双光红外热像仪制造技术

本申请实施例是关于一种双光红外热像仪，涉及红外摄像仪技术领域，主要目的在于提高双光红外热像仪的散热效率，降低双光红外热像仪的体积。主要采用的技术方案为：双光红外热像仪包括：金属壳体；芯片模组，设置于所述金属壳体内，包括：可见光电路板、红外光电路板；导热部件，导热连接所述金属壳体以及所述可见光电路板的发热区域。通过导热部件导热连接金属壳体以及可见光电路板的发热区域，从而使得可见光电路板的发热区域的热量能够快速的由导热部件导向金属壳体，通过与外界空气接触的金属壳体实现快速的散热，相对于现有技术，金属壳体内部无需设置过大的内部空间，易于实现双光红外热像仪的体积小型化。红外热像仪的体积小型化。红外热像仪的体积小型化。

【技术实现步骤摘要】
双光红外热像仪


[0001]本申请实施例涉及红外摄像仪
，特别是涉及一种双光红外热像仪。

技术介绍

[0002]红外热成像技术是基于任何超过绝对零度的物体都具有热辐射这一特性而发展起来的，通常利用热成像系统把物体的红外辐射通过光电转换形成可供人类视觉分辨的热图像，即接收物体发出的红外线并根据强度特点还原为物体的热图像，红外热成像技术使人类超越了视觉障碍，由此人们可以观测到物体表面的温度分布。
[0003]红外热成像系统就是这种对被测目标在红外层面进行实时显示的系统。由于属于被动成像系统，该系统无论白天或是黑夜均可正常工作，完全不受光线、雨、雪、雾、烟等各种环境的影响。这就使得红外热像仪成为在照明不良、天气恶劣等条件下进行监测的理想工具。随着经济的发展，社会认知程度的提升，红外热像仪如今已成功应用于多个领域，并在其中发挥了重要的作用。
[0004]在不同的工作领域当中，对于成像的需求不同，在某些领域中当中，不仅需要热成像图像，还会需要同时具备可见光成像图像，因而，市场上还存在有双光红外热像仪，在双光红外热像仪同时设置红外热成像电路以及可见光电路，其同时具备红外热成像以及可见光成像功能。然而，可见光电路在工作中会产生较大的热量，在双光红外热像仪内部设置了较大的散热空间，使得双光红外热像仪的体积较大。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请实施例提供一种双光红外热像仪，主要目的在于提高双光红外热像仪的散热效率，降低双光红外热像仪的体积。
[0006]为达到上述目的，本申请实施例主要提供如下技术方案：
[0007]本申请的实施例提供一种双光红外热像仪，包括：
[0008]金属壳体；
[0009]芯片模组，设置于所述金属壳体内，包括：可见光电路板、红外光电路板；
[0010]导热部件，导热连接所述金属壳体以及所述可见光电路板的发热区域。
[0011]本申请实施例的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0012]可选的，前述的双光红外热像仪，其中所述金属壳体包括相对扣合的第一侧金属外壳以及第二侧金属外壳；
[0013]所述导热部件包括第一导热体以及第二导热体，所述第一导热体通过导热硅脂导热连接所述可见光电路板的第一侧以及所述第一侧金属外壳，所述第二导热体通过导热硅脂导热连接所述可见光电路板的第二侧以及所述第二侧金属外壳。
[0014]可选的，前述的双光红外热像仪，其中所述金属壳体的外壁设置有第一导热槽。
[0015]可选的，前述的双光红外热像仪，其中所述第一导热槽为多个，并排设置。
[0016]可选的，前述的双光红外热像仪，其中所述可见光电路板设置于所述第一侧金属
外壳的一侧，所述第一侧金属外壳的导热槽的面积大于所述第二侧金属外壳的导热槽的面积。
[0017]可选的，前述的双光红外热像仪，其中所述第二侧金属外壳的正面用于设置镜头，所述第二侧金属外壳的导热槽设置于所述第二侧金属外壳的侧面；
[0018]所述第一侧金属外壳的导热槽设置于所述第二侧金属外壳的背面以及侧面，所述第二侧金属外壳的背面与所述第二侧金属外壳的正面相对。
[0019]可选的，前述的双光红外热像仪，其中所述金属壳体设置有散热孔，所述散热孔设置于所述第一侧金属外壳的底部。
[0020]可选的，前述的双光红外热像仪，其中所述散热孔为多个，多个导热孔之间设置有第二导热槽。
[0021]可选的，前述的双光红外热像仪，其中所述芯片模组还包括：设置于所述金属壳体内的芯片卡槽电路板；
