一种玻璃烧结电连接器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种玻璃烧结电连接器，其电连接器包括外壳、金属基座、接触件，金属基座外圈套装有外壳，金属基座与外壳之间通过焊接密封固定连接，金属基座与接触件通过玻璃烧结密封固定连接，外壳与金属基座的热膨胀系数依次递减。本实用新型专利技术提供了一种玻璃烧结电连接器，实现了在铝合金安装板上焊接玻璃烧结电连接器，保证气密封性，满足装备轻量化、节能的发展需求。发展需求。发展需求。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃烧结电连接器


[0001]本技术属于电连接器
，具体涉及一种玻璃烧结电连接器。

技术介绍

[0002]有源相控阵雷达具有波速扫描快、功率孔径积大、波形灵活等特点，可同时完成预警、跟踪、制导和火力控制等多种功能，是当今雷达的主流技术，已广泛应用于地面防御、船舶防御、导弹制导、机载火控、卫星导航等领域。T/R组件是相控雷达中最关键、最基本的组成单元，一部相控雷达会用到成千上万只T/R组件，为了实现T/R组件内外部电信号传输与密封功能，需要用到大量的玻璃烧结密封电连接器，为了使占用空间最小并保证气密封性，玻璃密封连接器采用焊接安装方式固定，如图1所示。
[0003]目前用户T/R组件的材料为铁镍钴波封合金或者硅铝合金，两种材料对应的热膨胀系数约为5
×
10
‑6/℃或11
×
10
‑6/℃，而现有玻璃烧结密封电连接器采用的是铁镍钴波封合金外壳与铁镍钴波封合金接触件进行匹配封接(如公开号为CN202906087U的中国专利)，与用户T/R组件壳体材料热膨胀系数相比不大，在用户焊接过程中，玻璃不会因受到的热应力而开裂。
[0004]为减轻重量和降低成本，用户T/R组件壳体选用铝合金加工已成必然趋势，但传统铁镍钴波封合金烧的玻璃烧结密封连接器由于材料膨胀系数与T/R组件铝合金壳体(热膨胀系数约为23
×
10
‑6/℃)差异过大，焊接时应力太大，导致玻璃受力开裂，密封性合格率不高，且后续使用过程中随着焊接应力释放，还存逐渐漏气的隐患。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种玻璃烧结电连接器，实现了在铝合金安装板上焊接玻璃烧结电连接器，保证气密封性，满足装备轻量化、节能的发展需求。
[0006]本技术通过以下技术方案得以实现：
[0007]一种玻璃烧结电连接器，包括外壳、金属基座、接触件，金属基座外圈套装有外壳，金属基座与外壳之间通过焊接密封固定连接，金属基座与接触件通过玻璃烧结密封固定连接，外壳与金属基座的热膨胀系数依次递减，形成过渡，有效避免焊接零件之间因膨胀系数差异较大而导致焊接热应力过大，降低了焊接应力，避免了玻璃开裂，保证了密封性能。
[0008]为了使各零件的热膨胀系数形成等梯度递减，所述外壳材料为铜或铜合金，金属基座材料为低碳钢。
[0009]所述金属基座与接触件热膨胀系数匹配，保证玻璃烧结的质量，进而保证密封性和可靠性。
[0010]为了与金属基座的热膨胀系数相匹配，所述接触件材料为低碳钢。
[0011]所述外壳尾部内圈与金属基座焊接固定，外壳头部外圈设置有凸台，用于定位安装。
[0012]所述金属基座和外壳外表面均镀金，且金属基座与外壳之间通过共晶金锡焊料焊
接密封固定连接，在300℃下与金层焊接无需助焊剂，避免了玻璃及接触件被有机溶剂污染，保证电性能。
[0013]选择低碳钢材料满足热膨胀系数等梯度递减，但其抗盐雾能力差，为提高产品的盐雾性能，所述金属基座在对接端面设置有密封垫，密封垫包裹接触件伸出玻璃的根部位置，电连接器对接后压缩密封垫，使金属基座与外界隔离，防止盐雾腐蚀金属基座底部和接触件根部。
[0014]所述金属基座开设有若干通孔，接触件穿过通孔，且接触件两端伸出通孔，接触件与通孔之间通过玻璃烧结固定连接。
[0015]本技术提供的一种玻璃烧结电连接器，用于与铝合金安装板焊接密封固定连接，所述玻璃烧结电连接器为任一上述的玻璃烧结电连接器，安装板上开设有安装孔，安装孔套装在外壳外圈，外壳与安装板焊接密封固定，金属基座与外壳之间的焊接位置和外壳与安装板之间的焊接位置分别位于外壳的两端，安装板、外壳、金属基座的热膨胀系数等梯度递减，形成过渡，实现烧结类连接器外壳与铝合金之间的焊接连接，有效避免焊接零件之间因膨胀系数差异较大而导致焊接热应力过大，降低了焊接应力，避免了玻璃开裂，保证了密封性能，满足装备轻量化、节能的发展需求。
