一种TWS耳机充电仓预热方法技术

技术编号:30315722 阅读:25 留言:0更新日期:2021-10-09 23:04
本发明专利技术提供一种TWS耳机充电仓预热方法,包括以下步骤:S1在耳机充电仓内的充电座的表面设置石墨烯加热片和温度传感器;S2在所述耳机充电仓内部设置MCU处理器,使所述MCU处理器分别连接所述石墨烯加热片和所述温度传感器;S3在TWS耳机置于所述充电座内时,所述MCU处理器通过所述温度传感器检测所述TWS耳机表面温度,且在所述TWS耳机表面温度低于预设温度时控制所述石墨烯加热片对所述TWS耳机加热。本发明专利技术的有益效果:通过石墨烯加热片对TWS耳机表面进行加热,避免寒冷环境下耳道会因TWS耳机外壳的低温而受到强烈刺激,实现TWS耳机外壳预热功能以改善在寒冷环境下的用户体验。壳预热功能以改善在寒冷环境下的用户体验。壳预热功能以改善在寒冷环境下的用户体验。

【技术实现步骤摘要】
一种TWS耳机充电仓预热方法


[0001]本专利技术涉及无线蓝牙耳机
,尤其涉及一种TWS耳机充电仓预热方法。

技术介绍

[0002]TWS(全称“True Wireless Stereo”)耳机,又名真无线蓝牙耳机,其利用蓝牙建立连接,传输快速稳定,具有通话智能降噪等优秀的功能。TWS耳机让使用者可以免除被耳机线牵绊的烦恼,可以在许多场合如通勤交通工具、运动场、健身房等通过佩戴TWS耳机来进行通话、听音乐等操作,其相比于佩戴有线耳机具有更优越的灵活性、多功能性以及易携带性。
[0003]TWS耳机一般与耳机充电仓配合使用,耳机充电仓用于容置TWS耳机以及对TWS耳机进行储能充电。耳机充电仓内部的无线充电器发射线圈与TWS耳机的接收线圈之间产生交变磁场,通过电磁感应原理传输电能,完成充电。
[0004]TWS耳机给我们的生活带来了极大的便利,但是由于材质其在寒冷环境下仍然存在一些功能问题,目前市面上的TWS耳机在寒冷低温环境中会低于人体感知的适宜温度,导致当用户在寒冷低温环境中佩戴无线蓝牙耳机时,耳道会因耳机外壳的低温而受到强烈的刺激感,从而引起用户耳部不适,极大降低用户的无线蓝牙耳机使用体验。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,为了解决TWS耳机寒冷环境中的使用问题,本专利技术的实施例提供了一种TWS耳机充电仓预热方法。
[0006]本专利技术的实施例提供一种TWS耳机充电仓预热方法,包括以下步骤:
[0007]S1在耳机充电仓内的充电座的表面设置石墨烯加热片和温度传感器;
[0008]S2在所述耳机充电仓内部设置MCU处理器,使所述MCU处理器分别连接所述石墨烯加热片和所述温度传感器;
[0009]S3在TWS耳机置于所述充电座内时,所述MCU处理器通过所述温度传感器检测所述TWS耳机表面温度,且在所述TWS耳机表面温度低于预设温度时控制所述石墨烯加热片对所述TWS耳机加热。
[0010]进一步地,所述步骤S3中,所述MCU处理器预先设置预设温度区间,在所述TWS耳机表面温度低于预设温度区间的最低温度时控制所述石墨烯加热片对所述TWS耳机加热;以及在所述TWS耳机表面温度高于预设温度区间的最大温度时控制所述石墨烯加热片停止对所述TWS耳机加热。
[0011]进一步地,所述预设温度区间为[20,25]℃。
[0012]进一步地,所述MCU处理器与所述耳机充电仓内的充电电路连接,所述步骤S3中所述MCU处理器通过所述充电电路的工作状态判断出所述TWS耳机是否置于所述充电座内。
[0013]进一步地,所述步骤S1中,所述耳机充电仓内设有两充电座,在每一所述充电座的表面设置所述石墨烯加热片和所述温度传感器。
[0014]进一步地,所述耳机充电仓包括外壳体、及容置于所述外壳体内且与所述外壳体抽拉式连接的内充电仓,所述充电座设置于所述内充电仓内。
[0015]进一步地,所述内充电仓内设有为其供电的可充电电池。
[0016]本专利技术的实施例提供的技术方案带来的有益效果是:本专利技术的一种TWS耳机充电仓预热方法,通过温度传感器检测TWS耳机表面温度,在TWS耳机表面温度低于预设温度,通过石墨烯加热片对TWS耳机表面进行加热,避免寒冷环境下耳道会因TWS耳机外壳的低温而受到强烈刺激,实现TWS耳机外壳预热功能以改善在寒冷环境下的用户体验。
附图说明
[0017]图1是本专利技术一种TWS耳机充电仓预热方法的流程图;
[0018]图2是本专利技术一种TWS耳机充电仓预热方法实施例中耳机充电仓的立体图;
[0019]图3是本专利技术一种TWS耳机充电仓预热方法实施例中耳机充电仓的俯视图。
[0020]图中:1

