遮蔽栅极式沟槽晶体管制造技术

技术编号:30275467 阅读:53 留言:0更新日期:2021-10-09 21:35
一种遮蔽栅极式沟槽晶体管包括衬底、下部电极、上部电极以及层间绝缘层,衬底具有沟槽;下部电极设置于沟槽的下部;上部电极设置于沟槽的上部;层间绝缘层设置于下部电极与上部电极之间,层间绝缘层由高密度电浆工艺及化学气相沉积工艺形成,使层间绝缘层具有平整的上表面。由于层间绝缘层由高密度电浆化学气相沉积形成,使得层间绝缘层较现有技术的层间绝缘层厚且具有平整的上表面,厚且平整的层间绝缘层可消除不平整且厚度不均带来的问题,可改善组件可靠度;同时厚的层间绝缘层因为拉大了上下电极的距离,可以改善组件的寄生电容。可以改善组件的寄生电容。可以改善组件的寄生电容。

【技术实现步骤摘要】
遮蔽栅极式沟槽晶体管


[0001]本技术涉及晶体管,尤其是一种遮蔽栅极式沟槽晶体管。

技术介绍

[0002]遮蔽栅极式沟槽晶体管(SGT,shielded gate electron transistor),单一沟槽中电极结构包括上部电极、层间绝缘层和下部电极,上部介电层隔离上部电极与衬底,下部介电层隔离下部电极与衬底。通常上部电极会电性连接元件的栅极,下部电极会电性连接元件的源极,衬底则会电性连接元件的漏极。现有技术的层间绝缘层仅靠一道热氧化制程形成,其厚度较薄,且热氧化制程为共形形成,若前一道蚀刻出来的结构不平整,后续形成的层间绝缘层的表面容易形成不平整结构,不平整处会导致尖端放电影响组件可靠度,且薄的层间绝缘层会导致大的组件闸源电容(Cgs)。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种遮蔽栅极式沟槽晶体管,解决现有技术存在的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:遮蔽栅极式沟槽晶体管包括衬底、下部电极、上部电极以及层间绝缘层,衬底具有沟槽;下部电极设置于沟槽的下部;上部电极设置于沟槽的上部;层间绝缘层设置于下部电极与上部电极之间,层间绝缘层由高密度电浆工艺及化学气相沉积工艺形成,使层间绝缘层具有平整的上表面。
[0005]本技术原理:层间绝缘层由高密度电浆工艺(HDP)及化学气相沉积工艺(CVD)形成,使得层间绝缘层较现有技术的层间绝缘层厚且具有平整的上表面,厚且平整的层间绝缘层可消除不平整且厚度不均带来的问题,可改善组件可靠度;同时厚的层间绝缘层因为拉大了上下电极的距离,可以改善组件的闸源电容等组件寄生电容;层间绝缘层的上表面宽度大于下表面宽度,能够降低栅极的阻抗,提高晶体管开关的切换速率。
[0006]作为改进,层间绝缘层具有上表面及下表面,上表面大于下表面。
[0007]作为改进,层间绝缘层的厚度在1200A

1500A之间。
[0008]作为改进,遮蔽栅极式沟槽晶体管还包括下部介电层,设置于沟槽的下部,隔离下部电极与衬底。
[0009]作为改进,遮蔽栅极式沟槽晶体管还包括上部介电层,设置于沟槽的上部,隔离上部电极与衬底。
[0010]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是:
[0011]1、层间绝缘层由高密度电浆工艺(HDP)及化学气相沉积工艺 (CVD)形成,使得层间绝缘层较现有技术的厚且具有平整的上表面,厚且平整的层间绝缘层可消除不平整且厚度不均带来的问题,可改善组件可靠度;
[0012]2、厚的层间绝缘层因为拉大了上下电极的距离,可以降低组件的闸源电容,改善组件的寄生电容;
[0013]3、层间绝缘层的上表面宽度大于下表面宽度,能够降低栅极的阻抗,提高开关切换速率。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0016]如图1所示,一种遮蔽栅极式沟槽晶体管,包括具有沟槽的衬底4、设在沟槽下部的下部电极3、设置于沟槽上部的上部电极1和设在与下部电极3与上部电极1之间的层间绝缘层2。遮蔽栅极式沟槽晶体管还包括下部介电层,设置于沟槽的下部,隔离下部电极与衬底,下部介电层透过热氧化工艺形成;遮蔽栅极式沟槽晶体管还包括上部介电层,设置于沟槽的上部,隔离上部电极与衬底,上部介电层透过热氧化工艺或化学气相沉积工艺(CVD)形成。
[0017]层间绝缘层2由高密度电浆工艺(HDP)及化学气相沉积工艺 (CVD)形成,使层间绝缘层2具有平整的下表面,其厚度在 1200A

1500A之间;层间绝缘层2具有上表面及下表面,上表面大于下表面。本技术原理:由于层间绝缘层2由高密度电浆工艺(HDP) 及化学气相沉积工艺(CVD)形成,使得层间绝缘层2较现有技术的层间绝缘层厚且具有平整的上下表面,厚且平整的层间绝缘层2可消除不平整且厚度不均带来的问题,可改善组件可靠度;同时厚的层间绝缘层2 因为拉大了上下电极的距离,可以改善等组件寄生电容;层间绝缘层2 的上表面宽度大于下表面宽度,能够降低栅极的阻抗,提高开关切换速率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种遮蔽栅极式沟槽晶体管,其特征在于,包括:衬底,具有沟槽;下部电极,设置于所述沟槽的下部;上部电极,设置于所述沟槽的上部;以及层间绝缘层,设置于所述下部电极与所述上部电极之间,其中,所述层间绝缘层由高密度电浆工艺及化学气相沉积工艺形成,使所述层间绝缘层具有平整的上表面。2.根据权利要求1所述的遮蔽栅极式沟槽晶体管,其特征在于:所述层间绝缘层具有上表面及下表面,其中所述上表面大于所述下表面。3.根据权利要求1所述的遮...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑事展
申请(专利权)人:力智电子深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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