壳体组件及其制备方法和电子设备技术

本申请提供了壳体组件及其制备方法和电子设备。该壳体组件包括：基材，所述基材为塑胶基材或金属基材，其中，金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，金属壳体本体具有至少一个贯穿金属壳体本体的天线隔断槽，塑胶条填充在天线隔断槽中；底漆层，底漆层设置在基材的外表面；银漆层，银漆层设置在底漆层远离所述基材的表面上，银漆层中含有第一银粉；面漆层，面漆层设置在银漆层远离基材的一侧。银漆层可以为壳体组件提供较佳的金属质感的外观效果，由于银漆层设置在基材的整个外表面，使得壳体组件具有均匀一致的全金属的外观效果；上述结构的壳体组件对天线隔断槽的位置和尺寸没有特殊要的要求，可以很好的满足5G电子设备的天线信号的要求。线信号的要求。线信号的要求。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及其制备方法和电子设备


[0001]本申请涉及电子设备的
，具体的，涉及壳体组件及其制备方法和电子设备。

技术介绍

[0002]金属具有高端时尚的外观和良好的导热能力，因此作为手机中框或者后壳被广泛应用于手机行业，但是为了保证天线信不受干扰，通常会在金属壳体的后盖或中框设置天线塑胶隔断槽，在天线隔断槽中注塑塑胶条，尤其随着5G时代的来临，手机需要增加的更多的频段以实现5G信号的畅通，这就要求手机中框或者后盖需要增加更多的天线塑胶隔断槽。但是目前的金属壳体外观表面处理的工艺方法如铝合金阳极氧化以及PVD等方式均无法遮蔽隔断塑胶条，且为了保证外观，天线的设计也受到了一定程度的限制，最终有可能导致手机天线信号无法满足用户需求。
[0003]因此，关于壳体组件的研究有待深入。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种壳体组件，该壳体组件具有全金属的外观效果。
[0005]在本申请的一个方面，本申请提供了一种壳体组件。根据本申请的实施例，该壳体组件包括：基材，所述基材为塑胶基材或金属基材，其中，所述金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，所述金属壳体本体具有至少一个贯穿所述金属壳体本体的天线隔断槽，所述塑胶条填充在所述天线隔断槽中；底漆层，所述底漆层设置在所述基材的外表面；银漆层，所述银漆层设置在所述底漆层远离所述基材的表面上，所述银漆层中含有第一银粉；面漆层，所述面漆层设置在所述银漆层远离所述基材的一侧。由此，底漆层的设置可以提高基材与银漆层之间的结合力，并遮挡基材，以免影响壳体组件的外观效果；银漆层中的第一银粉可以为壳体组件提供较佳的金属质感的外观效果，由于银漆层设置在基材的整个外表面(金属基材时，包括金属壳体本体和塑胶条的外表面)，进而使得壳体组件具有均匀一致的全金属的外观效果；面漆层的设置可以有效保护和遮盖部分光泽；而且，上述底漆层、银漆层以及面漆层的设置不会对电子设备的天线信号造成干扰；再者，上述结构的壳体组件对天线隔断槽的位置和尺寸没有特殊要的要求，可以很好的满足5G电子设备的天线信号的要求。
[0006]在本申请的另一方面，本申请提供了一种制备前面所述的壳体组件的方法。根据本申请的实施例，制备壳体组件的方法包括：提供基材，所述基材为塑胶基材或金属基材，其中，所述金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，其中，所述金属壳体本体具有至少一个贯穿所述金属壳体本体的天线隔断槽，所述塑胶条填充在所述天线隔断槽中；在所述基材的外表面上涂覆底漆涂料，以便形成底漆层；在所述底漆层远离所述基材的表面上涂覆银漆涂料，以便形成银漆层，所述银漆涂料中含有第一银粉；在所述银漆层远离所述基材的一侧
上涂覆面漆涂料，以便形成面漆层。由此，底漆层的设置可以提高基材与银漆层之间的结合力，并遮挡基材，以免影响壳体组件的外观效果；银漆层可以为壳体组件提供较佳的金属质感的外观效果，由于银漆层设置在基材的整个外表面(金属基材时，包括金属壳体本体和塑胶条的外表面)，进而使得壳体组件具有均匀一致的全金属的外观效果；面漆层的设置可以有效保护和遮盖部分光泽；而且，上述底漆层、银漆层以及面漆层的设置不会对电子设备的天线信号造成干扰；再者，上述结构的壳体组件对天线隔断槽的位置和尺寸没有特殊要的要求，可以很好的满足5G电子设备的天线信号的要求；另外，上述制备方法简单易操作，便于工业化生产，成本较低。
[0007]在本申请的又一方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，该电子设备包括：前面所述的壳体组件；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件相连，所述显示屏组件和所述壳体组件之间限定出安装空间；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接；天线组件，所述天线组件设置在所述壳体组件靠近所述显示屏组件的表面上，且与所述主板电连接，其中，所述天线组件的至少一部分与基材中的塑胶条正对应。由此，该电子设备的壳体组件具有均匀一致的全金属的外观效果，而且可以有效满足5G电子设备对天线信号的使用要求。本领域技术人员可以理解，该电子设备具有前面所述的壳体组件的所有特征和优点，在此不再一一赘述。