[0016]优选地，所述外壳尾部内圈与金属基座焊接固定，外壳头部外圈设置有凸台，安装孔口部设置有与凸台匹配的台阶孔，凸台外圈与台阶孔内圈焊接固定，使外壳的两处焊接位于零件两端，通过自身的结构强度消耗部分与安装板的焊接应力，进一步降低玻璃所受应力，保护玻璃，提高可靠性。外壳头部外圈与安装板之间通过锡铅焊料或锡银铜焊料焊接密封固定，焊接温度260℃，低于共晶金锡焊料焊接温度，加上外壳的散热作用，传递到外壳与金属基座焊接处温度更低，避免后道焊接工序对前道焊接工序产生影响，保证气密性。
[0017]本技术的有益效果在于：
[0018]与现有技术相比，通过设置两级热膨胀系数等梯度递减的材料焊接来连接玻璃烧结合件，分散焊接应力，降低了焊接过程中玻璃受到的热应力，有效保护玻璃，避免玻璃开裂，实现了热膨胀系数差异较大材料与玻璃烧结合件之间的气密封接，同时选用焊接温度递减的焊料，避免后道焊接工序对前道焊接工序产生影响，进而实现了在铝合金安装板上焊接玻璃烧结电连接器，保证气密封性，满足装备轻量化、节能的发展需求。
附图说明
[0019]图1是本技术中玻璃烧结电连接器与T/R组件壳体焊接的结构示意图；
[0020]图2是本技术中玻璃烧结电连接器的结构剖视图；
[0021]图3是本技术中外壳的结构示意图；
[0022]图4是本技术中金属基座的结构示意图。
[0023]图中：1
‑
安装板，2
‑
外壳，3
‑
金属基座，4
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接触件，5
‑
密封垫，6共晶金锡焊料，21
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凸台，22
‑
限位环台，31
‑
限位台阶。
具体实施方式
[0024]下面进一步描述本技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0025]如图1至图4所示，一种玻璃烧结电连接器，包括外壳2、金属基座3、接触件4，金属
基座3外圈套装有外壳2，金属基座3与外壳2之间通过焊接密封固定连接，金属基座3与接触件4通过玻璃烧结密封固定连接，外壳2与金属基座3的热膨胀系数依次递减，形成过渡，有效避免焊接零件之间因膨胀系数差异较大而导致焊接热应力过大，降低了焊接应力，避免了玻璃开裂，保证了密封性能。
[0026]所述外壳2材料为铜或铜合金，金属基座3材料为低碳钢，实现热膨胀系数递减。
[0027]所述金属基座3与接触件4热膨胀系数匹配，保证玻璃烧结的质量。
[0028]所述接触件4材料为低碳钢，与金属基座3热膨胀系数匹配，保证玻璃烧结的质量，进而保证密封性和可靠性。
[0029]所述外壳2尾部内圈与金属基座3焊接固定，外壳2头部外圈设置有凸台21，便于定位安装。
[0030]如图2所示，所述金属基座3和外壳2外表面均镀金，且金属基座3与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃烧结电连接器，其特征在于：包括外壳(2)、金属基座(3)、接触件(4)，金属基座(3)外圈套装有外壳(2)，金属基座(3)与外壳(2)之间通过焊接密封固定连接，金属基座(3)与接触件(4)通过玻璃烧结密封固定连接，外壳(2)与金属基座(3)的热膨胀系数依次递减。2.如权利要求1所述的一种玻璃烧结电连接器，其特征在于：所述外壳(2)材料为铜或铜合金，金属基座(3)材料为低碳钢。3.如权利要求1所述的一种玻璃烧结电连接器，其特征在于：所述金属基座(3)与接触件(4)热膨胀系数匹配。4.如权利要求1或3所述的一种玻璃烧结电连接器，其特征在于：所述接触件(4)材料为低碳钢。5.如权利要求1所述的一种玻璃烧结电连接器，其特征在于：所述外壳(2)尾部内圈与金属基座(3)焊接固定，外壳(2)头部外圈设置有凸台(21)。6.如权利要求1或5所述的一种玻璃烧结电连接器，其特征在于：所述金属基座(3)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄于林，廖朝顺，卢茜，高阳，景飞，蔡雪芳，王海龙，
申请(专利权)人：贵州航天电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：