一种半导体切筋成型设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体切筋成型设备，涉及半导体技术领域，包括安装底座和固定安装在安装底座顶面上的带动组件，带动组件的输出末端固定安装有安装滑板，安装底座的中部内腔中滑动安装有收集盒，安装底座的上端内腔中设置有下料上抵组件，当上抵块进行下料后，此时带动电缸的输出端继续向上移动，梯形卡块主体会通过T型圆滑块和倾斜滑槽从而向方形外壳的内腔中移动，使得三角卡块与梯形卡块主体之间分离，此时在回位弹簧的弹力作用下，梯形卡块带动连接杆的下端向下运动，在齿轮与齿块的作用下，连接杆的上端会向上运动，从而将带动下料板带动上抵块重新回到下料孔中，进行下一次的切割下料。切割下料。切割下料。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体切筋成型设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种半导体切筋成型设备。

技术介绍

[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化家等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。目前在半导体物件包装前通常需要对其进行切筋成型，从而可将半导体物件单独的分离出来。
[0003]目前的半导体切筋成型设备在使用时，通常都是切割后，再人工将半导体物件进行手动下料，下料之后再次进行切割工作，这种设置，由于一次性切割的半导体物件较多，使得操作者在对半导体物件进行收集时比较麻烦，切筋成型效率低下，若收集时，有半导体物件不小心掉落时，还容易导致半导体物件损坏，提升生产成本，且设备也没有有效的利用到设备在切割时的向下位移，造成了设备本身的资源过剩，无法对切割的半导体物件进行统一收集，不便于使用。
[0004]针对以上问题，对现有装置进行改进，提出了一种半导体切筋成型设备。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体切筋成型设备，采用本装置进行工作，从而解决了上述背景中半导体切筋成型设备在使用时，通常都是切割后，再人工将半导体物件进行手动下料，下料之后再次进行切割工作，这种设置，由于一次性切割的半导体物件较多，使得操作者在对半导体物件进行收集时比较麻烦，切筋成型效率低下，若收集时，有半导体物件不小心掉落时，还容易导致半导体物件损坏，提升生产成本，且设备也没有有效的利用到设备在切割时的向下位移，造成了设备本身的资源过剩，无法对切割的半导体物件进行统一收集，不便于使用的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体切筋成型设备，包括安装底座和固定安装在安装底座顶面上的带动组件，所述带动组件的输出末端固定安装有安装滑板，安装底座的中部内腔中滑动安装有收集盒，安装底座的上端内腔中设置有下料上抵组件，所述安装底座包括底座主体和固定安装在底座主体中部顶面上的放料板，放料板的顶面上均匀设置有下料孔，安装底座的中部设置有T型穿孔，且下料孔与T型穿孔之间呈相连通设置，收集盒滑动设置在T型穿孔内腔的底面上；所述带动组件包括L型安装架和固定安装在L型安装架上端部的带动电缸，底座主体的两侧顶面上分别固定安装有L型安装架，且带动电缸设置在L型安装架之间；所述安装滑板包括方形板和分别滑动安装在方形板四角处的限位安装柱，方形板
的中部底面上固定安装有切割模具，且切割模具与放料板之间呈相对应设置；所述下料上抵组件包括带动下料板和均匀固定安装在带动下料板顶面上的上抵块，且上抵块设置在下料孔中，带动下料板的两端底面上分别滑动安装有双向机构，T型穿孔内腔的中部顶面上固定安装有带动复位块；带动下料板的两端底面上分别设置有T型滑槽，带动下料板的顶面上设置有内腔安装槽，且内腔安装槽设置在上抵块之间，内腔安装槽的中部内腔中滑动安装有拼接块，且拼接块两端的下侧底面上分别固定安装有弹簧安装块，弹簧安装块的顶面上安装有挤压弹簧，且挤压弹簧的上端安装在上抵块上端的内腔顶面上；双向机构包括中隔块和设置在中隔块顶面上的第一连接轴，且中隔块通过第一连接轴弹性活动安装在带动下料板的下端，且第一连接轴的上端滑动设置在T型滑槽中，中隔块的底面上设置有第二连接轴，且第一连接轴与第二连接轴之间呈九十度设置；带动复位块包括方形外壳和滑动安装在方形外壳一侧内腔中的梯形卡块，方形外壳另一侧的内腔中设置有连接杆，且梯形卡块的内端与连接杆的下端进行活动连接；方形外壳内腔的两端内壁上分别设置有T型竖直滑槽，方形外壳内腔的两端内壁上分别设置有倾斜滑槽，倾斜滑槽设置在T型竖直滑槽的一侧处，T型竖直滑槽的内腔底面上安装有回位弹簧，方形外壳内腔的一端下侧内壁上固定安装有三角防复位卡块，方形外壳内腔的另一端内壁上固定安装有齿块；连接杆的上端活动安装在第二连接轴上，连接杆的下端两端部分别固定安装有齿轮，且齿轮与齿块之间进行啮合连接；所述收集盒的一端外壁上设置有拉槽，拉槽开口处的底面上固定安装有拉块。
[0007]进一步地，T型穿孔一端的内腔中部底面上固定安装有竖直抵柱，方形板两侧的中部底面上分别固定安装有上提柱，上提柱下端的内侧外壁上固定安装有三角卡块。
