支架、控制器及智能设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种支架、控制器及智能设备，其中控制器包括PCB板和模组器件，所述模组器件的引脚穿过所述PCB板并与所述PCB板焊接，还包括支架，所述PCB板设置有通孔，所述支架的第一端具有卡接部，所述卡接部穿过所述PCB板的通孔并与所述PCB板卡接，所述支架的第二端具有供紧固螺钉穿过的通孔，所述支架的第二端与所述模组器件通过所述紧固螺钉固定连接。装配过程中支架对模组器件起到固定、支撑及限位作用，避免了装配过程中PCB板受应力过大而变形，进而降低了生产时产品的报废率。另外，模组器件与PCB板之间通过支架固定连接，避免了模组器件与PCB板焊接的引脚集中受力，有效减少了引脚断裂，焊点损坏的情况。焊点损坏的情况。焊点损坏的情况。

【技术实现步骤摘要】
支架、控制器及智能设备


[0001]本技术涉及控制器
，更具体地说，涉及一种支架、控制器及智能设备。

技术介绍

[0002]随着智能设备的快速发展，控制器的成熟使用，越来越多的厂家看重控制器一体化和高度集成化，但需要在控制器PCB板上布局体积比较大，重量较重的功率器件，如此对控制器的振动和应力要求大幅度提高。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的第一个目的在于提供一种支架和控制器，该支架应用于控制器的结构中可以有效地减少振动导致引脚断裂的情况或者使PCB板的受力更加平衡，本技术的第二个目的是提供一种包括上述控制器的智能设备。
[0004]为了达到上述第一个目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种控制器，包括PCB板和模组器件，所述模组器件的引脚穿过所述PCB板并与所述PCB板焊接，还包括支架，所述PCB板设置有通孔，所述支架的第一端具有卡接部，所述卡接部穿过所述PCB板的通孔并与所述PCB板卡接，所述支架的第二端具有供紧固螺钉穿过的通孔，所述支架的第二端与所述模组器件通过所述紧固螺钉固定连接。
[0006]可选地，上述控制器中，所述支架的卡接部包括至少两个倒钩卡扣，所述倒钩卡扣的末端凸起穿过所述PCB板的通孔并与所述PCB板的背离模组器件的一侧相抵；
[0007]所述倒钩卡扣的末端凸起的顶端还设置有倾斜导向面，所述倾斜导向面沿着远离所述支架中心线的方向逐渐靠近所述支架的第二端。
[0008]可选地，上述控制器中，所述支架的外壁还具有抵接凸起，所述抵接凸起与所述PCB板的靠近模组器件的一侧相抵；
[0009]所述抵接凸起的最大外径尺寸大于所述支架本体的最大外径尺寸和所述PCB板上供所述支架卡接部穿过的通孔的最大内径尺寸。
[0010]可选地，上述控制器中，所述支架的第二端与所述模组器件相抵，所述模组器件上设置有沉槽，所述支架的第二端位于所述沉槽内；
[0011]所述沉槽的底壁上开设有供紧固螺钉的螺柱穿过的通孔。
[0012]可选地，上述控制器中，所述控制器还包括支撑架，所述支撑架的中部设置有避让槽且所述支撑架的边缘与所述PCB板相抵，所述模组器件位于所述避让槽内；所述紧固螺钉的螺柱穿过所述模组器件后与所述支撑架螺纹连接；
[0013]还包括位于所述PCB板背离所述模组器件的一侧的电子元器件，所述电子元器件的引脚穿过所述PCB板并与所述PCB板焊接，所述电子元器件的引脚位于所述避让槽内。
[0014]可选地，上述控制器中，还包括位于所述模组器件的背离所述PCB板一侧的散热器，所述紧固螺钉的螺柱穿过所述模组器件后与所述散热器螺纹连接。
[0015]可选地，上述控制器中，还包括位于所述支撑架的背离所述PCB板一侧的散热器，所述支撑架与所述PCB板通过第一连接螺钉固定连接，且所述支撑架与所述散热器通过第二连接螺钉固定连接。
[0016]一种支架，适用于如上述中任一项所述的控制器，所述支架的第一端具有卡接部，所述支架的第二端具有供紧固螺钉穿过的通孔。
[0017]可选地，上述支架中，所述卡接部包括至少两个倒钩卡扣；
[0018]所述倒钩卡扣的末端凸起的顶端还设置有倾斜导向面，所述倾斜导向面沿着远离所述支架中心线的方向逐渐靠近所述支架的第二端。
[0019]一种智能设备，包括如上述任一项所述的控制器。
[0020]本技术提供的控制器包括PCB板、模组器件和支架。模组器件的引脚穿过PCB板并与PCB板焊接。支架的第一端能够与PCB板卡接，支架的第二端能够通过紧固螺钉与模组器件固定连接。
[0021]由上可知，本技术提供的控制器结构中模组器件通过两种方式与PCB板连接，第一种方式为模组器件的引脚穿过PCB板，并对伸出PCB板的模组器件引脚进行焊接处理，以使模组器件与PCB板上其它电子元器件电性连接；第二种方式为利用支架将模组器件和PCB板固定连接，支架的第一端能够与PCB板卡接，支架的第二端能够通过紧固螺钉与模组器件固定连接。
