【技术实现步骤摘要】
一种卷状铜箔剥离机
[0001]本技术涉及铜箔剥离
,具体为一种卷状铜箔剥离机。
技术介绍
[0002]一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
[0003]传统的铜箔剥离的方法通过是将铜箔卷插入放卷辊表面,进而通过工作人员进行手动剥离,从而工作量相当大、劳动效率极和劳动强度大,因此本技术提供了一种卷状铜箔剥离机。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种卷状铜箔剥离机,解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种卷状铜箔剥离机,包括剥离台,所述剥离台的表面固定连接有第一支撑座,所述第一支撑座的一侧固定连接有电机,所述电机的输出端活动连接有传动杆,所述传动杆的一端固定连接有主动剥离辊, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种卷状铜箔剥离机,包括剥离台(1),其特征在于:所述剥离台(1)的表面固定连接有第一支撑座(2),所述第一支撑座(2)的一侧固定连接有电机(3),所述电机(3)的输出端活动连接有传动杆(4),所述传动杆(4)的一端固定连接有主动剥离辊(5),所述主动剥离辊(5)的一端通过第一轴承座(6)固定连接有第二支撑座(7)。2.根据权利要求1所述的一种卷状铜箔剥离机,其特征在于:所述第二支撑座(7)的一侧固定连接有第二轴承座(8),所述第二轴承座(8)的内部活动连接有被动剥离辊(9)。3.根据权利要求2所述的一种卷状铜箔剥离机,其特征在于:所述被动剥离辊(9)的一端活动连接有第三轴承座(10),所述第一支撑座(2)的一侧固定连接有第三支撑座(11)。4.根据权利要求3所述的一种卷状铜箔剥离机,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹子萍,郭丽平,廖平元,刘少华,张小玲,李新丰,
申请(专利权)人:广东嘉元科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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