激光器模块、硅光模块及光传输器件制造技术

本说明书提供一种激光器模块、硅光模块及光传输器件。激光器模块包括：第一基底；激光波导，用于与硅光芯片耦合连接，所述激光波导封装于所述第一基底；激光器芯片，用于与所述激光波导对接，所述激光器芯片耦合连接于所述激光波导的第一侧端面，所述激光器芯片封装于所述第一基底。述第一基底。述第一基底。

【技术实现步骤摘要】
激光器模块、硅光模块及光传输器件


[0001]本说明书涉及光学通信
，尤其涉及一种激光器模块、硅光模块及光传输器件。

技术介绍

[0002]在数通、传输及电信领域中，光模块用来发送和接收光信号，是整个光网络中的核心部件之一。传统的光模块采用分立式结构，通过无源器件，比如lens(透镜)，将光芯片中的光信号耦合到光纤中。对于长距离传输模块来说，由于所需要的无源器件较多，因此在装配过程中，往往需要对每个无源器件一个个进行耦合对准。因此，这需要较高的时间成本，人力成本，工艺成本以及材料成本等。

技术实现思路

[0003]本说明书提出一种激光器模块、硅光模块及光传输器件，易于装配并能节省器件的整体体积。
[0004]根据本说明书实施例的第一方面，提供一种激光器模块，包括：
[0005]第一基底；
[0006]激光波导，用于与硅光芯片耦合连接，所述激光波导封装于所述第一基底；
[0007]激光器芯片，用于与所述激光波导对接，所述激光器芯片耦合连接于所述激光波导的第一侧端面，所述激光器芯片封装于所述第一基底。
[0008]进一步地，所述激光波导背对所述第一侧端面的第二侧端面凸出于所述第一基底的侧端面。
[0009]进一步地，还包括第一固定件，所述第一固定件的下表面用于与硅光芯片连接；所述激光波导包括背对所述第一侧端面的第二侧端面，所述第一固定件的侧端面与部分所述第二侧端面粘合连接。
[0010]进一步地，所述第一固定件的上表面凸出于所述激光波导的上表面，所述第一固定件凸出于所述激光波导的部分向靠近所述激光波导的方向延伸形成有第一延伸部，所述第一延伸部的下表面与所述激光波导的上表面相抵接。
[0011]根据本说明书实施例的第二方面，提供一种硅光模块，包括激光器模块，所述激光器模块包括第一基底、激光波导以及激光器芯片，所述硅光模块还包括第二基底、硅光芯片以及光纤元件：
[0012]其中，所述激光波导和所述激光器芯片均封装于所述第一基底，所述激光波导与所述硅光芯片耦合连接，所述硅光芯片封装于所述第二基底，所述硅光芯片的侧部设有第一光耦合口和第二光耦合口；
[0013]所述光纤元件设有光纤，所述光纤元件与所述硅光芯片耦合连接，所述光纤与所述第一光耦合口对接；所述激光器芯片耦合连接于所述激光波导的第一侧端面并与所述第二光耦合口对接。
[0014]进一步地，还包括盖体，封装于所述第二基底，并包覆于所述硅光芯片的外部；所述盖体的侧部开设有第一开口部，所述第一光耦合口和所述第二光耦合口自所述第一开口部裸露；
[0015]所述光纤元件在所述第一开口部内与所述硅光芯片耦合连接，所述激光波导在所述第一开口部内与所述硅光芯片耦合连接。
[0016]进一步地，还包括第一固定件，设置于所述硅光芯片的上表面，所述第一固定件自所述第一开口部裸露；
[0017]所述第一固定件的侧端面与所述硅光芯片设有所述第二光耦合口的侧端面平齐，所述激光波导的上表面凸出于所述硅光芯片的上表面，所述第一固定件与所述激光波导凸出于所述硅光芯片的部分粘合连接。
[0018]进一步地，所述第一固定件的上表面凸出于所述激光波导的上表面，所述第一固定件凸出于所述激光波导的部分向靠近所述激光波导的方向延伸形成有第一延伸部，所述第一延伸部的下表面与所述激光波导的上表面相抵接。
[0019]进一步地，还包括第二固定件，设置于所述硅光芯片的上表面，所述第二固定件自所述第一开口部裸露；
[0020]所述第二固定件的侧端面与所述硅光芯片设有所述第一光耦合口的侧端面平齐，所述光纤元件的上表面凸出于所述硅光芯片的上表面，所述第二固定件与所述光纤元件凸出于所述硅光芯片的部分粘合连接。
[0021]进一步地，所述第二固定件的上表面凸出于所述光纤元件的上表面，所述第二固定件凸出于所述光纤元件的部分向靠近所述光纤元件的方向延伸形成有第二延伸部，所述第二延伸部的下表面与所述光纤元件的上表面相抵接。
[0022]进一步地，所述盖体开设有所述第一开口部的侧端面与所述第二基底的侧端面平齐。
[0023]进一步地，所述第一光耦合口的数量为多个，所述光纤的数量与所述第一光耦合口的数量相对应；所述光纤包括信号发射端口和信号接收端口。
