一种IC芯片全自动激光打标机制造技术

本实用新型专利技术属于激光打标机技术领域，尤其涉及一种IC芯片全自动激光打标机，包括设置于机架上的传送机构以及沿所述传送机构传送方向依次设置的上料机构、激光打标机构和下料机构，上料机构包括上料升降装置、第一顶料板、分料气缸和插片，激光打标机构包括激光器和带着所述激光器做水平运动的XY轴移动平台，下料机构包括下料升降装置、第二顶料板和托块，既能对未分割的IC料条进行打标，又能通过上料机构和下料机构将堆叠有IC芯片的料盘整盘依次进行打标，并且打标机设置XY轴移动平台能够按照指定位置进行打标，从而大大提升IC厂家的生产效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片全自动激光打标机


[0001]本技术属于激光打标机
，尤其涉及一种IC芯片全自动激光打标机。

技术介绍

[0002]激光打标是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。
[0003]现有市场上用于IC芯片的激光打标机只能针对IC芯片的某一位置进行打标，也不具备自动上料、下料的功能，导致IC芯片的打标效率低下。

技术实现思路

[0004]为克服
技术介绍
中激光打标机对IC芯片进行打标时所存在的效率低下问题，本技术提出如下技术方案：
[0005]一种IC芯片全自动激光打标机，包括设置于机架上的传送机构以及沿所述传送机构传送方向依次设置的上料机构、激光打标机构和下料机构，所述传送机构包括并列间隔设置的两条传送带，放有IC芯片的托盘放置在两条所述传送带之间进行传送，所述上料机构包括上料升降装置、第一顶料板、分料气缸和插片，所述上料升降装置带着所述第一顶料板在两条所述传送带之间做上下运动，所述分料气缸至少设置一组，并且对称设置于两条所述传送带的侧边上方，所述分料气缸带着所述插片垂直于所述传送带的长度方向做伸缩运动，使两条所述传送带上的插片间距大于或小于所述托盘的宽度；所述激光打标机构包括激光器和带着所述激光器做水平运动的XY轴移动平台，所述下料机构包括下料升降装置、第二顶料板和托块，所述下料升降装置带着所述第二顶料板在两条所述传送带之间做上下运动，所述托块至少设置一组，并且通过复位件对称设置于两条所述传送带的侧边上方，所述托块在所述下料升降装置的作用下相对所述传送带向上翻转。
[0006]进一步地，所述上料机构和下料机构还分别设置四个料盘导向板，四个所述料盘导向板竖直对称设置于两条所述传送带的侧边，分别围成料盘上料区和料盘下料区。
[0007]进一步地，构成所述料盘下料区的一个所述料盘导向板上端设置料盘满感应器。
[0008]进一步地，两条所述传送带之间在对应激光打标机构的位置设置料盘打标位阻挡块，以及在对应下料机构的位置设置料盘下料位阻挡块。
[0009]该技术一种IC芯片全自动激光打标机的有益效果：既能对未分割的IC料条进行打标，又能通过上料机构和下料机构将堆叠有IC芯片的料盘整盘依次进行打标，并且打标机设置XY轴移动平台能够按照指定位置进行打标，从而大大提升IC厂家的生产效率。
附图说明
[0010]图1、图2为本技术实施例中全自动激光打标机两个不同视角的结构示意图；
[0011]图3为本技术实施例中全自动激光打标机的侧视图；
[0012]图4为本技术实施例中全自动激光打标机的俯视图；
[0013]图5为图1中A
‑
A处上料机构的局部放大示意图；
[0014]图6为图2中B
‑
B处激光打标机构的局部放大示意图；
[0015]图7为图2中C
‑
C处下料机构的局部放大示意图；
[0016]图中：1、机架，2、传送机构，201、传送带，3、上料机构，301、上料升降装置，302、第一顶料板，303、分料气缸，304、插片，4、激光打标机构，401、激光X轴装置，402、激光Y轴装置，403、激光Z轴装置，404、激光器，405、环形光源，5、下料机构，501、下料升降装置，502、第二顶料板，503、托块，6、料盘导向板，601、料盘满感应器，7、料盘打标位阻挡块，8、料盘下料位阻挡块。
具体实施方式
[0017]以下结合实施例对本技术作进一步的阐述，所述的实施例仅为本技术一部分的实施例，这些实施例仅用于解释本技术，对本技术的范围并不构成任何限制。
