散热板、模块及机箱制造技术

技术编号:30348697 阅读:14 留言:0更新日期:2021-10-16 16:43
本公开涉及散热技术领域,尤其涉及一种散热板、模块及机箱。其中散热板包括第一板体、第二板体和第三板体,第一板体位于第二板体和第三板体之间,且第一板体具有蒸发段和冷凝段,蒸发段位于第一板体的中部,冷凝段位于第一板体的端部。第一板体的第一面和第二板体之间存在用于气体通过的第一间隙,且第一板体的第一面开设多条第一槽道,第一槽道中设置有冷却液,冷却液在蒸发段气化成气体,然后气体沿着第一间隙流向冷凝段,气体会在冷凝段液化成液态冷却液,液化后的冷却液会落入第一槽道中,并沿着第一槽道逐渐流至蒸发段,继续在蒸发段蒸发气化成气体,通过气体和液态冷却液循环的转换,从而能够对蒸发段进行降温,能够高效导热。热。热。

【技术实现步骤摘要】
散热板、模块及机箱


[0001]本公开涉及散热
,尤其涉及一种散热板、模块及机箱。

技术介绍

[0002]随着航天电子设备处理能力的不断提升,航天电子设备单板的热耗已经由传统的几瓦增加到几十瓦甚至几百瓦,设备运行在真空环境,散热方式以传导为主,如此高的热量,如果不能及时有效的传导至热沉,很容易对电子设备造成毁灭性的损伤。传统的单板导热结构选用轻质高导热率的铝合金,综合考虑散热和强度的要求,金属导热框的传导率达到200W/mK已经是比较理想的情况,这难以满足单板几十瓦的高功耗模块的散热需求。导热率更高的银和铜因其重量资源需求大,结构强度较弱,难以满足航天工程需求,更高效的传导结构成为当前的迫切需求。
[0003]目前航天产品均采用航天热管进行散热,航天热管以圆形热管为主,体积较大,一般用于电子设备的整机导热,单板级别无法使用,因此现有的航天产品散热效果不好。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本公开提供了一种散热板、模块及机箱。
[0005]本公开提供了一种散热板,用于模块上,包括:第一板体、第二板体和第三板体,所述第一板体位于所述第二板体和第三板体之间;所述第一板体具有蒸发段和冷凝段,所述蒸发段位于所述第一板体的中部,所述冷凝段位于所述第一板体的端部;
[0006]所述第一板体的第一面和所述第二板体之间存在用于气体通过的第一间隙,且所述第一板体的第一面开设多条第一槽道;
[0007]所述第一槽道中设置有冷却液,所述冷却液在所述蒸发段气化成气体,所述气体沿着所述第一间隙流向所述冷凝段,并在所述冷凝段液化;液化后的冷却液落入所述第一槽道中,并沿着所述第一槽道流向所述蒸发段。
[0008]可选的,所述第一板体的第二面和所述第三板体之间存在用于气体通过的第二间隙,且所述第一板体的第二面开设多条第二槽道;
[0009]所述第二槽道中设置有冷却液,所述冷却液在所述蒸发段气化成气体,所述气体沿着所述第二间隙流向所述冷凝段,并在所述冷凝段液化;液化后的冷却液落入所述第二槽道中,并沿着所述第二槽道流向所述蒸发段。
[0010]可选的,多个所述第一槽道平行设置,多个所述第二槽道平行设置。
[0011]可选的,所述第一槽道和所述第二槽道之间形成夹角。
[0012]可选的,所述第一板体的第一面设置第一加强筋,所述第一加强筋与所述第一槽道平行设置;
[0013]所述第一板体的第二面设置第二加强筋,所述第二加强筋与所述第二槽道平行设置。
[0014]可选的,至少部分所述第一加强筋位于所述第一间隙中,至少部分所述第二加强筋位于所述第二间隙中。
[0015]本公开还提供了一种模块,包括电路板、芯片和所述的散热板,所述芯片设置多个,多个所述芯片位于所述电路板和所述散热板之间。
[0016]可选的,所述散热板的内壁设置凸台,所述凸台与所述芯片对应设置,用于为所述芯片导热。
[0017]可选的,所述凸台和所述芯片之间设置绝缘垫。
[0018]本公开还提供了一种机箱,包括外壳和多个所述的模块,所述外壳内部设置导向槽,所述模块沿着所述导向槽滑入所述外壳中,并安装在所述外壳中。
[0019]本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点:
[0020]本公开实施例提供的散热板包括第一板体、第二板体和第三板体,第一板体位于第二板体和第三板体之间,且第一板体具有蒸发段和冷凝段,蒸发段位于第一板体的中部,冷凝段位于第一板体的端部。第一板体的第一面和第二板体之间存在用于气体通过的第一间隙,且第一板体的第一面开设多条第一槽道,第一槽道中设置有冷却液,由于蒸发段的温度较高,因此冷却液在蒸发段气化成气体,此时能够降低蒸发段的温度。然后气体沿着第一间隙流向冷凝段,由于冷凝段温度较低,因此气体会在冷凝段液化成液态冷却液,液化后的冷却液会落入第一槽道中,并沿着第一槽道逐渐流至蒸发段,继续在蒸发段蒸发气化成气体,通过气体和液态冷却液循环的转换,从而能够对蒸发段进行降温,能够高效导热。
附图说明
