本实用新型专利技术涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片引脚检测装置，包括底座、支撑架和顶板，顶板的下方设有下压板，下压板的顶部固定连接有液压缸，液压缸的顶部与顶板底部的中部固定连接，底座上表面的中部设有检测槽，检测槽的内部放置有芯片，芯片的两端固定连接有引脚，检测槽的左内壁和右内壁均固定连接有检测块，两个检测块的上方均设有压板。本实用新型专利技术通过在检测槽的两侧设置压板，当需要检测引脚的时候，伺服电机带动正齿轮转动，正齿轮带动齿条移动，从而带动压板移动，然后将压板移动至引脚的上方，并且同时压块由于复位弹簧的作用，紧紧压在引脚的上方，从而防止引脚向上翘起。引脚向上翘起。引脚向上翘起。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片引脚检测装置
[0001]本技术涉及半导体芯片检测
，具体为一种半导体芯片引脚检测装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D
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RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D
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RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
[0003]中国专利公开了“一种半导体芯片引脚检测装置”，公开号为“CN208567742U”，该专利可对引脚的长短和引脚之间的间隙进行检测,并且有效的防止检测过程中对引脚和芯片本体造成损害，提高工作效率。
[0004]但是该专利存在的问题是：该专利在芯片检测的时候不能对引脚进行有效固定，且在检测完成之后不能将物料直接推出。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体芯片引脚检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片引脚检测装置，包括底座、支撑架和顶板，所述顶板的下方设有下压板，所述下压板的顶部固定连接有液压缸，所述液压缸的顶部与顶板底部的中部固定连接，所述底座上表面的中部设有检测槽，所述检测槽的内部放置有芯片，所述芯片的两端固定连接有引脚，所述检测槽的左内壁和右内壁均固定连接有检测块，两个所述检测块的上方均设有压板，两个所述压板的一侧在底座的内部开有空腔，所述压板延伸进空腔的内部，所述空腔的内壁开有滑槽，所述压板的一端固定连接有滑杆，所述压板的一端与滑槽滑动连接，所述滑杆与滑槽的内壁滑动连接，所述压板的上表面固定连接有齿条，所述齿条的上方设有正齿轮，所述芯片的后方设有推板，所述推板的后端固定连接有电动推杆，所述电动推杆的后端与检测槽的后内壁固定连接。
[0009]优选的，所述支撑架设有四个，四个所述支撑架的顶部与底座顶部的四角固定连接，四个所述支撑架的顶部与顶板的下表面固定连接。
[0010]优选的，所述检测槽的俯视形状为长方形，所述检测槽的两端设有台阶，所述引脚延伸至台阶的上方，所述检测槽与底座的前端贯通。
[0011]优选的，所述检测槽的内壁底部开有条形槽，所述条形槽的剖面形状为半圆形，所述条形槽设有三个，三个所述条形槽与底座的前端贯通。
[0012]优选的，所述正齿轮的前后两端与空腔内壁顶部的凸起转动连接，所述凸起的背
部固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端与正齿轮的后端固定连接。
[0013]优选的，所述压板的下方设有压块，所述压块的上方在压板的下表面开有凹槽，所述压块的一端与凹槽的内壁转动连接，所述压块的顶部与凹槽的内壁顶部之间固定连接有复位弹簧。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体芯片引脚检测装置，具备以下有益效果：
[0015]1、本技术通过在检测槽的两侧设置压板，当需要检测引脚的时候，伺服电机带动正齿轮转动，正齿轮带动齿条移动，从而带动压板移动，然后将压板移动至引脚的上方，并且同时压块由于复位弹簧的作用，紧紧压在引脚的上方，从而防止引脚向上翘起。
[0016]2、本技术通过在芯片的后方设置推板和电动推杆，从而当芯片检测完成的时候，电动推杆带动推板向前移动，从而将芯片推出底座。
附图说明
[0017]图1为本技术正视图；
[0018]图2为本技术俯视图；
[0019]图3为本技术A的放大示意图；
[0020]图4为本技术压板和正齿轮的侧视结构图。
[0021]图中：1底座、2顶板、3支撑架、4下压板、5液压杆、6检测槽、7条形槽、8芯片、9引脚、10检测块、11压板、12压块、13凹槽、14复位弹簧、15滑槽、16滑杆、17齿条、18正齿轮、19伺服电机、20推板、21电动推杆。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片引脚检测装置，包括底座1、支撑架3和顶板2，支撑架3设有四个，四个支撑架3的顶部与底座1顶部的四角固定连接，四个支撑架3的顶部与顶板2的下表面固定连接，顶板2的下方设有下压板4，下压板4的顶部固定连接有液压缸5，液压缸5的顶部与顶板2底部的中部固定连接，底座1上表面的中部设有检测槽6，检测槽6的内部放置有芯片8，芯片8的两端固定连接有引脚9，检测槽6的俯视形状为长方形，检测槽6的两端设有台阶，引脚9延伸至台阶的上方，检测槽6与底座1的前端贯通，检测槽6的内壁底部开有条形槽7，条形槽7的剖面形状为半圆形，条形槽7设有三个，三个条形槽7与底座1的前端贯通，检测槽6的左内壁和右内壁均固定连接有检测块10，两个检测块10的上方均设有压板11，压板11的下方设有压块12，压块12的上方在压板11的下表面开有凹槽13，压块12的一端与凹槽13的内壁转动连接，压块12的顶部与凹槽13的内壁顶部之间固定连接有复位弹簧14，两个压板11的一侧在底座1的内部开有空腔101，压板11延伸进空腔101的内部，空腔101的内壁开有滑槽15，压板11的一端固定连接有滑杆16，压板11的一端与滑槽15滑动连接，滑杆16与滑槽15的内壁滑动连接，压板11的上表面固定连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片引脚检测装置，包括底座(1)、支撑架(3)和顶板(2)，所述顶板(2)的下方设有下压板(4)，所述下压板(4)的顶部固定连接有液压缸(5)，所述液压缸(5)的顶部与顶板(2)底部的中部固定连接，其特征在于：所述底座(1)上表面的中部设有检测槽(6)，所述检测槽(6)的内部放置有芯片(8)，所述芯片(8)的两端固定连接有引脚(9)，所述检测槽(6)的左内壁和右内壁均固定连接有检测块(10)，两个所述检测块(10)的上方均设有压板(11)，两个所述压板(11)的一侧在底座(1)的内部开有空腔(101)，所述压板(11)延伸进空腔(101)的内部，所述空腔(101)的内壁开有滑槽(15)，所述压板(11)的一端固定连接有滑杆(16)，所述压板(11)的一端与滑槽(15)滑动连接，所述滑杆(16)与滑槽(15)的内壁滑动连接，所述压板(11)的上表面固定连接有齿条(17)，所述齿条(17)的上方设有正齿轮(18)，所述芯片(8)的后方设有推板(20)，所述推板(20)的后端固定连接有电动推杆(21)，所述电动推杆(21)的后端与检测槽(6)的后内壁固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片引脚检测装置，其特征在于：所述支撑架(3)设有四个，四...
【专利技术属性】
技术研发人员：阮永红，
申请(专利权)人：上海右品电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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