一种集成芯片封装结构阵列板制造技术

本实用新型专利技术涉及集成芯片封装技术领域，尤其为一种集成芯片封装结构阵列板，包括金属壳及底板，所述金属壳的下端固定连接有底板，且金属壳的内部固定连接有导热板，所述导热板的下端固定连接有CPU核心，且CPU核心的下端固定连接有转接基板，所述转接基板的下端中间位置处固定连接有电容，且转接基板的下端左右两侧均焊接有焊接凸点，所述底板的下端左右两侧外部滑动连接有针脚，且针脚的上端固定连接有支撑板，本实用新型专利技术中，通过设置的转接基板将CPU核心与针脚连接，从而实现对CPU核心与外部的连接，通过设置的电容实现对CPU核心的供电，通过设置的金属壳及导热板，便于对CPU核心散热，防止在使用时间过长时，CPU核心温度升高，导致CPU核心的损坏。CPU核心的损坏。CPU核心的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种集成芯片封装结构阵列板


[0001]本技术涉及集成芯片封装
，具体为一种集成芯片封装结构阵列板。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]在现有技术中，芯片封装结构内部没有散热装置，导致CPU核心长时间使用后，内部过热造成CPU的损坏，影响CPU核心的使用寿命，同时，芯片封装结构没有对针脚保护，导致针脚在运输或者使用过程中受到冲击时会造成损坏，影响芯片封装结构的使用质量。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成芯片封装结构阵列板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种集成芯片封装结构阵列板，包括金属壳及底板，所述金属壳的下端固定连接有底板，且金属壳的内部固定连接有导热板，所述导热板的下端固定连接有CPU核心，且CPU核心的下端固定连接有转接基板，所述转接基板的下端中间位置处固定连接有电容，且转接基板的下端左右两侧均焊接有焊接凸点，所述底板的下端左右两侧外部滑动连接有针脚，且针脚的上端固定连接有支撑板，所述支撑板的上端左右两侧均转动连接有压杆，且压杆的外部滑动连接有底板，所述压杆的外部固定连接有卡块。
[0007]优选的，所述支撑板的内部左右两侧均滑动连接有导杆，且导杆的上下两端均固定连接有底板，所述导杆的外部设有弹簧，且弹簧的上下两端分别固定连接有底板及支撑板。
[0008]优选的，所述底板的上端左右两侧均开设有滑槽及凹槽，所述压杆通过设置的滑槽与底板滑动连接。
[0009]优选的，所述金属壳及导热板的材质均为铝合金块。
[0010]优选的，所述针脚的内部材质为铜条，且针脚的外部材质为纯金层。
[0011]现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术中，通过设置的转接基板将CPU核心与针脚连接，从而实现对CPU核心与外部的连接，通过设置的电容实现对CPU核心的供电，通过设置的金属壳及导热板，便于对CPU核心散热，防止在使用时间过长时，CPU核心温度升高，导致CPU核心的损坏；
[0013]2、本技术中，通过设置的压杆带动支撑板移动，从而将针脚推出，从而实现与外部的连接，通过设置的滑槽便于压杆与底板的滑动连接，从而便于支撑板的移动，从而实现对针脚的固定，通过设置的凹槽，便于对卡块的固定，从而实现将针脚弹出，同时防止针
脚的自动收回，影响使用效果，从而实现对针脚的保护，防止在运输或者使用过程中受到冲击造成针脚的损坏，影响阵列板的正常使用。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术金属壳的内部结构示意图；
[0016]图3为本技术压杆的结构示意图；
[0017]图4为本技术滑槽的结构示意图。
[0018]图中：1
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金属壳、2
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压杆、3
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底板、4
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针脚、5
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导热板、6
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CPU核心、7
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转接基板、8
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焊接凸点、9