[0021]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0022]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本公开实施例所述的散热板的结构示意图;
[0024]图2为本公开实施例所述的散热板的局部放大图;
[0025]图3为本公开实施例所述的模块的结构示意图;
[0026]图4为本公开实施例所述的模块的局部剖视图;
[0027]图5为本公开实施例所述机箱的结构示意图。
[0028]其中,
[0029]1、散热板;11、第一板体;111、蒸发段;112、冷凝段;113、第一槽道;114、第二槽道;12、第二板体;13、第三板体;15、第一间隙;16、第二间隙;17、第一加强筋;18、第二加强筋;2、电路板;3、芯片;4、凸台;5、绝缘垫;100、模块;200、外壳;201、导向槽。
具体实施方式
[0030]为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点,下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0031]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开,但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施;显然,说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0032]实施例一
[0033]参照图1和图2,本实施例公开了一种散热板1,包括第一板体11、第二板体12和第三板体13,第一板体11位于第二板体12和第三板体13之间,且第一板体11具有蒸发段111和冷凝段112,蒸发段111位于第一板体11的中部,冷凝段112位于第一板体11的端部。第一板体11的第一面和第二板体12之间存在用于气体通过的第一间隙15,且第一板体11的第一面开设多条第一槽道113,第一槽道113中设置有冷却液,由于蒸发段111的温度较高,因此冷却液在蒸发段111气化成气体,此时能够降低蒸发段111的温度。然后气体沿着第一间隙15流向冷凝段112,由于冷凝段112温度较低,因此气体会在冷凝段112液化成液态冷却液,液化后的冷却液会落入第一槽道113中,并沿着第一槽道113逐渐流至蒸发段111,继续在蒸发段111蒸发气化成气体,通过气体和液态冷却液循环的转换,从而能够对蒸发段111进行降温,能够高效导热。
[0034]其中,第一槽道113中的液体冷却液较少,通过液体的附着力(毛细力)能够附着在第一槽道113中,且不会从第一槽道113中流出。
[0035]另外,第一本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热板(1),用于模块(100)上,其特征在于,包括:第一板体(11)、第二板体(12)和第三板体(13),所述第一板体(11)位于所述第二板体(12)和第三板体(13)之间;所述第一板体(11)具有蒸发段(111)和冷凝段(112),所述蒸发段(111)位于所述第一板体(11)的中部,所述冷凝段(112)位于所述第一板体(11)的端部;所述第一板体(11)的第一面和所述第二板体(12)之间存在用于气体通过的第一间隙(15),且所述第一板体(11)的第一面开设多条第一槽道(113);所述第一槽道(113)中设置有冷却液,所述冷却液在所述蒸发段(111)气化成气体,所述气体沿着所述第一间隙(15)流向所述冷凝段(112),并在所述冷凝段(112)液化;液化后的冷却液落入所述第一槽道(113)中,并沿着所述第一槽道(113)流向所述蒸发段(111)。2.根据权利要求1所述的散热板(1),其特征在于,所述第一板体(11)的第二面和所述第三板体(13)之间存在用于气体通过的第二间隙(16),且所述第一板体(11)的第二面开设多条第二槽道(114);所述第二槽道(114)中设置有冷却液,所述冷却液在所述蒸发段(111)气化成气体,所述气体沿着所述第二间隙(16)流向所述冷凝段(112),并在所述冷凝段(112)液化;液化后的冷却液落入所述第二槽道(114)中,并沿着所述第二槽道(114)流向所述蒸发段(111)。3.根据权利要求2所述的散热板(1),其特征在于,多个所述第一槽道(113)平行设置,多个所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:涂云宏张维玺颜丙雷张星淳
申请(专利权)人:北京国科环宇科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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