[0024]进一步地，所述第二光耦合口的数量为多个，所述激光器芯片的数量与所述第二光耦合口的数量对应。
[0025]根据本说明书实施例的第三方面，提供一种光传输器件，包括：电路板和至少一个如上任一实施例所述的硅光模块，所述第二基底和所述第一基底连接于所述电路板上。
[0026]由以上技术方案可见，本说明书的激光器模块，激光器芯片可以通过激光波导与硅光芯片的光耦合口对接，将发出的光耦合到硅光芯片中，而不需要通过外置的光纤、微光学器件等部件与硅光芯片耦合，易于装配并能节省器件的整体体积，还可以提高耦合效率，降低可靠性风险，大大简化耦合工艺，节省物料、成本、耦合时间等。
附图说明
[0027]图1示出了本说明书一示例性实施例的一种激光器模块的立体示意图。
[0028]图2是图1的俯视图。
[0029]图3示出了本说明书一示例性实施例的一种激光器模块与硅光芯片的连接示意图。
[0030]图4是图3的侧视图。
[0031]图5示出了本说明书一示例性实施例的一种硅光模块的立体示意图。
[0032]图6是图5所示的硅光模块去除盖体的立体示意图。
[0033]图7是图6所示的硅光模块去除激光器模块的立体示意图。
[0034]图8是图7的侧视图。
[0035]图9是图6所示的硅光模块去除光纤元件的立体示意图。
[0036]图10是图9的侧视图。
[0037]图11示出了本说明书一示例性实施例的另一种硅光模块的立体示意图。
[0038]图12是图11所示的硅光模块去除盖体的立体示意图。
[0039]图13是图12所示的硅光模块去除激光器模块的立体示意图。
[0040]图14是图13的侧视图。
[0041]图15是图12所示的硅光模块去除光纤元件的立体示意图。
[0042]图16是图15的侧视图。
[0043]图17是图11所示的硅光模块的硅光芯片、盖体以及第二基底的连接示意图。
[0044]图18是图17所示的硅光模块去除硅光芯片的立体示意图。
[0045]图19是图17所示的硅光模块去除盖体的立体示意图。
[0046]图20示出了本说明书一示例性实施例的又一种硅光模块的立体示意图。
[0047]图21是图20所示的硅光模块的硅光芯片、盖体以及第二基底的连接示意图。
[0048]图22是图21所示的硅光模块去除盖体的立体示意图。
具体实施方式
[0049]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器模块，其特征在于，包括：第一基底；激光波导，用于与硅光芯片耦合连接，所述激光波导封装于所述第一基底；激光器芯片，用于与所述激光波导对接，所述激光器芯片耦合连接于所述激光波导的第一侧端面，所述激光器芯片封装于所述第一基底。2.根据权利要求1所述的激光器模块，其特征在于，所述激光波导背对所述第一侧端面的第二侧端面凸出于所述第一基底的侧端面。3.根据权利要求1所述的激光器模块，其特征在于，还包括第一固定件，所述第一固定件的下表面用于与硅光芯片连接；所述激光波导包括背对所述第一侧端面的第二侧端面，所述第一固定件的侧端面与部分所述第二侧端面粘合连接。4.根据权利要求3所述的激光器模块，其特征在于，所述第一固定件的上表面凸出于所述激光波导的上表面，所述第一固定件凸出于所述激光波导的部分向靠近所述激光波导的方向延伸形成有第一延伸部，所述第一延伸部的下表面与所述激光波导的上表面相抵接。5.一种硅光模块，其特征在于，包括激光器模块，所述激光器模块包括第一基底、激光波导以及激光器芯片，所述硅光模块还包括第二基底、硅光芯片以及光纤元件：其中，所述激光波导和所述激光器芯片均封装于所述第一基底，所述激光波导与所述硅光芯片耦合连接，所述硅光芯片封装于所述第二基底，所述硅光芯片的侧部设有第一光耦合口和第二光耦合口；所述光纤元件设有光纤，所述光纤元件与所述硅光芯片耦合连接，所述光纤与所述第一光耦合口对接；所述激光器芯片耦合连接于所述激光波导的第一侧端面并与所述第二光耦合口对接。6.根据权利要求5所述的硅光模块，其特征在于，还包括盖体，封装于所述第二基底，并包覆于所述硅光芯片的外部；所述盖体的侧部开设有第一开口部，所述第一光耦合口和所述第二光耦合口自所述第一开口部裸露；所述光纤元件在所述第一开口部内与所述硅光芯片耦合连接，所述激光波导在所述第一开口部内与所述硅光芯片耦合连接。7.根据权利要求6所述的硅光模块，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍赟，王安斌，谢崇进，
申请(专利权)人：阿里巴巴集团控股有限公司，
类型：发明
国别省市：