[0022]进行控制器的装配时，可以先将支架的第一端与PCB板卡接且将支架的第二端通过紧固螺钉与模组器件固定连接，然后再进行模组器件引脚的焊接，装配过程中支架对模组器件起到固定、支撑及限位作用，避免了装配过程中PCB板受应力过大而变形，进而降低了生产时产品的报废率。另外，模组器件与PCB板之间通过支架固定连接，避免了模组器件与PCB板焊接的引脚集中受力，有效减少了引脚断裂，焊点损坏的情况。
[0023]为了达到上述第二个目的，本技术还提供了一种智能设备，该智能设备包括上述任一种控制器。由于上述的控制器具有上述技术效果，具有该控制器的智能设备也应具有相应的技术效果。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本技术实施例提供的控制器的结构示意图；
[0026]图2为图1中A区域的放大图；
[0027]图3为本技术实施例提供的控制器的爆炸图；
[0028]图4为本技术实施例提供的支架的结构示意图；
[0029]图5为本技术实施例提供的支架的剖视图。
[0030]在图1
‑
5中：
[0031]1‑
支撑架、1a
‑
避让槽、2
‑
PCB板、3
‑
紧固螺钉、4
‑
支架、4a
‑
倒钩卡扣、4a1
‑
倾斜导向面、4b
‑
抵接凸起、5
‑
模组器件、6
‑
散热器、7
‑
电子元器件。
具体实施方式
[0032]控制器包括PCB(Printed Circuit Board)板以及设置于PCB板2上的多个电子元器件7和模组器件5，模组器件5可以为逆变器、整流器和截波器中的一个或任意多个的集成。模组器件5的引脚穿过PCB板2，并对伸出PCB板2的模组器件5引脚进行焊接处理，以使模组器件5与PCB板上其它电子元器件7电性连接。因高度集成化，结构限制导致PCB板2没有多余的位置安装螺钉，PCB板2与模组器件5的连接位置无支撑，而不同功率器件重量不均，组装时可能因模组器件5附近无安装固定螺钉导致PCB板2受应力过大而变形，大大提高了生产时产品的报废率。另外，在控制器的验证、运输、使用过程中会存在不同频率的振动，PCB板2与模组器件5因振动频率不同，受力不平衡，使得模组器件5与PCB板2焊接的引脚直接受力，易导致引脚断裂，焊点损坏，以及振动中可能导致紧固螺钉3松动，使得模组器件与散热器6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制器，包括PCB板(2)和模组器件(5)，所述模组器件(5)的引脚穿过所述PCB板(2)并与所述PCB板(2)焊接，其特征在于，还包括支架(4)，所述PCB板(2)设置有通孔，所述支架(4)的第一端具有卡接部，所述卡接部穿过所述PCB板(2)的通孔并与所述PCB板(2)卡接，所述支架(4)的第二端具有供紧固螺钉(3)穿过的通孔，所述支架(4)的第二端与所述模组器件(5)通过所述紧固螺钉(3)固定连接。2.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述支架(4)的卡接部包括至少两个倒钩卡扣(4a)，所述倒钩卡扣(4a)的末端凸起穿过所述PCB板(2)的通孔并与所述PCB板(2)的背离模组器件(5)的一侧相抵；所述倒钩卡扣(4a)的末端凸起的顶端还设置有倾斜导向面(4a1)，所述倾斜导向面(4a1)沿着远离所述支架(4)中心线的方向逐渐靠近所述支架(4)的第二端。3.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述支架(4)的外壁还具有抵接凸起(4b)，所述抵接凸起(4b)与所述PCB板(2)的靠近模组器件(5)的一侧相抵；所述抵接凸起(4b)的最大外径尺寸大于所述支架本体的最大外径尺寸和所述PCB板(2)上供所述支架(4)卡接部穿过的通孔的最大内径尺寸。4.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述支架(4)的第二端与所述模组器件(5)相抵，所述模组器件(5)上设置有沉槽，所述支架(4)的第二端位于所述沉槽内；所述沉槽的底壁上开设有供紧固螺钉(3)的螺柱穿过的通孔。5.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述控制器还包括支撑架(1)，所述支撑架(1)的中部设置有避...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文，余子兴，郑道富，
申请(专利权)人：珠海恒途电子有限公司，
类型：新型
国别省市：