一种多维度毫米波雷达散热系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种多维度毫米波雷达散热系统，设置在PCB电路板上，用于对PCB电路板上的发热芯片进行散热，包括设置在PCB电路板上的双向散热片，所述双向散热片包括设置在发热芯片上的鱼鳞散热片，还包括设置在PCB电路板的发热芯片背侧的背部散热片，所述PCB电路板上设有散热通孔，所述散热通孔内壁设有散热金属，所述散热通孔内设有固定螺栓。本实用新型专利技术的优点在于：通过设置散热通孔，将PCB电路板、散热螺杆、鱼鳞散热片与背部散热片连通，形成导热通路，从而构建出立体散热通道，整个散热系统高效可靠，有效保证了雷达系统的正常工作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
一种多维度毫米波雷达散热系统


[0001]本技术涉及毫米波雷达散热
，更具体地说，涉及一种多维度毫米波雷达散热系统。

技术介绍

[0002]目前，频率越高、功率越大的毫米波信号障碍穿透能力更强、信噪比更高、检测精度越高，然而高频以及大功率信号会使电路及芯片发热激增。系统过热会带来系统热失效、电子元件线路等寿命缩减、天线金属板表面氧化失效、系统能耗增加等问题。
[0003]传统的散热方式是在芯片顶部加装单一的单向散热片，这样的散热效率低，并且会严重影响雷达工作效果。而且雷达系统的芯片和天线阵列均在PCB电路板的正面，过大的散热片会扭曲或大量衰减天线阵列发射的信号波，影响天线的发射和接收。因此，市场上亟需一种有效的毫米波雷达散热系统。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于，通过设置双向散热片、立体散热通路等方式，构建高效可靠的散热系统，保证雷达系统的正常工作。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种多维度毫米波雷达散热系统，设置在PCB电路板上，用于对PCB电路板上的发热芯片进行散热，包括设置在PCB电路板上的双向散热片，所述双向散热片包括设置在发热芯片上的鱼鳞散热片，还包括设置在PCB电路板的发热芯片背侧的背部散热片，所述PCB电路板上设有散热通孔，所述散热通孔内壁设有散热金属，所述散热通孔内设有固定螺栓。
[0006]进一步地，所述鱼鳞散热片与背部散热片通过U形连接片固定连接。这样，通过U形连接片可以将鱼鳞散热片的热量与背部散热片互通，形成一体式散热通道，可以有效地将发热芯片顶部热量快速导出至背部散热片空腔内，通过自然散热的方式降低发热芯片的温度。
[0007]进一步地，所述背部散热片上还设有固定板。这样，固定板紧贴PCB电路板时，可以使发热芯片底部的高发热区域热量快速传递至背部散热片上。
[0008]更进一步地，所述固定板上设有固定孔，所述固定螺栓设置在固定孔内，用于将固定板固定在PCB电路板上。这样，通过固定板将背部散热片与PCB电路板螺栓固定，不仅可以增加系统的稳定性，还可以利用螺栓将PCB电路板中铜膜层的热量导入至背部散热片上，通过自然散热的方式，降低发热芯片底部高发热区域的温度。
[0009]进一步地，所述PCB电路板有多个，所述多个PCB电路板之间设有散热螺杆，所述散热螺杆通过固定螺栓与PCB电路板固定。这样，通过散热通孔形成的垂直散热通道，将PCB电路板内铜膜层上的热量传递至散热螺杆，通过自然散热的方式，降低PCB电路板的温度。
[0010]作为优选项，所述背部散热片上还设有附加固定板，所述附加固定板上设有固定孔。这样，有需要时，可以通过附加固定板加强背部散热片在PCB电路板上的固定，达到稳固
整个散热系统的作用。
[0011]作为优选项，所述散热螺杆横切面为五角星形。这样，由于五角星形的外壁增大了散热螺杆与空气的接触面积，增加了散热螺杆的散热效率。
[0012]本技术的优点在于：通过设置散热通孔，将PCB电路板、散热螺杆、鱼鳞散热片与背部散热片连通，形成导热通路，从而构建出立体散热通道，整个散热系统高效可靠，有效保证了雷达系统的正常工作。
附图说明
[0013]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0014]图1是本技术的立体结构示意图；
