一种指纹芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种指纹芯片封装结构，涉及指纹芯片技术领域，包括载板，所述载板的顶部为开口结构，且载板的内部底面固定有芯片本体。本实用新型专利技术，在对芯片进行封装时，首先对盖板放置在载板顶部，对盖板用力施压，通过使用第二卡扣，第二卡扣与连接通孔进行卡扣工作，实现盖板与载板之间的二次固定连接，最后将支撑杆插设在第二卡扣之间，配合橡胶套自身弹性产生的形变，实现橡胶套卡合在滑槽内部，同时使得支撑杆固定在第二卡扣之间，避免第二卡扣发生形变脱离连接凹槽，从而导致载板与盖板之间发生脱离通过，大大增加载板与盖板支架的稳定连接，同时避免使用焊机与热熔，防止了焊接与热熔产生的高温对芯片造成损伤。与热熔产生的高温对芯片造成损伤。与热熔产生的高温对芯片造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹芯片封装结构


[0001]本技术涉及指纹芯片
，尤其涉及一种指纹芯片封装结构。

技术介绍

[0002]指纹芯片是指内嵌指纹识别技术的芯片产品，能够片上实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对的芯片，开发者可以方便地实现指纹识别的功能，大大降低了指纹识别行业的门槛，对指纹识别的推广具有十分积极的推动作用。
[0003]但是现有技术中，现有的指纹芯片，在封装过程中，通常使用焊接与热熔胶的方式，对指纹芯片进行封装工作，由于使用焊接与热熔的方式进行封装工作时，会产生高温，从而会对指纹芯片带来损伤，使得指纹芯片无法继续进行使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，通过使用卡扣机构对芯片进行封装工作，从而避免高温对指纹芯片带来的损伤。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种指纹芯片封装结构，包括载板，所述载板的顶部为开口结构，且载板的内部底面固定有芯片本体，所述载板的顶部固定有卡扣机构，所述载板的顶部设置有限位机构；
[0006]所述卡扣机构包括盖板，所述盖板的两侧外表面均固定有两个第一卡扣，所述载板的两侧外表面均固定有两个限位块，所述载板的顶部开设有四个连接通孔，所述盖板的底部固定有四个第二卡扣，四个所述第二卡扣的底部分别均滑动观察至四个连接通孔内部，四个所述第二卡扣的内部均开设有滑槽，四个所述第二卡扣之间均设置有支撑杆，四个所述支撑杆的外表面均套设有橡胶套。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述限位机构包括第一弧形板，所述第一弧形板共设置有四个。
[0008]作为一种优选的实施方式，四个所述第一弧形板的一侧外表面均固定有第二弧形板。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述载板的顶部开设有四个限位凹槽，四个所述第一弧形板的底部分别滑动在四个限位凹槽的内部。
[0010]作为一种优选的实施方式，四个所述第一弧形板的顶部均设置有防护垫。
[0011]作为一种优选的实施方式，所述载板的底部开设有限位通孔，所述限位通孔的一端延伸至盖板的外部。
[0012]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
[0013]1、本技术中，在对芯片进行封装时，首先对盖板放置在载板顶部，对盖板用力施压，通过使用第二卡扣，第二卡扣与连接通孔进行卡扣工作，实现盖板与载板之间的二次固定连接，最后将支撑杆插设在第二卡扣之间，配合橡胶套自身弹性产生的形变，实现橡胶套卡合在滑槽内部，同时使得支撑杆固定在第二卡扣之间，避免第二卡扣发生形变脱离连
接凹槽，从而导致载板与盖板之间发生脱离通过，大大增加载板与盖板支架的稳定连接，同时避免使用焊机与热熔，防止了焊接与热熔产生的高温对芯片造成损伤。
[0014]2、本技术中，在将封装好的指纹芯片进行固定时，首先将载板底部开设的凹槽放置在支撑结构之间，通过使用第一弧形板配合第二弧形板，第一弧形板与第二弧形板自身的回复性，实现对支撑结构进行支撑工作，避免了指纹芯片安装时，是发生偏移，提高安装时的稳定工作，配合限位通孔，可以作为对指纹芯片的防反安装工作。
附图说明
[0015]图1为本技术提出一种指纹芯片封装结构的立体图；
[0016]图2为本技术提出一种指纹芯片封装结构的分层展示立体图；
