一种具有自动插拔功能的DRAM模组内存条制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有自动插拔功能的DRAM模组内存条，包括主板和内存卡，所述主板的前端在位于等分位置处设置有内存卡，所述主板的前端在位于右侧位置处设置有芯片，将外壳套接至主板外侧处，外壳顶端设置有拉手，拉手一体成型于外壳处，通过拉手便于套接至主板处，外壳和拉手表面经过脑高温处理，电脑处理器在运行过程中，产生大量热量，通过热传递效果，加热外壳和拉手，对该设置影响较小，外壳内部设置有隔热层，隔热层通过粘胶定位于外壳处，热量经过隔热层，进行阻隔热传递，内存条不受干扰，进而确保电脑运行速度，相对于现有的内存条，该设置可确保电脑正产运行，且内存条表面不受灰尘干扰，进一步提高电脑运行速度。进一步提高电脑运行速度。进一步提高电脑运行速度。

【技术实现步骤摘要】
一种具有自动插拔功能的DRAM模组内存条


[0001]本技术属于内存条相关
，具体涉及一种具有自动插拔功能的 DRAM模组内存条。

技术介绍

[0002]内存条是CPU能直接寻址的存储空间，由半导体器件制成，内存的特点是访问数据的速率快，内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的，我们平常使用的程序，操作系统、打字软件、游戏软件，一般都是安装在硬盘等外存上的，但仅此是不能使用其功能的，必须把它们调入内存中运行，才能真正使用其功能，我们平时输入一段文字，或玩一个游戏，其实都是在内存中进行的，就好比在一个书房里，存放书籍的书架和书柜相当于电脑的外存，而我们工作的办公桌就是内存，通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上，而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上，当然内存的好坏会直接影响电脑的运行速度。
[0003]现有的内存条技术存在以下问题：现有的内存条可以提高电脑的运行速度，使用方便且高效，通过长时间的观察发现，现有的内存条安装位于电脑处理器附近，电脑处理器进行工作时产生大量的热量，热传递的作用提高内存条的温度，进而导致内存条运行速度降低的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有自动插拔功能的DRAM模组内存条，以解决上述
技术介绍
中提出现有的内存条可以提高电脑的运行速度，使用方便且高效，通过长时间的观察发现，现有的内存条安装位于电脑处理器附近，电脑处理器进行工作时产生大量的热量，热传递的作用提高内存条的温度，进而导致内存条运行速度降低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种具有自动插拔功能的DRAM模组内存条，包括主板和内存卡，所述主板的前端在位于等分位置处设置有内存卡，所述主板的前端在位于右侧位置处设置有芯片，所述主板的前端在位于左侧位置处设置有标签，所述标签通过粘胶定位于主板处，所述主板的前端在位于下方位置处设置有贴片电容，所述主板的底端位置处设置有金手指，所述金手指通过电镀固定于主板处，所述主板的表面位置处设置有外壳，所述外壳套接至主板处，所述外壳的顶端位置处设置有拉手，所述拉手一体成型于外壳处，所述外壳的内部位置处设置有隔热层，所述隔热层通过粘胶定位于外壳处。
[0007]优选的，所述标签为长方形设置，所述标签可在外力作用下进行折叠。
[0008]优选的，所述内存卡共设置有五个，所述内存卡的内存储量一致，所述内存卡的大小、规格尺寸呈一致设置。
[0009]优选的，所述主板为PCB材料设置，所述主板可在外力作用下发生弹性形变，所述主板的表面为光滑设置。
[0010]优选的，所述金手指的宽度小于卡槽宽度，所述金手指之间呈竖向平行设置，所述金手指的大小、尺寸规格呈一致设置。
[0011]优选的，所述外壳可在外力作用下进行弹性形变，所述外壳的表面经过耐高温处理，所述外壳的宽度大于主板的宽度。
[0012]优选的，所述拉手的拐角为直角设置，所述拉手与外壳的连接处呈九十度直角设置，所述隔热层可在外力作用下发生弹性形变。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种具有自动插拔功能的DRAM模组内存条，具备以下有益效果：
