电子模块的制造方法及电子模块技术

提供一种能够实现电子模块的小型化的电子模块的制造方法以及电子模块。电子模块的制造方法包含以下工序：第1工序，在印刷基板(30)的通孔(31)之上涂敷焊膏(53)；第2工序；以及第3工序，通过回流焊使焊膏(35)熔融。在第2工序中，将第1电子部件(10)的引线(12)插入至通孔(31)而配置第1电子部件(10)，以使第2电子部件(20)的表面安装用的连接部件与印刷基板(30)的连接用的焊盘(32)相接的方式配置第2电子部件(20)。位于第1电子部件(10)侧的连接部件的高度高于焊膏(35)的高度。在第2工序中，在俯视观察时，第2电子部件(20)的至少一部分与焊膏(35)的一部分重叠。(35)的一部分重叠。(35)的一部分重叠。

【技术实现步骤摘要】
电子模块的制造方法及电子模块


[0001]本专利技术涉及一种电子模块的制造方法及电子模块。

技术介绍

[0002]以往，当在印刷基板安装部件时，利用了焊接技术。在这种焊接技术中，已知有利用了通孔回流焊的技术(例如，专利文献1)。
[0003]在专利文献1中记载了如下内容，即，在印刷基板的通孔涂敷焊膏，将插入安装型部件的引线插入至印刷基板的通孔，通过热源对焊膏进行加热。
[0004]专利文献1：日本特开2014
‑
36176号公报
[0005]在利用了通孔回流焊的现有的焊接技术中，关于电子模块的小型化存在改善的余地。例如，在现有技术中，要求在印刷基板确保涂敷焊膏的区域。在现有技术中，为了确保涂敷焊膏的区域，有时难以使印刷基板小型化。
[0006]如果使电子模块小型化，则能够使具有该电子模块的电子设备小型化。