耳机充电仓、2

外壳体、3

内充电仓、4

充电座、5

石墨烯加热片、6

温度传感器、7

卡槽、8

卡块、9

拉手槽、10

缺口、11

凸棱、12

凹陷空间。
具体实施方式
[0021]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地描述。
[0022]基于目前的TWS耳机充电仓已经具备耳机接触充电仓后自动充电的功能,如飞利浦SHB4385真无线蓝牙耳机、JBL free真无线蓝牙耳机等TWS耳机充电仓,通过对TWS耳机充电仓进行改进,从而提供了一种TWS耳机充电仓预热方法,以实现TWS耳机的恒温预热功能。
[0023]请参考图1,本专利技术的实施例提供了一种TWS耳机充电仓预热方法,包括以下步骤:
[0024]步骤S1:在耳机充电,1内的充电座4的表面设置石墨烯加热片5和温度传感器6。
[0025]具体的,请参考图2,所述耳机充电仓1包括外壳体2、及容置于所述外壳体2内且与所述外壳体2抽拉式连接的内充电仓3,所述充电座4设置于所述内充电仓3内。
[0026]这里所述外壳体2为一端开口的矩形槽,所述外壳体2内部空间用于容置所述内充电仓3,对所述内充电仓3形成保护作用。
[0027]所述内充电仓3为直板状,可插入所述外壳体2内部,且与所述外壳体2之间可以相互抽拉,以实现所述内充电仓3的打开和关闭。这里所述外壳体2的端口两侧均设有U形的卡槽7,所述内充电仓3外侧端部两侧均设有凸起的卡块8,所述卡块8与所述卡槽7相适配,两所述卡块8分别卡入两所述卡槽7,所述卡块8与所述卡槽7的卡嵌式连接形成所述内充电仓3和所述外壳体2之间的抽拉式的可拆卸结构,便于所述内充电仓3的打开和关闭。
[0028]此外,所述卡块8的外侧面设有拉手槽9,通过所述拉手槽9可轻松抽拉所述内充电仓2。所述内充电仓3的外侧端部的上下边缘均设有凸棱11,所述外壳体2的端口上下边缘设有均缺口10,所述缺口10与所述凸棱11相适配,两所述凸棱11分别卡入两所述缺口10,所述凸棱11和所述缺口10配合,实现所述内充电仓3准确插入所述外壳体2。
[0029]所述充电座4设置于所述内充电仓3的表面,为向下凹陷的阶梯槽,所述充电座4用于容置所述TWS耳机。所述墨烯加热片5为片状,与所述充电座4的表面贴合并粘接固定,所述温度传感器6设置于所述内充电仓3内部且其接触部位位于所述充电座4的下表面,在TWS
耳机放入所述充电座4后所述温度传感器6的接触部位与TWS耳机表面接触,感测TWS耳机表面温度。优选的,所述温度传感器6为热敏电阻。
[0030]所述TWS耳机可以仅仅一只使用,也可成对使用。对于成对使用时,所述内充电仓3内所述充电座4的数量设置为两个,每一所述充电座4表面均设有所述石墨烯加热片5和所述温度传感器6,所述MCU处理器分别连接每一所述充电座4内的所述石墨烯加热片5和所述温度传感器6。
[0031]步骤S2本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TWS耳机充电仓预热方法,其特征在于,包括以下步骤:S1在耳机充电仓内的充电座的表面设置石墨烯加热片和温度传感器;S2在所述耳机充电仓内部设置MCU处理器,使所述MCU处理器分别连接所述石墨烯加热片和所述温度传感器;S3在TWS耳机置于所述充电座内时,所述MCU处理器通过所述温度传感器检测所述TWS耳机表面温度,且在所述TWS耳机表面温度低于预设温度时控制所述石墨烯加热片对所述TWS耳机加热。2.如权利要求1所述的一种TWS耳机充电仓预热方法,其特征在于:所述步骤S3中,所述MCU处理器预先设置预设温度区间,在所述TWS耳机表面温度低于预设温度区间的最低温度时控制所述石墨烯加热片对所述TWS耳机加热;以及在所述TWS耳机表面温度高于预设温度区间的最大温度时控制所述石墨烯加热片停止对所述TWS耳机加热。3.如权利要求2所述的一种TW...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘子源石正粤高亦明刘柯君陈香
申请(专利权)人:中国地质大学武汉
类型:发明
国别省市:

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