[0014]1、本技术采用了添加隔热装置，将外壳套接至主板外侧处，外壳顶端设置有拉手，拉手一体成型于外壳处，通过拉手便于套接至主板处，外壳和拉手表面经过脑高温处理，电脑处理器在运行过程中，产生大量热量，通过热传递效果，加热外壳和拉手，对该设置影响较小，外壳内部设置有隔热层，隔热层通过粘胶定位于外壳处，热量经过隔热层，进行阻隔热传递，内存条不受干扰，进而确保电脑运行速度，相对于现有的内存条，该设置可确保电脑正产运行，且内存条表面不受灰尘干扰，进一步提高电脑运行速度。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：
[0016]图1为本技术提出的一种具有自动插拔功能的DRAM模组内存条原结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的一种具有自动插拔功能的DRAM模组内存条组装结构示意图；
[0018]图3为本技术提出的一种具有自动插拔功能的DRAM模组内存条隔热装置侧视结构示意图；
[0019]图4为本技术提出的一种具有自动插拔功能的DRAM模组内存条隔热装置俯视结构示意图；
[0020]图中：1、金手指；2、贴片电容；3、芯片；4、内存卡；5、主板；6、标签；7、外壳；8、拉手；9、隔热层。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0023]一种具有自动插拔功能的DRAM模组内存条，包括主板5和内存卡4，主板 5的前端在位于等分位置处设置有内存卡4，主板5为PCB材料设置，主板5可在外力作用下发生弹性形变，主板5的表面为光滑设置，内存卡4共设置有五个，内存卡4的内存储量一致，内存卡4的大小、规格尺寸呈一致设置，主板5 的前端在位于右侧位置处设置有芯片3，主板5的前端
在位于左侧位置处设置有标签6，标签6通过粘胶定位于主板5处，标签6为长方形设置，标签6可在外力作用下进行折叠，主板5的前端在位于下方位置处设置有贴片电容2，主板5 的底端位置处设置有金手指1，金手指1通过电镀固定于主板5处，金手指1的宽度小于卡槽宽度，金手指1之间呈竖向平行设置，金手指1的大小、尺寸规格呈一致设置，主板5的表面位置处设置有外壳7，外壳7套接至主板5处，拉手8的拐角为直角设置，拉手8与外壳7的连接处呈九十度直角设置，隔热层9 可在外力作用下发生弹性形变，外壳7的顶端位置处设置有拉手8，拉手8一体成型于外壳7处，外壳7的内部位置处设置有隔热层9，隔热层9通过粘胶定位于外壳7处，外壳7可在外力作用下进行弹性形变，外壳7的表面经过耐高温处理，外壳7的宽度大于主板5的宽度，该设置通过隔热层9可有效阻隔热传递效果，进而提高电脑运行速度。
[0024]本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后，购买者通过标签6进行识别并购买，标签6上标记有品牌、型号、内存等具体内容，购买者通过这些内容进行购买，在进行安装时，将金手指1插接至凹槽处，安装结束之后，将外壳7套接至主板5外侧处，外壳7顶端设置有拉手8，拉手8一体成型于外壳7处，通过拉手8便于套接至主板5处，外壳7和拉手8表面经过脑高温处理，电脑处理器在运行过程中，产生大量热量，通过热传递效果，加热外壳7和拉手8，对该设置影响较小，外壳7内部设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有自动插拔功能的DRAM模组内存条，包括主板(5)和内存卡(4)，其特征在于：所述主板(5)的前端在位于等分位置处设置有内存卡(4)，所述主板(5)的前端在位于右侧位置处设置有芯片(3)，所述主板(5)的前端在位于左侧位置处设置有标签(6)，所述标签(6)通过粘胶定位于主板(5)处，所述主板(5)的前端在位于下方位置处设置有贴片电容(2)，所述主板(5)的底端位置处设置有金手指(1)，所述金手指(1)通过电镀固定于主板(5)处，所述主板(5)的表面位置处设置有外壳(7)，所述外壳(7)套接至主板(5)处，所述外壳(7)的顶端位置处设置有拉手(8)，所述拉手(8)一体成型于外壳(7)处，所述外壳(7)的内部位置处设置有隔热层(9)，所述隔热层(9)通过粘胶定位于外壳(7)处。2.根据权利要求1所述的一种具有自动插拔功能的DRAM模组内存条，其特征在于：所述标签(6)为长方形设置，所述标签(6)可在外力作用下进行折叠。3.根据权利要求1所述的一种具有自动插拔功能的DRAM模组内存条，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚红兵，
申请(专利权)人：深圳市瑞势半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：