mini背光模组灭灯的测温散热装置及其工作方法制造方法及图纸

mini背光模组灭灯的测温散热装置，包括LED基板、LED阵列、导热层、喷流腔体；在该喷流腔体上开设有安装孔，LED阵列安装在安装孔上；在该喷流腔体上分别安装有进液口和出液口；该进液口经过进液管道与微泵系统的入口连通，该出液口经出液管道与微泵系统的出口连通；LED阵列安装在LED阵列上，在LED阵列底部设置有导热层；在导热层上均匀设置有热电偶原件，在喷流腔体内安装有微喷阵列，微喷阵列位于LED阵列的下方，该微喷阵列对准热电偶原件；在出液管道上开设有热交换口，在该热交换口上安装有热交换装置。通过微型喷却系统工作，带出热量，降低热量传输到灯板胶，降低灯板胶的热膨胀率与基板的热膨胀率差值，进而降低灯板胶对mini

【技术实现步骤摘要】
mini背光模组灭灯的测温散热装置及其工作方法


[0001]本专利技术涉及液晶显示领域，具体涉及mini背光模组灭灯的测温散热装置。

技术介绍

[0002]Mini
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LED是当前显示行业研究的热点，Mini
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LED的芯片尺寸在100um
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500 um，Mini
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LED背光可为LCD显示的局域调光技术提供几百至上万分区，为局域调光技术更精准地控制LCD显示提供了可能。随着HDR标准的进一步提高，对 Mini
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LED亮度提出了更高的要求，亮度提升随之带来功率提升，发热量增加，温度增加。由于灯板上温度迅速上升无法及时散去，灯板处于高温状态，灯板受热膨胀。由于封装在芯片上的保护胶的热膨胀率大于灯板基板的热膨胀率，灯板基板和保护胶之间会产生轻微位移，导致芯片受到保护胶的推力，当芯片受到的推力达到一定强度后，会使芯片与基板之间的焊锡破裂，芯片与焊盘之间电气连接失效，发生灭灯现象。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对现有技术的不足，提出mini背光模组灭灯的测温散热装置，具体技术方案如下：
[0004]mini背光模组灭灯的测温散热装置，其特征在于：包括LED基板(1)、LED 阵列(2)、导热层(3)、喷流腔体(4)；
[0005]在该喷流腔体(4)上开设有安装孔，所述LED阵列(2)安装在所述安装孔上；
[0006]在该喷流腔体(4)上分别安装有进液口和出液口；
[0007]该进液口经过进液管道(5)与微泵系统的入口连通，该出液口经出液管道 (6)与微泵系统的出口连通；
[0008]所述LED阵列(2)安装在所述LED阵列(2)上，在所述LED阵列(2) 底部设置有导热层(3)；
[0009]在所述导热层(3)上均匀设置有热电偶原件(8)，在所述喷流腔体(4) 内安装有微喷阵列(9)，所述微喷阵列(9)位于所述LED阵列(2)的下方，该微喷阵列(9)对准所述热电偶原件(8)；
[0010]在所述出液管道(6)上开设有热交换口，在该热交换口上安装有热交换装置。
[0011]为更好的实现本专利技术，可进一步为：所述微泵为无阀泵体。
[0012]进一步地：所述微泵包含泵体(16)、垂直腔室(17)、水平通道(18)、左阀瓣(19)、右阀瓣(18)，所述水平通道(18)和所述垂直腔室(17)位于所述左阀瓣(19)与水平通道(18)成45
°
角，所述右阀瓣(18)与水平通道成 45
°
角，所述左阀瓣(18)与右阀瓣(19)距离为水平通道长的一半。
[0013]进一步地：所述导热层(3)采用导热胶带(7)。
[0014]进一步地：所述热交换装置包括热交换器(10)和风冷装置(11)，所述热交换器(10)包括连接铆钉(12)、交换管(13)和两块接触底板(14)；
[0015]所述交换管(13)通过连接铆钉(12)均匀安装在所述两块接触底板(14) 之间，沿所述交换管(13)上均匀设置有隔板(15)。
[0016]进一步地：所述风冷装置(11)采用散热风扇。
[0017]其中，mini背光模组灭灯的测温散热装置的工作方法的技术方案如下：
[0018]mini背光模组灭灯的测温散热装置的工作方法，LED基板(1)上的热量通过导热层(3)传输到LED基板(1)底部；
[0019]热电偶原件(8)对LED阵列(2)的温度进行感应；