附图说明
[0008]图1是本申请一个实施例中金属壳体本体的结构示意图。
[0009]图2是本申请另一个实施例中金属基材的结构示意图。
[0010]图3是图2中沿AA
’
的截面图。
[0011]图4是本申请又一个实施例中壳体组件的结构示意图。
[0012]图5是本申请又一个实施例中壳体组件的结构示意图。
[0013]图6是本申请又一个实施例中壳体组件的结构示意图。
[0014]图7是本申请又一个实施例中制备壳体组件的方法流程图。
[0015]图8是本申请又一个实施例中电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面详细描述本申请的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
[0017]在本申请的一个方面，本申请提供了一种壳体组件。根据本申请的实施例，参照图1至图4(图3为图2中沿AA
’
的截面图)，该壳体组件包括：基材10(参照图2)，所述基材为塑胶基材或金属基材(附图中均以金属基材为例)，其中，所述金属基材10包括金属壳体本体11和塑胶条12，其中，金属壳体本体11具有至少一个贯穿金属壳体本体11的天线隔断槽111(参照图1)，塑胶条12填充在天线隔断槽111中(参照图2和图3)；底漆层20，底漆层20设置在基材10的外表面；银漆层30，银漆层30设置在底漆层20远离基材10的表面上，银漆层30中含有第一银粉；及面漆层40，面漆层40设置在银漆层30远离基材10的一侧。由此，底漆层的设
置可以提高基材与银漆层之间的结合力，并遮挡基材，以免影响壳体组件的外观效果；银漆层中含有银粉，可以为壳体组件提供较佳的金属质感的外观效果，由于银漆层设置在基材的整个外表面(金属基材时，包括金属壳体本体和塑胶条的外表面)，进而使得壳体组件具有完整且均匀一致的全金属的外观效果，且不暴露塑胶条12与金属壳体本体11之间的缝隙；面漆层的设置可以有效保护和遮盖部分光泽；而且，上述底漆层、银漆层以及面漆层的设置不会对电子设备的天线信号造成干扰；再者，上述结构的壳体组件对天线隔断槽的位置和尺寸没有特殊要的要求，可以很好的满足5G电子设备的天线信号的要求。
[0018]需要说明的是，上述“基材的外表面”是指基材靠近壳体组件的外观面的表面。
[0019]本领域技术人员可以理解，基材为塑胶基材时，无需在塑胶基材中设置天香隔断槽。其中，塑胶基材的具体材料没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择，比如可以为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括：基材，所述基材为塑胶基材或金属基材，其中，所述金属基材包括金属壳体本体和塑胶条，所述金属壳体本体具有至少一个贯穿所述金属壳体本体的天线隔断槽，所述塑胶条填充在所述天线隔断槽中；底漆层，所述底漆层设置在所述基材的外表面；银漆层，所述银漆层设置在所述底漆层远离所述基材的表面上，所述银漆层中含有第一银粉；及面漆层，所述面漆层设置在所述银漆层远离所述基材的一侧。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，基于形成所述银漆层的银漆涂料的总质量，按质量百分数计算，所述银漆涂料包括：聚氨酯树脂20％～50％；防沉剂1％～3％；分散剂0.5％～1％；流平剂0.3％～0.5％；润湿剂1％～1.5％；所述第一银粉2％～10％；聚氨酯固化剂5％～10％；及余量的稀释剂。3.根据权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，所述第一银粉的平均粒径为5～10微米。4.根据权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，所述银漆层的厚度为5～8微米。5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，还包括：色漆层，所述色漆层设置在所述银漆层和所述面漆层之间。6.根据权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，所述色漆层中含有第二银粉，任选地，基于形成所述色漆层的色漆涂料，按质量百分比计，所述第二银粉的含量为1％～3％。7.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述第二银粉的平均粒径为5～10微米，任选地，所述第二银粉的平均粒径小于所述第一银粉的平均粒径。8.根据权利要求1或5所述的壳体组件，其特征在于，所述底漆层包括：第一底漆层，所述第一底漆层设置在基材的外表面上；第二底漆层，所述第二底漆层设置在所述第一底漆层远离所述基材的表面上；第三底漆层，所述第三底漆层设置在所述第二底漆层远离所述基材的表面上，其中，所述第二底漆层的颜色和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志勇，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：