RoCE芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种RoCE芯片测试装置，包括测试主板，其用于安装被测RoCE芯片，其用于为被测RoCE芯片提供时钟及配置信息；PCIe转接板，其与测试主板、主机分别电气连接，其用于实现PCIe物理接口位宽的转换；SFP28测试板，其与测试主板电气连接，其光接口与光模块连接；或者，QSFP28测试板，其与测试主板电气连接，其光接口与光模块连接。它能满足不同接口模式的RoCE芯片测试。RoCE芯片测试。RoCE芯片测试。

【技术实现步骤摘要】
RoCE芯片测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试技术，具体涉及RoCE芯片测试装置。

技术介绍

[0002]随着国际关系的变化，目前集成芯片的重要性越来越受到国人的重视。这几十年来我们在电子产品研发及制造方面所取得的进步与成就是巨大的，已经接近世界先进水平，甚至有些领域已经领先其他发达国家。不过我国的电子产品中，所使用的核心芯片却大部分是国外公司的产品，而且其中美国半导体公司的产品所占比例非常高。目前市场上的大部分高端产品，核心芯片中，美国半导体公司的产品至少有70%。为了逐步改变这一现状，国家大力扶持国内半导体产业的发展，涌现了一大批的半导体厂家，逐步寻求国产化替代方案。现如今我们所用的网卡处理器，基本都是国外半导体厂家的芯片方案。这也给我们的网络安全带来了不小的隐患。最近国内已经有公司在开始进行RoCE网卡处理器芯片的研发，对于芯片性能的评估是其中优为重要的环节。
[0003]然而，现有网络处理器芯片的测试板在光接口验证方面，往往只能提供一种接口形式，比如只有两个25Gbps光接口，或是只有一个100Gbps光接口。与主机的PCIe接口，也分x16、x8、x4、x1几种位宽形式，其物理形式是不一样的。所以如果要完全评估不同光口及不同位宽PCIe接口形式的芯片性能，往往需要开发多种评估板，来覆盖不同的接口形式。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种能满足不同接口模式的RoCE芯片测试装置。
[0005]为实现上述技术目的，本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种RoCE芯片测试装置，包括：
[0007]测试主板100，其用于安装被测RoCE芯片，其用于为被测RoCE芯片提供时钟及配置信息；
[0008]PCIe转接板101，其与测试主板100、主机115分别电气连接，其用于实现PCIe物理接口位宽的转换；
[0009]SFP28测试板102，其与测试主板100电气连接，其光接口与光模块连接；或者，QSFP28测试板103，其与测试主板100电气连接，其光接口与光模块连接。
[0010]所述测试主板100包括：
[0011]芯片测试座106，其用于固定被测RoCE芯片并与被测RoCE芯片电气连接；
[0012]时钟108，其与芯片测试座106电气连接，其用于为被测RoCE芯片提供所需参考时钟；
[0013]存储器112，其与芯片测试座106电气连接，其用于上电时对被测RoCE芯片的工作模式进行配置。
[0014]所述测试主板100还包括：
[0015]第三射频连接器104，其与芯片测试座106电气连接，其用于与SFP28测试板102或
QSFP28测试板103电气连接。
[0016]所述测试主板100还包括：
[0017]PCIe x16接口111，其与芯片测试座106电气连接，其用于与PCIe转接板101电气连接。
[0018]所述测试主板100还包括：
[0019]拔码开关107，其与芯片测试座106电气连接，其用于设置被测RoCE芯片的控制信号状态；
[0020]指示灯109，其与芯片测试座106电气连接，其用于显示被测RoCE芯片输出状态信号的状态；
[0021]调试接口110，其与芯片测试座106电气连接，其为被测RoCE芯片的通信接口，其包括JTAG、I2C、SPI、GPIO。
[0022]所述PCIe转接板101包括：
[0023]PCIe x16座子113，其用于与测试主板100电气连接；
[0024]PCIex8接口114，其与PCIe x16座子113电气连接，其用于与主机115电气连接。
[0025]所述SFP28测试板102包括：
[0026]SFP28接口117，其作为光接口，其用于与光模块连接；
