一种条形电路板互联结构制造技术

本发明专利技术公开了一种条形电路板互联结构，包括设有公插头的第一条形电路板和设有母插头的第二条形电路板，所述公插头和母插头插接配合，所述公插头包括：公插座，固定在所述第一条形电路板端部；正极插针和负极插针，并排间隔设置在所述公插座上，自由端伸出所述第一条形电路板，与所述第一条形电路板导通；第一连接件，设置在所述公插座上位于所述正极插针和负极插针之间；所述母插头包括：母插座，固定在所述第二条形电路板端部；正极插孔和负极插孔，并排间隔设置在所述母插座中，与所述第二条形电路板导通，分别与所述正极插针和负极插针插接配合导通；第二连接件，设置在所述母插座上位于正极插孔和负极插孔之间且与所述第一连接件配合。接件配合。接件配合。

【技术实现步骤摘要】
一种条形电路板互联结构


[0001]本专利技术涉及照明产品制造
，特别是一种条形电路板互联结构。

技术介绍

[0002]在节能环保的背景下，LED灯具因其具有出光效率高、聚光性能好而越来越多地应用于居家、商业照明领域。在很多场合，需要长距离的照明时，会采用条形灯，条形灯中通常采用条形电路板，条形电路板上设有LED芯片。
[0003]在制造条形灯时，当灯具过程时，由于电路板比较薄和细长，制造的过程中容易断裂，为了避免上述问题，会将条形电路板分段制造，然后通过互联结构进行连接成一体，现有技术中，大多采用手动互联实现，或是焊接或是插接，费时费力，插接件还需要另外安装到电路板上，使制造成本提升。另外现有的插接件体积较大，如果采用体积小的插接件，电流承载能力又不够。
[0004]因此，设计出体积小、电流承载能力强且结构可靠的条形电路板互联结构变得十分重要。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提供了一种条形电路板互联结构，以解决上述技术问题。
[0006]一种条形电路板互联结构，包括设有公插头的第一条形电路板和设有母插头的第二条形电路板，所述公插头和母插头插接配合，所述公插头包括：
[0007]公插座，固定在所述第一条形电路板端部；
[0008]正极插针和负极插针，并排间隔设置在所述公插座上，自由端伸出所述第一条形电路板，与所述第一条形电路板导通；
[0009]第一连接件，设置在所述公插座上位于所述正极插针和负极插针之间；
[0010]所述母插头包括：
[0011]母插座，固定在所述第二条形电路板端部；
[0012]正极插孔和负极插孔，并排间隔设置在所述母插座中，与所述第二条形电路板导通，分别与所述正极插针和负极插针插接配合导通；
[0013]第二连接件，设置在所述母插座上位于正极插孔和负极插孔之间且与所述第一连接件配合。
[0014]优选的，所述第一连接件为设置在所述公插座上下沉的卡槽，所述第二连接件的一端固定在所述母插座上，另一端为与所述卡槽配合的钩部。
[0015]优选的，所述正极插孔和/或负极插孔为横截面为四边形的条形通道。
[0016]优选的，所述正极插孔和/或负极插孔为横截面为矩形的条形通道。
[0017]优选的，所述正极插孔的相对内壁向内凹陷形成第一夹持部和第二夹持部。
[0018]优选的，所述第一夹持部为相对侧壁向内倾斜的第一夹片，所述第一夹片的末端背向所述正极插孔的入口。
[0019]优选的，所述第一夹片的末端尖锐可以划破正极插针表面。
[0020]优选的，所述第二夹持部为相对侧壁向内倾斜的第二夹片，所述第二夹片的末端朝向所述正极插孔的入口。
[0021]优选的，所述第二夹片的前端向外弯折从而在内侧形成平滑的夹持表面。
[0022]优选的，所述正极插孔在所述条形通道的前后分别设有接线插针，所述第二条形电路板上设有与所述接线插针对应的两个接线孔，两个接线孔之间通过铜箔线段连接。
[0023]优选的，所述正极插孔和负极插孔的结构相同。
[0024]本专利技术的技术效果：
[0025]本专利技术的条形电路板互联结构，公插头和母插头可适用自动化SMT贴片，制造更方便；公插头和母插头之间设有连接件进行二次固定，在自动化生产送料时防止互联脱离；整体尺寸小，通用性强，光源间距小的线光源灯具和扫光灯具也可适用。
附图说明
[0026]以下结合附图描述本专利技术的实施例，其中：
[0027]图1为本实施例的条形电路板互联结构(连接状态)的结构示意图。
[0028]图2为本实施例的条形电路板互联结构(分离状态)的结构示意图。
[0029]图3为本实施例的条形电路板互联结构在正极插针位置上纵向的剖视示意图。
[0030]图4为本实施例的条形电路板互联结构在第二连接件位置上纵向的剖视示意图。
[0031]图5为本实施例的条形电路板互联结构在正极插针位置上横向的剖视示意图。
[0032]图6为本实施例的条形电路板互联结构的爆炸结构示意图。
