【技术实现步骤摘要】
遮蔽栅极式沟槽晶体管
[0001]本技术涉及晶体管,尤其是一种遮蔽栅极式沟槽晶体管。
技术介绍
[0002]遮蔽栅极式沟槽晶体管(SGT,shielded gate electron transistor),单一沟槽中电极结构包括上部电极、层间绝缘层和下部电极,上部介电层隔离上部电极与衬底,下部介电层隔离下部电极与衬底。通常上部电极会电性连接元件的栅极,下部电极会电性连接元件的源极,衬底则会电性连接元件的漏极。现有技术的层间绝缘层仅靠一道热氧化制程形成,其厚度较薄,且热氧化制程为共形形成,若前一道蚀刻出来的结构不平整,后续形成的层间绝缘层的表面容易形成不平整结构,不平整处会导致尖端放电影响组件可靠度,且薄的层间绝缘层会导致大的组件闸源电容(Cgs)。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种遮蔽栅极式沟槽晶体管,解决现有技术存在的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:遮蔽栅极式沟槽晶体管包括衬底、下部电极、上部电极以及层间绝缘层,衬底具有沟槽;下部电极设置于沟槽的下部;上部电极设置于沟槽的上部;层间绝缘层设置于下部电极与上部电极之间,层间绝缘层由高密度电浆工艺及化学气相沉积工艺形成,使层间绝缘层具有平整的上表面。
[0005]本技术原理:层间绝缘层由高密度电浆工艺(HDP)及化学气相沉积工艺(CVD)形成,使得层间绝缘层较现有技术的层间绝缘层厚且具有平整的上表面,厚且平整的层间绝缘层可消除不平整且厚度不均带来的问题,可改善组件可靠度;同时厚的层 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种遮蔽栅极式沟槽晶体管,其特征在于,包括:衬底,具有沟槽;下部电极,设置于所述沟槽的下部;上部电极,设置于所述沟槽的上部;以及层间绝缘层,设置于所述下部电极与所述上部电极之间,其中,所述层间绝缘层由高密度电浆工艺及化学气相沉积工艺形成,使所述层间绝缘层具有平整的上表面。2.根据权利要求1所述的遮蔽栅极式沟槽晶体管,其特征在于:所述层间绝缘层具有上表面及下表面,其中所述上表面大于所述下表面。3.根据权利要求1所述的遮...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑事展,
申请(专利权)人:力智电子深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:
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