[0008]进一步地，梯形卡块包括梯形卡块主体和设置在梯形卡块主体上端两侧外壁上的限位T型块，梯形卡块主体内侧的外壁内腔中通过压缩弹簧滑动安装有方形连接块，方形连接块的两端外壁上分别固定安装有安装圆轴，安装圆轴的外侧外壁上固定安装有T型限位滑块，且T型限位滑块滑动安装在T型竖直滑槽中，梯形卡块主体的底面内腔中设置有自动卡接块。
[0009]进一步地，限位T型块包括限位弹簧和安装在限位弹簧一端的T型圆滑块，限位弹簧的另一端安装在梯形卡块主体上端的内腔内壁上，T型圆滑块的外端滑动安装在倾斜滑槽中。
[0010]进一步地，自动卡接块包括上压弧形块和通过连接绳与上压弧形块之间相连接的自动卡块主体，上压弧形块通过恢复弹簧滑动安装在梯形卡块主体的底面内腔中，上压弧形块和自动卡块主体之间设置有支撑滚轮，且连接绳的中部设置在支撑滚轮上。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1．本专利技术提出的一种半导体切筋成型设备，当操作者需要对半导体物件进行切筋成型时，则可将原料放置在放料板，且将原料板上的半导体物件对准下料孔后，此时启动带动电缸，带动电缸的输出端则会带动方形板向下运动，方形板又会同时带动切割模具和上提柱向下运动，当切割模具运动到原料上时，则会对原料进行切割，被切割下的半导体物件则会暂停在上抵块的顶面上，此时三角卡块则会在上提柱的带动下挤压并卡接在梯形卡块
主体上，当带动电缸的输出端向上运动时，则会通过三角卡块带动梯形卡块主体向上移动，梯形卡块主体又会带动连接杆的下端向上移动，在齿轮与齿块的作用下，连接杆的下端又会沿着齿轮的中心进行转动，使得连接杆的上端带动带动下料板向下移动，从而可使得上抵块从下料孔中分离，当带动下料板继续向下移动时，从而可以使得带动下料板的一端底面接触竖直抵柱的上端部，使得带动下料板向一边倾斜，从而使得半导体物件可以从上抵块上滑落到收集盒中进行下料收集，这种设置不仅无需人工操作即可实现自动下料，提升了工作效率，节省了人力，同时也合理有效的运用了带动电缸带动设备运行时的动力和位移，方便使用。
[0012]2．本专利技术提出的一种半导体切筋成型设备，当上抵块进行下料后，此时带动电缸的输出端继续向上移动，从而通过上提柱下端外壁上的三角卡块继续带动梯形卡块主体向上运动，梯形卡块主体会通过T型圆滑块和倾斜滑槽从而向方形外壳的内腔中移动，使得三角卡块与梯形卡块主体之间分离，此时在回位弹簧的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体切筋成型设备，包括安装底座（1）和固定安装在安装底座（1）顶面上的带动组件（2），其特征在于：所述带动组件（2）的输出末端固定安装有安装滑板（3），安装底座（1）的中部内腔中滑动安装有收集盒（5），安装底座（1）的上端内腔中设置有下料上抵组件（4），所述安装底座（1）包括底座主体（11）和固定安装在底座主体（11）中部顶面上的放料板（12），放料板（12）的顶面上均匀设置有下料孔（13），安装底座（1）的中部设置有T型穿孔（14），且下料孔（13）与T型穿孔（14）之间呈相连通设置，收集盒（5）滑动设置在T型穿孔（14）内腔的底面上；所述带动组件（2）包括L型安装架（21）和固定安装在L型安装架（21）上端部的带动电缸（22），底座主体（11）的两侧顶面上分别固定安装有L型安装架（21），且带动电缸（22）设置在L型安装架（21）之间；所述安装滑板（3）包括方形板（31）和分别滑动安装在方形板（31）四角处的限位安装柱（32），方形板（31）的中部底面上固定安装有切割模具（33），且切割模具（33）与放料板（12）之间呈相对应设置；所述下料上抵组件（4）包括带动下料板（41）和均匀固定安装在带动下料板（41）顶面上的上抵块（42），且上抵块（42）设置在下料孔（13）中，带动下料板（41）的两端底面上分别滑动安装有双向机构（43），T型穿孔（14）内腔的中部顶面上固定安装有带动复位块（44）；带动下料板（41）的两端底面上分别设置有T型滑槽（411），带动下料板（41）的顶面上设置有内腔安装槽（412），且内腔安装槽（412）设置在上抵块（42）之间，内腔安装槽（412）的中部内腔中滑动安装有拼接块（413），且拼接块（413）两端的下侧底面上分别固定安装有弹簧安装块（414），弹簧安装块（414）的顶面上安装有挤压弹簧（415），且挤压弹簧（415）的上端安装在上抵块（42）上端的内腔顶面上；双向机构（43）包括中隔块（431）和设置在中隔块（431）顶面上的第一连接轴（432），且中隔块（431）通过第一连接轴（432）弹性活动安装在带动下料板（41）的下端，且第一连接轴（432）的上端滑动设置在T型滑槽（411）中，中隔块（431）的底面上设置有第二连接轴（433），且第一连接轴（432）与第二连接轴（433）之间呈九十度设置；带动复位块（44）包括方形外壳（441）和滑动安装在方形外壳（441）一侧内腔中的梯形卡块（442），方形外壳（441）另一侧的内腔中设置有连接杆（443），且梯形卡块（442）的内端与连接杆（443）的下端进行活动连接；方形外壳（441）内腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑潮城，陈磊，
申请(专利权)人：南通国为半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：