[0027]第一I2C接口118，其与SFP28接口117电气连接，其用于访问光模块的内部信息；
[0028]第一射频连接器119，其与SFP28接口117电气连接，其用于与测试主板100电气连接。
[0029]所述QSFP28测试板103包括：
[0030]QSFP28接口121，其作为光接口，其用于与光模块连接；
[0031]第二I2C接口122，其与QSFP28接口121电气连接，其用于访问光模块的内部信息；
[0032]第二射频连接器123，其与QSFP28接口121电气连接，其用于与测试主板100电气连接。
[0033]与现有技术相比，本技术具备如下优点和有益效果：
[0034]1、适用性强，可支持多种光模块接口形式的测试；
[0035]2、PCIe接口配置灵活，可以支持x16、x8、x4、x1多种位宽形式测试；
[0036]3、因为适用性强，接口配置灵活，可以提升测试效率；
[0037]4、针对不同封装芯片，PCIe转接板、SFP28和QSFP28测试板可重复使用，提升资源利用率，降低研发成本。
附图说明
[0038]图1为本技术的结构示意图；
[0039]图2为本技术的测试主板的结构示意图；
[0040]图3为本技术的PCIe转接板的结构示意图；
[0041]图4为本技术的SFP28测试板的结构示意图；
[0042]图5为本技术的QSFP28测试板的结构示意图；
[0043]图6为本技术用于测试时的一种结构示意图；
[0044]图7为本技术用于测试时的另一种结构示意图；
[0045]图8为本技术用于测试时的测试流程示意图；
[0046]图9为本技术的测试主板的具体结构示意图；
[0047]图10为本技术的PCIe转接板的具体结构示意图；
[0048]图11为本技术的SFP28测试板的具体结构示意图；
[0049]图12为本技术的QSFP28测试板的具体结构示意图。
具体实施方式
[0050]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0051]在本技术中涉及“第一”、“第二”、“第三”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0052]参见图1，本技术的一种RoCE芯片测试装置包括测试主板100、PCIe转接板101、SFP28测试板102、QSFP28测试板103。具体实现方式如下：
[0053]一并参见图2、9，测试主板100为芯片测试板的核心板，其集成了第三射频连接器104、电源105、芯片测试座106、拔码开关107、时钟108、指示灯109、调试接口110、PCIe x1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RoCE芯片测试装置，其特征在于，包括：测试主板（100），其用于安装被测RoCE芯片，其用于为被测RoCE芯片提供时钟及配置信息；PCIe转接板（101），其与测试主板（100）、主机（115）分别电气连接，其用于实现PCIe物理接口位宽的转换；SFP28测试板（102），其与测试主板（100）电气连接，其光接口与光模块连接；或者，QSFP28测试板（103），其与测试主板（100）电气连接，其光接口与光模块连接。2.根据权利要求1所述RoCE芯片测试装置，其特征在于，所述测试主板（100）包括：芯片测试座（106），其用于固定被测RoCE芯片并与被测RoCE芯片电气连接；时钟（108），其与芯片测试座（106）电气连接，其用于为被测RoCE芯片提供所需参考时钟；存储器（112），其与芯片测试座（106）电气连接，其用于上电时对被测RoCE芯片的工作模式进行配置。3.根据权利要求2所述RoCE芯片测试装置，其特征在于，所述测试主板（100）还包括：第三射频连接器（104），其与芯片测试座（106）电气连接，其用于与SFP28测试板（102）或QSFP28测试板（103）电气连接。4.根据权利要求2所述RoCE芯片测试装置，其特征在于，所述测试主板（100）还包括：PCIe x16接口（111），其与芯片测试座（106）电气连接，其用于与PCIe转接板（101）电气连接。5.根据权利要求2所述RoCE芯片测试装置，其特征在于，所述测试主板（100）还包括：拔码...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓钦，谷永春，罗国鹏，黎为，何迟光，李广，
申请(专利权)人：珠海思开达技术有限公司，
类型：新型
国别省市：