电荷信号，并不能直接使用，因而需要用电阻将其转换为电压形式。故引入的N沟道结型场效应管应接成共漏形式来完成阻抗变换。热释电红外传感器由传感探测元、干涉滤光片和场效应管匹配器三部分组成。设计时应将高热电材料制成一定厚度的薄片，并在它的两面镀上金属电极，然后加电对其进行极化，这样便制成了热释电探测元。
[0003]目前，现有的双元单通道模拟输出热释电红外基本为焊接结构，在进行组装时要进行环形焊接，并且拆解时需要进行破坏拆除，往往拆除后内部元件已经损坏，不能满足拆装示范或重复利用的需求。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种热释电红外传感器的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案/>[0007]为实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热释电红外传感器的封装结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上侧开设有凹槽，所述底座(1)的上侧设置有上罩(2)，所述上罩(2)的下侧插接在底座(1)的凹槽内，所述上罩(2)的上方开设有窗口，所述窗口的内部固定连接有滤光片(3)，所述滤光片(3)的侧壁与上罩(2)的内壁固定连接，所述上罩(2)的内部设置有卡紧机构(4)；所述卡紧机构(4)包括第一卡勾(401)、第一限位块(402)、第二限位块(403)、扭力弹簧(404)、第二卡勾(405)，所述第一卡勾(401)的后端固定连接在上罩(2)的内壁，所述第一限位块(402)的后端固定连接在底座(1)的内壁，所述第二限位块(403)的后端固定连接在底座(1)的内壁侧面，所述第二限位块(403)的前端左侧与第二卡勾(405)的右端通过扭力弹簧(404)铰接；所述底座(1)的下侧开设有插孔，所述插孔内设置有引脚(5)，所述引脚(5)的上端与下端均贯穿底座(1)，所述引脚(5)的上端延伸至底座(1)上侧固定连接有pcb板(7)，所述pcb板(7)的下表面固定连接有绝缘导热片(6)，所述绝缘导热片(6)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周全声，周长升，安兵，韩宝振，
申请(专利权)人：技宝电子日照有限公司，
类型：新型
国别省市：