切削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供切削装置，能够将不同大小的多个卡盘工作台相对于工作台基座容易地进行装卸。切削装置的保持工作台具有保持面，保持面形成有与分割预定线对应的退刀槽和与器件对应的吸引孔，并且该保持工作台是从与第一被加工物对应的第一保持工作台和与第二被加工物对应的第二保持工作台中选择的。工作台基座包含：支承面，其支承保持工作台的下表面；吸引口，其在与保持工作台对应的位置开口，从保持工作台的吸引孔作用负压；以及固定块，其装卸自如地固定在支承面上，从侧方夹持支承面所支承的保持工作台。承的保持工作台。承的保持工作台。

【技术实现步骤摘要】
切削装置


[0001]本专利技术涉及切削装置。

技术介绍

[0002]在将利用树脂对形成有布线的由金属或树脂形成的框架基板上搭载的多个器件芯片进行模制而得的树脂封装基板等被加工物分割成各个芯片时，使用具有切削刀具的切削装置。特别是，公知有在加工树脂封装基板的情况下所使用的在卡盘工作台的保持面上直接吸引保持被加工物的治具划片机，该卡盘工作台具有与分割预定线对应的切削刀具的退刀槽和与分割后的各个芯片对应的吸引孔(参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本特开2015
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093335号公报
[0004]另外，退刀槽和吸引孔需要与被加工物的尺寸、设计一致，因此，通过将相对于不同种类的被加工物分别独立的卡盘工作台相对于在加工进给方向上移动的工作台基座进行装卸，从而能够进行更换。
[0005]然而，由于工作台基座固定于移动轴，因此无法容易地进行更换。另外，在依据被加工物的种类而变更卡盘工作台时，需要使卡盘工作台必须与形成于工作台基座的螺纹孔对齐。由此，在卡盘工作台的大小上产生与工作台基座的螺纹孔对应的限制，因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切削装置，其具有：保持工作台，其对在由相互交叉的多个分割预定线划分的区域中分别形成有器件的板状的被加工物进行吸引保持；切削单元，其具有将保持在该保持工作台上的被加工物进行切削而分割成多个芯片的切削刀具；以及工作台基座，其供该保持工作台装卸自如地固定，该保持工作台具有保持面，该保持面形成有与该分割预定线对应的退刀槽和与该器件对应的吸引孔，该保持工作台是从与第一被加工物对应的第一保持工作台和与大小不同于该第一被加工物的第二被加工物对应的第二保持工作台中选择的，该工作台基座具有：支承面，其支承该保持工作台的下表...

【专利技术属性】
技术研发人员：金子智洋，田中优也，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：