[0020]当LED阵列(2)的温度超过所述热电偶原件(8)的设定值，微泵系统工作，微泵系统产生的流体通过出液管传输到喷流装置底腔，来自底腔的热交换流体通过微喷阵列(9)稀释LED工作状态下产生的热量，热交换装置降低管道内液体的热量。
[0021]本专利技术的有益效果为：整体结构简单，通过基板底部散发的热量触发微型热电偶元件引起微型喷却系统工作，带出热量，降低热量传输到灯板胶，降低灯板胶的热膨胀率与基板的热膨胀率差值，进而降低灯板胶对mini
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LED颗粒的推力，改善灭灯现象。降低LED基板上SMT的LED阵列在点亮状态下产生的热量。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的整体结构图；
[0023]图2为微泵系统结构图；
[0024]图3为热交换装置结构图；
[0025]图中附图说明为，LED基板1、LED阵列2、微泵系统3、喷流腔体4、进液管道 5、出液管道6、导热胶带7、热电偶原件8、微喷阵列9、热交换器10、风冷装置11、连接铆钉12、交换管13、接触底板14、隔板15、泵体16、垂直腔室17、水平通道18、左阀瓣19、右阀瓣20。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]如图1至图3所示：
[0028]mini背光模组灭灯的测温散热装置，包括LED基板1、LED阵列2、导热层3和喷流腔体4；
[0029]在该喷流腔体4上开设有安装孔，所述LED阵列2安装在所述安装孔上；
[0030]在该喷流腔体4上分别安装有进液口和出液口；
[0031]该进液口经过进液管道5与微泵系统的入口连通，该出液口经出液管道6 与微泵系统的出口连通，其中，所述微泵系统中的微泵为无阀泵体，所述微泵包含泵体、水平通道、垂直腔室、左阀瓣、右阀瓣，所述水平通道和所述垂直腔室位于所述微泵左阀瓣与水平通道成45
°
角，所述微泵右阀瓣与水平通道成 45
°
角，所述微泵左阀瓣与微泵右阀瓣距离为水平通道长的一半。
[0032]所述LED阵列2安装在所述LED阵列2上，在所述LED阵列2底部设置有导热层3，所述
导热层3采用导热胶带7。
[0033]在所述导热层3上均匀设置有热电偶原件8，在所述喷流腔体4内安装有微喷阵列9，所述微喷阵列9位于所述LED阵列2的下方，该微喷阵列9对准所述热电偶原件8；
[0034]在所述出液管道6上开设有热交换口，在该热交换口上安装有热交换装置。
[0035]在本专利技术中，热交换装置包括热交换器10和风冷装置11，所述风冷装置 11采用散热风扇。
[0036]所述热交换器10包括连接铆钉12、交换管13和两块接触底板14；
[0037]所述交换管13通过连接铆钉12均匀安装在所述两块接触底板14之间，沿所述交换管13上均匀设置有隔板15。
[0038]mini背光模组灭灯的测温散热装置的工作方法的具体技术方案为，LED基板1上的热量通过导热层3传输到LED基板1底部；
[0039]热电偶原件8对LED阵列2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.mini背光模组灭灯的测温散热装置，其特征在于：包括LED基板(1)、LED阵列(2)、导热层(3)、喷流腔体(4)；在该喷流腔体(4)上开设有安装孔，所述LED阵列(2)安装在所述安装孔上；在该喷流腔体(4)上分别安装有进液口和出液口；该进液口经过进液管道(5)与微泵系统的入口连通，该出液口经出液管道(6)与微泵系统的出口连通；所述LED阵列(2)安装在所述LED阵列(2)上，在所述LED阵列(2)底部设置有导热层(3)；在所述导热层(3)上均匀设置有热电偶原件(8)，在所述喷流腔体(4)内安装有微喷阵列(9)，所述微喷阵列(9)位于所述LED阵列(2)的下方，该微喷阵列(9)对准所述热电偶原件(8)；在所述出液管道(6)上开设有热交换口，在该热交换口上安装有热交换装置。2.根据权利要求1所述mini背光模组灭灯的测温散热装置，其特征在于：所述微泵为无阀泵体。3.根据权利要求2所述mini背光模组灭灯的测温散热装置，其特征在于：所述微泵包含泵体(16)、垂直腔室(17)、水平通道(18)、左阀瓣(19)、右阀瓣(18)，所述水平通道(18)和所述垂直腔室(17)位于所述左阀瓣(19)与水平通道(18)成45
°
角，所述右阀...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建，陈伟峰，吴蕾，
申请(专利权)人：重庆翰博显示科技研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：