一种两段式内孔的光纤阵列制造技术

本实用新型专利技术涉及光纤阵列技术领域，具体来说是一种两段式内孔的光纤阵列，其特征在于：通过注塑工艺一体成型，设有若干两端开口周侧封闭的内孔，所述内孔为两段式内孔，前段为第一内孔段，用于设置光纤包层，后段为第二内孔段，用于设置光纤涂覆层，所述第一内孔段和第二内孔段之间通过R角衔接，所述第二内孔段末端设有尾胶预留区，其优点在于：光纤阵列本体为一体式结构，本体顶部和底部长度一致，形成上下封闭的内孔，更有效地保护光纤；光纤阵列采用陶瓷材质制成，陶瓷材质相比于常规光纤阵列的玻璃材质，能够更好地塑型。能够更好地塑型。能够更好地塑型。

【技术实现步骤摘要】
一种两段式内孔的光纤阵列


[0001]本技术涉及光纤阵列
，具体来说是一种两段式内孔的光纤阵列。

技术介绍

[0002]光纤阵列是利用带有V形槽的底板，把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在底板上，所构成的阵列。光纤阵列的加工过程是，除去光纤涂层的裸露光纤部分被置于该V形槽中，盖板盖合，并由粘合剂所粘合，最后研磨表面并抛光至所需精度。
[0003]常规的光纤阵列结构如公开专利：一种用于光学耦合的光纤阵列制作方法及耦合方法，专利号：2016101966899，光纤阵列仅在底板的前段设计有用于固定光纤包层的槽，底板的后段是平面的，后段呈向下的阶梯结构，且用于盖合的盖板也仅仅是盖合了底板前段。此种结构导致光纤涂覆层处于悬空状态，光纤包层和光纤涂覆层的交界点容易产生失效。
[0004]另有一公开的中国专利：一种光纤阵列，专利号：2019212427383，光纤阵列的底板前段设计有第一槽，底板后段设计有第二槽，第一槽固定光纤包层，第二槽固定光纤涂覆层。此种结构下，光纤涂覆层不会产生侧向力，光纤包层和光纤涂覆层的交界点不容易失效。但是该光纤阵列的盖板仍旧只有短短的一部分，没有完全盖合底板，使得光纤竖向上可能会产生弯折。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于解决现有技术的不足，提供一种两段式内孔的光纤阵列，通过注塑工艺一体成型，使得光纤阵列对于光纤的保护更强，光纤不会产生水平方向或竖直方向的弯折。
[0006]为了实现上述目的，设计一种两段式内孔的光纤阵列，其特征在于：通过注塑工艺一体成型，设有若干两端开口周侧封闭的内孔，所述内孔为两段式内孔，前段为第一内孔段，用于设置光纤包层，后段为第二内孔段，用于设置光纤涂覆层，所述第一内孔段和第二内孔段之间通过R角衔接，所述第二内孔段末端设有尾胶预留区。
[0007]优选的，所述的第一内孔段和所述的第二内孔段均为直孔段。
[0008]优选的，所述的第一内孔段孔径小于第二内孔段孔径。
[0009]优选的，光纤阵列本体由陶瓷制成。
[0010]本技术还具有如下技术方案：
[0011]所述的第一内孔段为直孔段，所述的第二内孔段为V孔段。
[0012]所述的V孔段从后往前孔径逐渐变小，最小孔径与第一内孔段孔径一致。
[0013]本技术同现有技术相比，其优点在于：
[0014]1.光纤阵列一体成型，形成两端开口周测封闭的内孔，更有效地保护光纤；
[0015]2.内孔分为两段，分别固定光纤包层和光纤涂覆层，使得光纤在上下被限位的同时，左右也被限位；
[0016]3.光纤阵列本体采用陶瓷材质制成，陶瓷材质相比于常规光纤阵列的玻璃材质，
能够更好地塑型，更易产生各种结构特征，利于产品组件的耦合组装，光器件的生产制作中也利于各种夹具的夹持。
附图说明
[0017]图1是现有的光纤阵列的立体图；
[0018]图2是现有的光纤阵列的侧视图；
[0019]图3是本技术光纤阵列的立体图；
[0020]图4是本技术实施例一的光纤阵列的结构剖视图；
[0021]图5是本技术实施例二的光纤阵列的结构剖视图；
[0022]图中：1.光纤阵列本体
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2.R角
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3.尾胶预留区
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4.第一内孔段
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5.光纤包层
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6.第二内孔段
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7.光纤涂覆层。
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本技术作进一步说明，本技术的结构和原理对本专业的人来说是非常清楚的。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]实施例一，参见图3和图4，为本技术的光纤阵列的一种结构，包括盖板和底板，盖板和底板一体成型，形成光纤阵列本体，本体之间设有两端开口周侧封闭的内孔段，本体前段为第一内孔段，本体后段为第二内孔段，第一内孔段为直孔段，第二内孔段也为直孔段，第一内孔段的孔径与光纤包层的孔径一致，大致为125μm，第一内孔段用于固定光纤包层，第二内孔段的孔径大一第一内孔段的孔径，大致为250μm，用于固定光纤涂覆层。第一内孔段和第二内孔段之间通过R角衔接，增加R角用于防止刮伤光纤。在第二内孔段的末端设有尾胶预留区，可以进一步点尾胶进行侧拉加强。
[0025]实施例二，参见图5，为本技术的光纤阵列的第二种结构，包括盖板和底板，盖板和底板一体成型，形成光纤阵列本体，本体之间设有两端开口周侧封闭的内孔段，本体前段为第一内孔段，光本体后段为第二内孔段，第一内孔段为直孔段，第一内孔段孔径与光纤包层一致，大致为125μm，用于固定光纤包层，第二内孔段为V型孔段，从后往前孔径逐渐变小，第二内孔段孔径最小处与第一内孔段孔径一致，第二内孔段用于固定光纤涂覆层。第一内孔段和第二内孔段之间通过R角衔接，第二内孔段末端设有尾胶预留区。
[0026]图1和图2示出了现有的光纤阵列的结构，包括底板、盖板和光纤、底板仅前段设有槽，用于固定光纤包层，盖板仅盖合底板前段。本技术所述的光纤阵列除结构上的诸多改进之外还可以有如下优化：光纤阵列本体选用陶瓷材质注塑而成，现有的光纤阵列大多为玻璃材质，陶瓷材质与玻璃材质相比，更易产生各种结构特征，利于产品组件的耦合组装，同时采用注塑方式制成杜绝了微裂失效的产生，大大提高了光器件的可靠性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种两段式内孔的光纤阵列，其特征在于：通过注塑工艺一体成型，设有若干两端开口周侧封闭的内孔，所述内孔为两段式内孔，前段为第一内孔段，用于设置光纤包层，后段为第二内孔段，用于设置光纤涂覆层，所述第一内孔段和第二内孔段之间通过R角衔接，所述第二内孔段末端设有尾胶预留区。2.如权利要求1所述的一种两段式内孔的光纤阵列，其特征在于：所述的第一内孔段和所述的第二内孔段均为直孔段。3.如权利要求2所述的一种两...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘光兵，金建峰，
申请(专利权)人：上海光卓通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：