[0018]如说明书附图1
‑
3所示，一种IC芯片全自动激光打标机，主要由机架1以及设置在机架1上的传送机构2、上料机构3、激光打标机构4和下料机构5组成。
[0019]传送机构2包括并排设置两条传送带201，盛有IC芯片的托盘通过放置在两条传送带201上进行传送，在该实施例中，传送带201安装在沿机架长度方向设置的导轨上，具体的，通过传送电机驱动传送轮带着传送带201运转。
[0020]上料机构3包括上料升降装置301、第一顶料板302、分料气缸303和插片304，其中上料升降装置301固接于机架1的下端，上料升降装置301的升降端安装第一顶料板302，并且第一顶料板302的宽度小于两条传送带201的间距，使得上料升降装置301在上料电机的驱动下带着第一顶料板302上下运动，使第一顶料板302能够上升顶起传送带201上传送的托盘，亦或者使第一顶料板302能够下降让顶起的托盘重新放置在传送带201上；其中分料气缸303设置若干组，并对称设置于传送带201的侧边上方，每个分料气缸303的伸缩端固接一个插片304，分料气缸303带着插片304垂直于传送带201的长度方向做伸缩运动，当带着插片304顶出时，相对两个插片304之间的距离小于托盘的宽度，其中为了更好的插入堆叠的托盘，插片304采用楔形结构；当带着插片304缩回时，相对两个插片304之间的距离大于托盘的宽度，从而用以完成第一顶料板302与插片304对托盘进行支撑的切换。在该实施例中，两条导轨的上端面各安装两个分料气缸303，即用四个插片304来支撑托盘的四个端角。
[0021]激光打标机构4包括激光器404和带着激光器404做水平运动的XY轴移动平台，具体的，XY轴移动平台包括激光X轴装置401和激光Y轴装置402，激光Y轴装置502由Y轴滑轨和设置于Y轴滑轨的Y轴滑块组成，激光X轴装置501由X轴滑轨和设置于X轴滑轨上的X轴滑块组成，其中X轴滑轨固接于Y轴滑块上，激光器404固接于X轴滑块上，其中激光器404还自身配置激光Z轴装置403，来调节激光器404的竖直高度，则通过XY轴移动平台和激光Z轴装置的配合能够对激光器404实现三个维度的调整，快速精准定位IC芯片要打标的位置。另外激光器404还设置环形光源405，通过对托盘进行照射，增加亮度，更好的采集打标图像，实现精准定位。
[0022]下料机构5包括下料升降装置501、第二顶料板502和托块503，下料升降装置501的
升降端安装第二顶料板502，并且第二顶料板502的宽度小于两条传送带201的间距，使得下料升降装置501在下料电机的驱动下带着第二顶料板502上下运动，将传送带201上传送的托盘顶到托块503上，其中托块503至少设置一组，并且通过复位件对称设置于两条传送带201的侧边上方，在该实施例中，两条导轨的上端面通过复位件各安装两个托块503，即通过四个托块503来支撑托盘，具体的，托块503在复位件的作用下与传送带201相平行，并且相对两个托块503的距离小于托盘的宽度，而托块503在下料升降装置的作用下能够相对传送带向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片全自动激光打标机，其特征在于：包括设置于机架上的传送机构以及沿所述传送机构传送方向依次设置的上料机构、激光打标机构和下料机构，所述传送机构包括并列间隔设置的两条传送带，放有IC芯片的托盘放置在两条所述传送带之间进行传送，所述上料机构包括上料升降装置、第一顶料板、分料气缸和插片，所述上料升降装置带着所述第一顶料板在两条所述传送带之间做上下运动，所述分料气缸至少设置一组，并且对称设置于两条所述传送带的侧边上方，所述分料气缸带着所述插片垂直于所述传送带的长度方向做伸缩运动，使两条所述传送带上的插片间距大于或小于所述托盘的宽度；所述激光打标机构包括激光器和带着所述激光器做水平运动的XY轴移动平台，所述下料机构包括下料升降装置、第二顶料板和托块，所述下料升降装置带着所述第二顶料板在两条所述传送带之间做上下运动...

【专利技术属性】
技术研发人员：张艺柱，申宇，王保荣，
申请(专利权)人：广东瑞天智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：