具体实施方式
[0033]以下基于附图对本专利技术的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本专利技术实施例的说明并不用于限定本专利技术的保护范围。
[0034]如图1～6所示，本实施例的条形电路板互联结构，包括设有公插头100的第一条形电路板200和设有母插头300的第二条形电路板400，所述公插头100和母插头300插接配合。
[0035]第一条形电路板200和第二条形电路板400上设有电路和LED芯片，端部互联实现将多块电路板拼接，为了便于制造，本实施例中，所述公插头100包括公插座101、正极插针102、负极插针103和第一连接件104。公插座101固定在所述第一条形电路板200端部；正极插针102和负极插针103并排间隔设置在所述公插座101上，自由端伸出所述第一条形电路板200，与所述第一条形电路板200导通；第一连接件104设置在所述公插座101上位于所述正极插针102和负极插针103之间。所述母插头300包括母插座301，正极插孔302，负极插孔303和第二连接件304。母插座301固定在所述第二条形电路板400端部；正极插孔302和负极插孔303，并排间隔设置在所述母插座301中，与所述第二条形电路板400导通，分别与所述正极插针102和负极插针103插接配合导通；第二连接件304设置在所述母插座301上位于正极插孔302和负极插孔303之间且与所述第一连接件104配合。
[0036]公插座101和母插座301上表面设置一定面积使插头适用自动化SMT贴片，制造更方便；所述的导通指实现电连接。
[0037]本实施例的公插头100和母插头300在插接时，还设置了第一连接件104和第二连
接件304进行二次固定，在自动化生产送料时防止互联脱离。
[0038]为了便于制造和安装，优选的，所述第一连接件104为设置在所述公插座101上下沉的卡槽，所述第二连接件304的一端固定在所述母插座301上，另一端为与所述卡槽配合的钩部。卡槽结构不占用体积，配合钩部实现可拆卸连接。
[0039]一般的，正极插针102和负极插针103采用金属制造，硬度较高，而第二连接件304一般采用绝缘的弹性材料，硬度底容易断裂，因此，所述第二连接件304伸出第二条形电路板400的部分比所述正极插针102和负极插针103伸出第一条形电路板200的部分要短，这样，正极插针102和负极插针103先与正极插孔302和负极插孔303部分配合，然后所述第二连接件304与第二连接件304完成连接。
[0040]所述正极插孔302和负极插孔303可采用的形式很多，可以为横截面为四边形的条形通道，本实施例中，所述正极插孔302和负极插孔303为横截面为矩形的条形通道。进一步优选的，所述正极插孔302的相对内壁向内凹陷形成第一夹持部3021和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种条形电路板互联结构，包括设有公插头(100)的第一条形电路板(200)和设有母插头(300)的第二条形电路板(400)，所述公插头(100)和母插头(300)插接配合，其特征在于，所述公插头(100)包括：公插座(101)，固定在所述第一条形电路板(200)端部；正极插针(102)和负极插针(103)，并排间隔设置在所述公插座(101)上，自由端伸出所述第一条形电路板(200)，与所述第一条形电路板(200)导通；第一连接件(104)，设置在所述公插座(101)上位于所述正极插针(102)和负极插针(103)之间；所述母插头(300)包括：母插座(301)，固定在所述第二条形电路板(400)端部；正极插孔(302)和负极插孔(303)，并排间隔设置在所述母插座(301)中，与所述第二条形电路板(400)导通，分别与所述正极插针(102)和负极插针(103)插接配合导通；第二连接件(304)，设置在所述母插座(301)上位于正极插孔(302)和负极插孔(303)之间且与所述第一连接件(104)配合。2.根据权利要求1所述的条形电路板互联结构，其特征在于，所述第一连接件(104)为设置在所述公插座(101)上下沉的卡槽，所述第二连接件(304)的一端固定在所述母插座(301)上，另一端为与所述卡槽配合的钩部。3.根据权利要求1所述的条形电路板互联结构，其特征在于，所述正极插孔(302)和/或负极插孔(303)为横截面为四边形的条形通道。4.根据权利要求1所述的条...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛元芳，潘黄锋，郑兆勇，
申请(专利权)人：赛尔富电子有限公司，
类型：发明
国别省市：