【技术实现步骤摘要】
横电磁波室
[0001]本专利技术涉及一种电磁兼容
,尤其涉及一种横电磁波室。
技术介绍
[0002]目前的横电磁波室(TEM chamber,TEM小室)的测量带宽可达3GHz,但随着集成电路的工作频率日益升高,现有TEM小室的测量带宽无法满足其测试要求。随着测试频率的快速升高,TEM小室的性能在高频段会显著下降。
[0003]常规的TEM小室的常见尺寸为长30cm、宽15cm、高8cm,适用的频率范围为0~3GHz,TEM内部的可用测试空间较大,在测量高频的IC芯片时,TEM的测试频率范围仍被限制在3GHz内,且随着频率升高,TEM小室的性能将会显著下降,对测试结果的准确性会产生一定的影响。尤其针对小尺寸的高频集成电路IC芯片,需要采用一种新的TEM小室来进行测试。
技术实现思路
[0004]专利技术目的:提供一种能够提升测试上限频率至5GHz并增加测试结果准确性的更小尺寸的横电磁波室。
[0005]技术方案:一种横电磁波室,包括外导体,所述外导体围设形成一小室,在所述小室内沿一轴向 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种横电磁波室,包括外导体(20),其特征在于,所述外导体围设形成一小室(1),在所述小室内沿一轴向(50)设有内导体(10),所述内导体两端分别连接有一同轴连接头(30);其中,所述内导体具有一主体段(11)、由所述主体段沿纵长方向延伸形成的两渐变段(12),以及轴接于所述渐变段且分别位于渐变段两端的两匹配段(13);所述渐变段的外周表面在所述轴向上的纵截面与轴向自内向外延伸形成一第一斜切角和一第二斜切角,所述第二斜切角大于所述第一斜切角,且渐变段的纵截面自内向外逐渐减小;在所述小室侧壁上沿轴向设有过孔(60),所述同轴连接头从所述小室外穿过所述过孔并延伸至所述小室内以连接于所述匹配段,所述小室用以在0至5GHz频率范围下对集成电路芯片进行测试。2.根据权利要求1所述的横电磁波室,其特征在于,所述渐变段的外周表面在所述轴向上的纵截面为渐变式双梯形结构,所述纵截面包括沿所述轴向连接的第一梯形(121)和第二梯形(122),所述第二梯形的外周表面与所述轴向形成所述第二斜切角,所述第一梯形的外周表面与所述轴向形成所述第一斜切角。3.根据权利要求1所述的横电磁波室,其特征在于,所述过孔的半径为1.6mm~1.8mm。4.根据...
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