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支撑板、10
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导杆、11
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电容、12
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弹簧、13
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卡块、14
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滑槽、15
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凹槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4本技术提供一种技术方案：
[0021]一种集成芯片封装结构阵列板，包括金属壳1及底板3，金属壳1的下端固定连接有底板3，且金属壳1的内部固定连接有导热板5，导热板5的下端固定连接有CPU核心6，且CPU核心6的下端固定连接有转接基板7，转接基板7的下端中间位置处固定连接有电容11，且转接基板7的下端左右两侧均焊接有焊接凸点8，底板3的下端左右两侧外部滑动连接有针脚4，且针脚4的上端固定连接有支撑板9，支撑板9的上端左右两侧均转动连接有压杆2，且压杆2的外部滑动连接有底板3，压杆2的外部固定连接有卡块13。
[0022]支撑板9的内部左右两侧均滑动连接有导杆10，且导杆10的上下两端均固定连接有底板3，导杆10的外部设有弹簧12，且弹簧12的上下两端分别固定连接有底板3及支撑板9，通过设置的导杆10，便于对支撑板9的移动方向固定，防止在移动过程中发生偏移，导致针脚4的损坏，从而造成损失，再通过设置的弹簧12，便于带动支撑板9自动回收，从而将针脚4收回，从而实现对针脚4的保护；底板3的上端左右两侧均开设有滑槽14及凹槽15，压杆2通过设置的滑槽14与底板3滑动连接，通过设置的滑槽14，便于压杆2与底板3的滑动连接，从而便于支撑板9的移动，从而实现对针脚4的固定，通过设置的凹槽15，便于对卡块13的固定，从而实现将针脚4弹出，同时防止针脚4的自动收回，影响使用效果；金属壳1及导热板5的材质均为铝合金块，铝并不是导热系数最好的导热金属材料，效果最好的是银，其次是铜，再其次才是铝，但是银的价格昂贵，铜较为笨重，所以大多不会选择这两类金属最为散热片的导热材料，而铝的重量非常轻，兼顾导热性和质量轻两方面，从而实现节省成本和降低重量的作用，同时实现对CPU核心6的散热；针脚4的内部材质为铜条，且针脚4的外部材质为纯金层，针脚4必须要有良好的导电性并且易加工，也不能太贵，因此铜是首选，但铜的成分过于活泼，容易被氧化，因此需要镀一层不活泼金属，因而选择电气性能极佳的金。
[0023]工作流程：当需要使用时，按压压杆2，从而带动支撑板9向下移动，从而将针脚4推出，转动压杆2，使压杆2外部的卡块13进入至凹槽15的内部，从而实现对压杆2的固定，从而
实现将针脚4弹出，同时防止针脚4的自动收回，影响使用效果，通过设置的针脚4与外部连接后，使转接基板7通过设置的焊接凸点8与底板3固定连接，从而使转接基板7与针脚4固定连接，通过设置的转接基板7将CPU核心6与针脚4连接，从而实现对CPU核心6与外部的连接，通过设置的电容11实现对CPU核心6的供电，通过设置的金属壳1及导热板5，便于对CPU核心6散热，防止在使用时间过长时，CPU核心6温度升高，导致CPU核心6的损坏，当需要将针脚4收回时，按压压杆2的同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成芯片封装结构阵列板，包括金属壳(1)及底板(3)，其特征在于：所述金属壳(1)的下端固定连接有底板(3)，且金属壳(1)的内部固定连接有导热板(5)，所述导热板(5)的下端固定连接有CPU核心(6)，且CPU核心(6)的下端固定连接有转接基板(7)，所述转接基板(7)的下端中间位置处固定连接有电容(11)，且转接基板(7)的下端左右两侧均焊接有焊接凸点(8)，所述底板(3)的下端左右两侧外部滑动连接有针脚(4)，且针脚(4)的上端固定连接有支撑板(9)，所述支撑板(9)的上端左右两侧均转动连接有压杆(2)，且压杆(2)的外部滑动连接有底板(3)，所述压杆(2)的外部固定连接有卡块(13)。2.根据权利要求1所述的一种集成芯片封装结构阵列板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡国俊，
申请(专利权)人：翼龙自动化科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：