技术实现思路

[0007]因此，本专利技术的目的在于提供一种能够实现电子模块的小型化的电子模块的制造方法以及电子模块。
[0008]本专利技术的几个实施方式所涉及的电子模块的制造方法包含以下工序：第1工序，在印刷基板的通孔之上涂敷焊膏；第2工序，将具有引线的第1电子部件和具有表面安装用的连接部件的第2电子部件配置于所述印刷基板的同一面，将所述引线插入至所述通孔而配置所述第1电子部件，以使所述连接部件与所述印刷基板的连接用的焊盘相接的方式配置所述第2电子部件；以及第3工序，通过回流焊使所述焊膏熔融，位于所述第1电子部件侧的所述连接部件的高度高于所述焊膏的高度，在所述第2工序中，在俯视观察时，所述第2电子部件的至少一部分与所述焊膏的一部分重叠。由于第1电子部件侧的焊球的高度高于焊膏的高度，因此即使在俯视观察时第2电子部件与焊膏重叠，也能够确保第2电子部件与焊膏之间的绝缘。通过使得俯视观察时第2电子部件与焊膏重叠，能够减小印刷基板的面积。由于印刷基板的面积变小，因此，作为成品的电子模块能够小型化。
[0009]在一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法中，也可以还包含以下工序：第4工序，在实施了所述第3工序之后，在所述印刷基板所包含的两个面中的、所述印刷基板的未配置所述第1电子部件侧的面涂敷了焊膏之后，以与所述第1电子部件相对的方式配置第3电子部件；以及第5工序，通过回流焊使在所述第4工序中涂敷的焊膏熔融。第3电子部件以与第1电子部件相对的方式配置，由此与将第3电子部件配置为不与第1电子部件相对的情况相比，印刷基板的面积能够变小。由于印刷基板的面积变小，因此，作为成品的电子模块能够小型化。
[0010]在一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法中，也可以是，所述第1电子部件是与外部设备连接用的连接器，所述第3电子部件是用于防止浪涌电流向所述印刷基板侵入
的保护元件，所述通孔所处的区域位于所述印刷基板的端部。通过将作为保护元件的第3电子部件配置于印刷基板的端部，在作为成品的电子模块中，能够更有效地防止浪涌电流向印刷基板的内部侵入。
[0011]在一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法中，在所述第3工序中，也可以是与所述焊盘所处的区域相比，先对所述通孔所处的区域进行加热。与焊盘所处的区域相比先对通孔所处的区域进行加热，由此，在对焊球进行加热之前，焊膏熔融而能够流入至通孔。在对焊球进行加热之前，焊膏流入至通孔，由此，在第3工序的实施中，能够更可靠地确保第2电子部件与焊膏之间的绝缘。
[0012]在一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法中，至少位于所述第1电子部件侧的所述连接部件也可以是焊球。焊球的粘度能够是比焊膏的粘度高的高粘度。由于焊球的粘度是高粘度，因此在第3工序的实施中，焊球的高度能够维持在比焊膏的高度高的高度。在第3工序的实施中，焊球的高度维持在比焊膏的高度高的高度，从而能够确保第2电子部件与焊膏之间的绝缘。
[0013]在一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法中，所述焊球也可以包含金属芯或者树脂芯。在第3工序的实施中，在焊球包含金属芯或者树脂芯的情况下，焊球的高度能够更可靠地维持在比焊膏的高度高的高度。通过这样的结构，在第3工序的实施中，能够更可靠地确保第2电子部件与焊料之间的绝缘。
[0014]在一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法中，所述第2电子部件还具有俯视观察时为大致长方形的基座部，也可以是所述焊球中的分别位于俯视观察时为所述大致长方形的基座部的2个角部的2个焊球包含金属芯或者树脂芯。通过这样的结构，在第3工序的实施中，能够更可靠地确保第2电子部件与焊膏之间的绝缘。
[0015]几个实施方式所涉及的电子模块具有印刷基板和在印刷基板的同一面配置的第1电子部件以及第2电子部件，所述第1电子部件与所述第2电子部件之间的距离短于规定长度，所述第2电子部件具有高度大于或等于规定高度的焊球。通过使第1电子部件与第2电子部件之间的距离短于规定长度，电子模块能够小型化。
[0016]专利技术的效果
[0017]根据本专利技术，可以提供一种能够实现电子模块的小型化的电子模块的制造方法以及电子模块。
附图说明
[0018]图1是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法的流程图。
[0019]图2是本专利技术的一个实施方式所涉及的第1电子部件的主视图。
[0020]图3是图2所示的第1电子部件的俯视图。
[0021]图4是本专利技术的一个实施方式所涉及的第2电子部件的主视图。
[0022]图5是图4所示的第2电子部件的仰视图。
[0023]图6是本专利技术的一个实施方式所涉及的印刷基板的俯视图。
[0024]图7是实施了第1工序之后的印刷基板的俯视图。
[0025]图8是图7所示的印刷基板的侧视图。
[0026]图9是实施了第2工序之后的印刷基板的俯视图。
[0027]图10是图9所示的印刷基板的侧视图。
[0028]图11是实施了第3工序之后的印刷基板的侧视图。
[0029]图12是实施了第4工序之后的印刷基板的侧视图。
[0030]图13是实施了第5工序之后的印刷基板的侧视图。
[0031]图14是实施了对比例所涉及的第2工序之后的印刷基板的侧视图。
具体实施方式
[0032]在本专利技术中，“回流焊”例如包含：在回流炉中配置涂敷了焊膏的印刷基板；以及通过红外线或者热风等对焊膏进行加热而使其熔融。
[0033]在本专利技术中，“通孔回流焊”可以包含：将电子部件的引线插入至涂敷了焊膏的基板的通孔；以及通过回流焊使该焊膏熔融，将该电子部件安装于基板。
[0034]在本专利技术中，“高度”是指印刷基板的厚度方向上的尺寸。
[0035]下面，参照附图对本专利技术所涉及的实施方式进行说明。在下面的附图所示的结构要素中，对相同的结构要素标注相同的标号。
[0036](电子模块的制造方法)
[0037]图1是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法的流程图。电子模块的制造方法包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子模块的制造方法，其包含以下工序：第1工序，在印刷基板的通孔之上涂敷焊膏；第2工序，将具有引线的第1电子部件和具有表面安装用的连接部件的第2电子部件配置于所述印刷基板的同一面，在该工序中将所述引线插入至所述通孔而配置所述第1电子部件，以所述连接部件与所述印刷基板的连接用的焊盘相接的方式配置所述第2电子部件；以及第3工序，通过回流焊使所述焊膏熔融，位于所述第1电子部件侧的所述连接部件的高度高于所述焊膏的高度，在所述第2工序中，在俯视观察时，所述第2电子部件的至少一部分与所述焊膏的一部分重叠。2.根据权利要求1所述的电子模块的制造方法，其中，在实施了所述第3工序之后，还包含以下工序：第4工序，在将焊膏涂敷于所述印刷基板所包含的两个面中的、所述印刷基板的未配置所述第1电子部件侧的面之后，以与所述第1电子部件相对的方式配置第3电子部件；以及第5工序，通过回流焊使在所述第4工序中涂敷的焊膏熔融。3.根据权利要求2所述的电子模块的制造方法，其中，所述第1电子部件是与外部设备连接用的连接器，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水卓也，
申请(专利权)人：横河电机株式会社，
类型：发明
国别省市：