[0022]所述芯片卡槽电路板的卡槽通过所述金属壳体的插卡区域显露，所述金属壳体的插卡区域显露为金属壳体的凹陷区域。
[0023]可选的，前述的双光红外热像仪，其中所述凹陷区域的凹陷深度大于插入所述芯片卡槽电路板的卡槽内的芯片卡的外露端的高度。
[0024]借由上述技术方案，本申请技术方案提供的双光红外热像仪至少具有下列优点：
[0025]本方案实施例提供的技术方案中，在发热量较大的可见光电路板的发热区域，通过导热部件导热连接金属壳体以及可见光电路板的发热区域，从而使得可见光电路板的发热区域的热量能够快速的由导热部件导向金属壳体，通过与外界空气接触的金属壳体实现快速的散热，相对于现有技术，金属壳体内部无需设置过大的内部空间，易于实现双光红外热像仪的体积小型化。
[0026]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请实施例的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0027]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0028]图1是本申请的实施例提供的一种双光红外热像仪的第二侧金属外壳的第一视角的结构示意图；
[0029]图2是本申请的实施例提供的一种双光红外热像仪的第二侧金属外壳的第二视角的结构示意图；
[0030]图3是本申请的实施例提供的一种双光红外热像仪的第一侧金属外壳的第一视角的结构示意图；
[0031]图4是本申请的实施例提供的一种双光红外热像仪的第一侧金属外壳的第二视角的结构示意图。
具体实施方式
[0032]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0033]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0034]图1至图4为本申请提供的双光红外热像仪一实施例，请参阅图1至图3，本申请的一个实施例提出的双光红外热像仪，包括：
[0035]金属壳体10；
[0036]芯片模组，设置于所述金属壳体10内，包括：可见光电路板、红外光电路板；
[0037]导热部件20，导热连接所述金属壳体10以及所述可见光电路板的发热区域。
[0038]本方案实施例提供的技术方案中，在发热量较大的可见光电路板的发热区域，通过导热部件20导热连接金属壳体10以及可见光电路板的发热区域，从而使得可见光电路板的发热区域的热量能够快速的由导热部件20导向金属壳体10，通过与外界空气接触的金属壳体10实现快速的散热，相对于现有技术，金属壳体10内部无需设置过大的内部空间，易于实现双光红外热像仪的体积小型化。
[0039]进一步的，上述实施例中所述的双光红外热像仪，所述金属壳体10包括相对扣合的第一侧金属外壳11以及第二侧金属外壳12；所述导热部件20包括第一导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双光红外热像仪，其特征在于，包括：金属壳体；芯片模组，设置于所述金属壳体内，包括：可见光电路板、红外光电路板；导热部件，导热连接所述金属壳体以及所述可见光电路板的发热区域；所述芯片模组还包括：设置于所述金属壳体内的芯片卡槽电路板；所述芯片卡槽电路板的卡槽通过所述金属壳体的插卡区域显露，所述金属壳体的插卡区域显露为金属壳体的凹陷区域。2.根据权利要求1所述的双光红外热像仪，其特征在于，所述金属壳体包括相对扣合的第一侧金属外壳以及第二侧金属外壳；所述导热部件包括第一导热体以及第二导热体，所述第一导热体通过导热硅脂导热连接所述可见光电路板的第一侧以及所述第一侧金属外壳，所述第二导热体通过导热硅脂导热连接所述可见光电路板的第二侧以及所述第二侧金属外壳。3.根据权利要求2所述的双光红外热像仪，其特征在于，所述金属壳体的外壁设置有第一导热槽。4.根据权利要求3所述的双光红外热像仪，其特征在于，所述第一导热槽为多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭义，
申请(专利权)人：北京红谱威视图像技术有限公司，
类型：新型
国别省市：