[0017]图3为本技术提出一种指纹芯片封装结构中图2中A区域的局部放大图；
[0018]图4为本技术提出一种指纹芯片封装结构中图2中B区域的局部放大图。
[0019]图例说明：
[0020]1、载板；2、芯片本体；3、卡扣机构；301、盖板；302、第一卡扣；303、限位块；304、连接通孔；305、第二卡扣；306、滑槽；307、支撑杆；308、橡胶套；4、限位机构；401、限位凹槽；402、第一弧形板；403、第二弧形板；404、防护垫；405、限位通孔。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种指纹芯片封装结构，包括载板1，载板1的顶部为开口结构，且载板1的内部底面固定有芯片本体2，载板1的顶部固定有卡扣机构3，载板1的顶部设置有限位机构4；
[0023]卡扣机构3包括盖板301，盖板301的两侧外表面均固定有两个第一卡扣302，载板1的两侧外表面均固定有两个限位块303，载板1的顶部开设有四个连接通孔304，盖板301的底部固定有四个第二卡扣305，四个第二卡扣305的底部分别均滑动观察至四个连接通孔304内部，四个第二卡扣305的内部均开设有滑槽306，四个第二卡扣305之间均设置有支撑杆307，四个支撑杆307的外表面均套设有橡胶套308。
[0024]限位机构4包括第一弧形板402，第一弧形板402共设置有四个，通过使用第一弧形板402，通过自身弹性可以对后续结构起到支撑工作。
[0025]四个第一弧形板402的一侧外表面均固定有第二弧形板403，通过使用第二弧形板403，可以对支撑结构起到限位工作，避免外部结构接触封装结构。
[0026]载板1的顶部开设有四个限位凹槽401，四个第一弧形板402的底部分别滑动在四个限位凹槽401的内部，通过使用限位凹槽401，用来对第一弧形板402的位置进行限定工作。
[0027]四个第一弧形板402的顶部均设置有防护垫404，通过使用防护垫404，可以防止第一弧形板402对盖板301造成损伤。
[0028]载板1的底部开设有限位通孔405，限位通孔405的一端延伸至盖板301的外部，通过使用限位通孔405，用来作为防反插标记。
[0029]本实施例的工作原理：在使用该指纹芯片封装结构时，首先根据图1
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4所示，在对芯片进行封装时，首先对盖板301放置在载板1顶部，对盖板301用力施压，使得第一卡扣302与限位块303进行卡扣连接，在使用上，通过第一卡扣302与限位块303的连接，实现了载板1与盖板301的固定连接，避免盖板301与在载板1发生分离工作，配合使用第二卡扣305，第二卡扣305与连接通孔304进行卡扣工作，实现盖板301与载板1之间的二次固定连接，最后将支撑杆307插设在第二卡扣305之间，配合橡胶套308自身弹性产生的形变，实现橡胶套308卡合在滑槽306内部，同时使得支撑杆307固定在第二卡扣305之间，避免第二卡扣305发生形变脱离连接通孔304，从而导致载板1与盖板301之间发生脱离通过，大大增加载板1与盖板301之间的稳定连接，同时避免使用焊机与热熔，防止了焊接与热熔产生的高温对芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指纹芯片封装结构，包括载板(1)，其特征在于：所述载板(1)的顶部为开口结构，且载板(1)的内部底面固定有芯片本体(2)，所述载板(1)的顶部固定有卡扣机构(3)，所述载板(1)的顶部设置有限位机构(4)；所述卡扣机构(3)包括盖板(301)，所述盖板(301)的两侧外表面均固定有两个第一卡扣(302)，所述载板(1)的两侧外表面均固定有两个限位块(303)，所述载板(1)的顶部开设有四个连接通孔(304)，所述盖板(301)的底部固定有四个第二卡扣(305)，四个所述第二卡扣(305)的底部分别均滑动观察至四个连接通孔(304)内部，四个所述第二卡扣(305)的内部均开设有滑槽(306)，四个所述第二卡扣(305)之间均设置有支撑杆(307)，四个所述支撑杆(307)的外表面均套设有橡胶套(308)。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖坚胜，
申请(专利权)人：龙南市超普电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：