一种射频解冻冰箱制造技术

本实用新型专利技术涉及解冻技术领域，公开了一种射频解冻冰箱，包括箱体、箱门及射频解冻装置；射频解冻装置包括调谐模块；调谐模块包括筒体、门体及调谐器；筒体设于箱体的冷藏室内，且其内限定有调谐室和解冻室；调谐室和解冻室均与冷藏室隔绝，且调谐室的两侧设有隔层风道与解冻室相通；调谐室具有进风孔和出风孔；箱体对应调谐室的位置开设有至少一个进风口和一个出风口，进风口向内延伸形成与进风孔相通的外进风道，出风口向内延伸形成与出风孔相通的外出风道。本实用新型专利技术能够将射频解冻装置工作时产生的大部分的热量带出冰箱外，从而使整个冰箱系统内温度平稳，有利于保证解冻过程顺利进行以及维持冰箱的正常工作。进行以及维持冰箱的正常工作。进行以及维持冰箱的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种射频解冻冰箱


[0001]本技术涉及解冻
，特别是涉及一种射频解冻冰箱。

技术介绍

[0002]射频解冻技术通过低频率电磁波穿透食物，能够使被解冻对象均匀、快速地化冻，有效解决生活中解冻的不便，因此，射频解冻冰箱广受市场欢迎。
[0003]但是，现有的射频解冻冰箱存在以下明显缺陷：
[0004]射频解冻装置工作时以及食材解冻过程中会产生大量的热，现有的射频解冻装置一般通过风扇与冰箱冷藏或变温气体对流来降温，所有热量的平衡均在冰箱内，可能导致冰箱局部温度升到70℃以上，严重影响食材解冻效果和冰箱的正常工作，同时也会带来安全隐患。
[0005]因此，现有技术亟待改进。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是：本技术提供了一种射频解冻冰箱，以解决现有技术的射频解冻冰箱的射频解冻装置工作过程中散热不良的技术问题。
[0007]为了实现上述目的，本技术提供了一种射频解冻冰箱，包括箱体、箱门及射频解冻装置；所述箱体沿其竖向方向依次分布有冷藏室和冷冻室，以及靠近所述冷冻室底部的压机仓，所述箱门用于开闭所述冷藏室及所述冷冻室；
[0008]其中，所述射频解冻装置包括调谐模块；
[0009]所述调谐模块包括：
[0010]筒体，其设于所述冷藏室内，且其内限定有调谐室和具有前向开口的解冻室；
[0011]所述调谐室和所述解冻室均与所述冷藏室隔绝，所述调谐室的两侧设有隔层风道与所述解冻室相通；
[0012]所述调谐室具有进风孔和出风孔；所述箱体在水平高度上对应所述调谐室的位置开设有至少一个进风口和一个出风口，所述进风口向内延伸形成与所述进风孔相通的外进风道，所述出风口向内延伸形成与所述出风孔相通的外出风道；
[0013]门体，其设于所述解冻室的前向开口处，用于开闭所述解冻室；
[0014]调谐器，其设于所述调谐室内。
[0015]本申请一些实施例中，所述解冻室的两侧壁上开设有若干个第一气孔与所述隔层风道相通，所述调谐室的两侧壁上开设有若干个第二气孔与所述隔层风道相通。
[0016]本申请一些实施例中，所述外进风道和/或所述外出风道内设置有至少一个风机。
[0017]本申请一些实施例中，所述进风口及所述出风口中的至少一个设于所述箱体的侧面。
[0018]本申请一些实施例中，所述进风口及所述出风口均设于所述箱体的背面。
[0019]本申请一些实施例中，所述进风口及所述出风口处均设有温度传感器。
[0020]本申请一些实施例中，所述筒体包括顶板、底板、后板以及相对的两个横向侧板形成具有前向开口的外壳。
[0021]本申请一些实施例中，所述筒体的内部还设有第一隔板、第二隔板和第三隔板；所述第一隔板及所述第二隔板分别设于横向两侧处，且与所述横向侧板之间具有预定距离；所述第三隔板垂直地设于所述第一隔板与所述第二隔板之间的预定位置处，以形成所述调谐室及所述解冻室。
[0022]本申请一些实施例中，所述第一隔板及所述第二隔板与所述横向侧板之间分别设有风道外板，所述风道外板与所述第一隔板及所述第二隔板分别形成第一隔层风道和第二隔层风道。
[0023]本申请一些实施例中，若干个所述第一气孔排列成等间距的多行多列形式的气孔排，且所述气孔排位于所述解冻室长度方向的中部处。
[0024]本技术实施例一种射频解冻冰箱与现有技术相比，其有益效果在于：