[0015]图2是双向散热片的结构示意图；
[0016]图3是背部散热片的平面结构示意图；
[0017]图4是散热螺杆的结构示意图；
[0018]图5是散热通孔的内部结构示意图；
[0019]图6是不同功率下的散热测试数据图。
[0020]图中：PCB电路板1、发热芯片2、双向散热片3(其中：鱼鳞散热片3.1、背部散热片3.2、U形连接片3.3、固定板3.4、固定孔3.5、附加固定板3.6)、固定螺栓4、散热螺杆5。
具体实施方式
[0021]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。
[0022]如图1至5，构造一种多维度毫米波雷达散热系统，设置在PCB电路板1上，用于对PCB电路板1上的发热芯片2进行散热，包括设置在PCB电路板1上的双向散热片3，所述双向散热片3包括设置在发热芯片2上的鱼鳞散热片3.1，还包括设置在PCB电路板1的发热芯片2背侧的背部散热片3.2，所述PCB电路板1上设有散热通孔1.1，所述散热通孔1.1内壁设有散热金属1.2，所述散热通孔1.1内设有固定螺栓4。所述鱼鳞散热片3.1与背部散热片3.2通过U形连接片3.3固定连接。所述背部散热片3.2上还设有固定板3.4。所述固定板3.4上设有固定孔3.5，所述固定螺栓4设置在固定孔3.5内，用于将固定板3.4固定在PCB电路板1上。所述背部散热片3.2上还设有附加固定板3.6，所述附加固定板3.6上设有固定孔3.5。所述散热螺杆5横切面为五角星形。
[0023]本实施例中，所述PCB电路板1有2个，所述2个PCB电路板1之间设有散热螺杆5，所述散热螺杆5通过固定螺栓4与PCB电路板1固定。
[0024]本技术实际使用时，
[0025]PCB电路板1上的发热芯片2是主要发热区域，发热芯片2主要指天线驱动芯片、数字信号处理器以及控制芯片。
[0026]PCB电路板1内设有四层铜膜层1.1a，同时在PCB电路板1上设置多个散热通孔，从而形成垂直的金属散热通道，通过螺栓4连接PCB电路板1内的四层铜膜以及电路板背面的接地金属板，使发热芯片2底部的高发热区域热量迅速分散至整个PCB电路板1上，增加散热效率，降低系统温度。同时，PCB电路板1的铜膜层与散热螺栓5间通过电路板表面铜膜接触，
从而利用金属散热螺栓5进行进一步散热。
[0027]PCB电路板1的电路接地金属板的较大，从而增加散热面积。
[0028]双向散热片3主要是金属材质，其设置在发热芯片2顶部以及延伸至PCB电路板1背面两个方向，可以在不借助风扇等辅助散热措施的情况下，有效地加速发热芯片2自然散热速率。
[0029]双向散热片3在不同功率热源下的具体测试数据如图6，发热芯片2底部的高发热区域热量可以迅速分散至整个PCB电路板1上，散热效果非常明显。
[0030]上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本技术的保护之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多维度毫米波雷达散热系统，设置在PCB电路板(1)上，用于对PCB电路板(1)上的发热芯片(2)进行散热，其特征在于，包括设置在PCB电路板(1)上的双向散热片(3)，所述双向散热片(3)包括设置在发热芯片(2)上的鱼鳞散热片(3.1)，还包括设置在PCB电路板(1)的发热芯片(2)背侧的背部散热片(3.2)，所述PCB电路板(1)上设有散热通孔(1.1)，所述散热通孔(1.1)内壁设有散热金属层(1.2)，所述散热通孔(1.1)内设有固定螺栓(4)。2.根据权利要求1所述的一种多维度毫米波雷达散热系统，其特征在于，所述鱼鳞散热片(3.1)与背部散热片(3.2)通过U形连接片(3.3)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种多维度毫米波雷达散热系统，其特征在于，所述背部散热片(3.2)上还设有固定板(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵晨，范伟，李天敏，郑晓君，张灿，
申请(专利权)人：北京算丰征途科技有限公司，
类型：新型
国别省市：