[0025]在箱体、调谐室与解冻室之间设置风冷循环通道，能够将调谐室及解冻室内大部分的热量(90％)带出冰箱外，剩余的小部分热量(10％)可由冰箱制冷系统处理，从而使整个冰箱系统内温度平稳，有利于保证解冻过程顺利进行以及维持冰箱的正常工作。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本技术实施例的射频解冻冰箱的正面结构示意图；
[0028]图2是本技术实施例的射频解冻冰箱的背面结构示意图；
[0029]图3是本技术实施例的射频解冻冰箱保留部分内部结构的示意图；
[0030]图4是射频解冻装置的结构示意图；
[0031]图5是调谐模块的后视结构示意图；
[0032]图6是调谐模块的内部结构示意图；
[0033]图7是调谐模块工作时的散热路径示意图；
[0034]图8是调谐模块的背面结构示意图；
[0035]图9是功放模块及隔离盒的设置位置示意图；
[0036]图10是图3中A处放大图；
[0037]图11是图2中B处放大图；
[0038]图12是另一实施例中进风口及出风口的设置位置示意图；
[0039]图13是功放模块的设置位置示意图一；
[0040]图14是功放模块的设置位置示意图二；
[0041]图15是功放模块的设置位置示意图三；
[0042]图16是功放模块的设置位置示意图四；
[0043]图17是功放模块的设置位置示意图五；
[0044]图18是功放模块的设置位置示意图六；
[0045]图19是图3中C处放大图；
[0046]图20是隔离盒的后视结构示意图；
[0047]图21是去除第一壳体的隔离盒的爆炸结构示意图；
[0048]图22是安装托盘、散热鳍片及散热风扇的侧视结构示意图；
[0049]图23是散热鳍片的底部结构示意图；
[0050]图中，
[0051]10、冰箱；
[0052]100、箱体；101、进风口；102、出风口；110、冷藏室；120、冷冻室；130、压机仓；1401、外进风道；1402、外出风道；150、隔离盒；1501、安装托盘；1502、第一壳体；1503、第二壳体；1504、装板盒；1505、散热鳍片；1506、安装槽；1507、散热风孔；1508、散热豁口；1509、风孔；1601、进风风机；1602；出风风机；
[0053]200、射频解冻装置；210、调谐模块；211、筒体；2111、第一隔板；2112、第二隔板；2113、第三隔板；2114、风道外板；2115、电缆连接端子；212、门体；213、调谐器；214、调谐室；2140、第二气孔；2141、进风孔；2142、出风孔；215、解冻室；2150、第一气孔；2161、第一隔层风道；2162、第二隔层风道；217、电容；220、功放模块；221、射频电源；222、功放单元；223、MCU单元；
[0054]300、散热风扇；400、主控盒；410、主控板；420、主控电源。
具体实施方式
[0055]下面结合附图和实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频解冻冰箱，包括箱体、箱门及射频解冻装置；所述箱体沿其竖向方向依次分布有冷藏室和冷冻室，以及靠近所述冷冻室底部的压机仓，所述箱门用于开闭所述冷藏室及所述冷冻室；其特征在于，所述射频解冻装置包括调谐模块；所述调谐模块包括：筒体，其设于所述冷藏室内，且其内限定有调谐室和具有前向开口的解冻室；所述调谐室和所述解冻室均与所述冷藏室隔绝，所述调谐室的两侧设有隔层风道与所述解冻室相通；所述调谐室具有进风孔和出风孔；所述箱体在水平高度上对应所述调谐室的位置开设有至少一个进风口和一个出风口，所述进风口向内延伸形成与所述进风孔相通的外进风道，所述出风口向内延伸形成与所述出风孔相通的外出风道；门体，其设于所述解冻室的前向开口处，用于开闭所述解冻室；调谐器，其设于所述调谐室内。2.根据权利要求1所述的射频解冻冰箱，其特征在于，所述解冻室的两侧壁上开设有若干个第一气孔与所述隔层风道相通，所述调谐室的两侧壁上开设有若干个第二气孔与所述隔层风道相通。3.根据权利要求1所述的射频解冻冰箱，其特征在于，所述外进风道和/或所述外出风道内设置有至少一个风机。4.根据权利要求1所述的射频解冻冰箱，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秀军，王美艳，张善房，鲍雨锋，刘铁伟，
申请(专利权)人：海信山东冰箱有限公司，
类型：新型
国别省市：