一种电陶炉制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电陶炉，包括：底座、触控面板、发热盘、控制板、散热风扇及热电偶，所述发热盘、控制板、散热风扇及热电偶均收容于所述底座内，所述控制板与发热盘、散热风扇和热电偶均电连接，所述触控面板盖设于底座顶端，所述触控面板包括由琉璃材质制成的面板主体及位于面板主体中部并用于接收发热盘热量以加热位于其上的煮具的微晶板。通过将面板分成琉璃材质的面板主体和加热用的微晶板两部分，通过将面板设成两种不同材质，减小面板非加热位置的温度，从而供用户触摸控制，有利于提高用户的使用体验。提高用户的使用体验。提高用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
一种电陶炉


[0001]本技术涉及厨房电器
，具体而言，本技术涉及一种电陶炉。

技术介绍

[0002]相对于电磁炉，电陶炉可适用于不同材质的煮具的加热，具有更广泛的应用前景。现有电陶炉的主要结构由发热盘、微晶板、电控系统、温控系统和炉体组成。其中，由于电陶炉中心位置的微晶玻璃温度非常高，目前市面上的电陶炉基本不在面板上设置控制按键，原因是微晶玻璃的温度非常高，人手无法触碰。

技术实现思路

[0003]本技术的目的旨在提供一种可降低面板非加热位置温度的电陶炉。
[0004]为实现以上目的，本技术提供以下技术方案：
[0005]本技术提供了一种电陶炉，包括：底座、触控面板、发热盘、控制板、散热风扇及热电偶，所述发热盘、控制板、散热风扇及热电偶均收容于所述底座内，所述控制板与发热盘、散热风扇和热电偶均电连接，所述触控面板盖设于底座顶端，所述触控面板包括由琉璃材质制成的面板主体及位于面板主体中部并用于接收发热盘热量以加热位于其上的煮具的微晶板。
[0006]可选地，所述面板主体与微晶板之间设有隔热圈，所述隔热圈用于减少微晶板与触控面板之间的热传递。
[0007]可选地，所述隔热圈为不锈钢圈，其与触控面板和微晶板之间均采用耐高温胶粘接。
[0008]可选地，所述隔热圈为环状，其底端向内延伸形成承托部，所述微晶板嵌设于隔热圈内，并且微晶板底端抵接于所述承托部。
[0009]可选地，所述隔热圈顶端向外折弯形成凸缘，所述凸缘在隔热圈与触控面板组装时抵接于触控面板的顶面。
[0010]可选地，所述发热盘中部设有热电偶安装孔，所述热电偶安装于热电偶安装孔内。
[0011]可选地，所述控制板和散热风扇均位于发热盘下方，散热风扇设置于控制板的一侧并且散热风扇的出风口朝向控制板。
[0012]可选地，所述触控面板还包括设于面板主体的微触开关，所述微触开关设于面板主体远离微晶板的角端并与控制板电连接。
[0013]进一步地，该电陶炉还包括支撑弹簧，所述发热盘连接有支撑片，所述支撑弹簧弹压在所述支撑片与底座之间。
[0014]可选地，所述发热盘的顶端设有凹槽，所述微晶板与发热盘抵接并盖设在所述凹槽上。
[0015]本技术提供的技术方案带来的有益效果是：本技术的电陶炉中，通过将面板分成琉璃材质的面板主体和加热用的微晶板两部分，通过将面板设成两种不同材质，
减小面板非加热位置的温度，从而供用户触摸控制，有利于提高用户的使用体验。另外，在面板主体和微晶板之间设置隔热圈，进一步实现微晶板和面板主体之间的热量隔离，进一步降低面板主体的温度。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0017]图1为本技术一种实施例提供的电陶炉的结构示意图；
[0018]图2为本技术一种实施方式提供的电陶炉的分解图。
具体实施方式
[0019]下面将参照附图更详细地描述本技术的实施例。虽然附图中显示了本技术的某些实施例，然而应当理解的是，本技术可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本技术。应当理解的是，本技术的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本技术的保护范围。
[0020]应当理解，本技术的方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行，和/或并行执行。此外，方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本技术的范围在此方面不受限制。
[0021]本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“连接”可以是直接相接，也可是通过中间部件(元件)间接连接。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”；术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。
[0022]参见图1和图2，本技术涉及一种电陶炉，包括底座1、触控面板2、发热盘3、控制板4、散热风扇5、热电偶6及状态指示灯。其中，所述底座和触控面板共同限定出容纳空间，将发热盘、控制板、散热风扇和热电偶收容在其内。所述控制板与发热盘、散热风扇、热电偶和状态指示灯均电连接，以控制相应部件的工作状态。
[0023]所述触控面板2包括面板主体21、微晶板22及隔热圈23，所述隔热圈位于面板主体与微晶板之间。其中，微晶板用于接收来自发热盘的热量，对位于面板上的煮具(例如烧水壶)进行加热，所述面板主体由琉璃材料制成，其上开设有隔热圈安装孔和微触开关安装孔，所述隔热圈嵌设在隔热圈安装孔内，所述微触开关安装孔内设有与控制板电连接的微触开关24。另外，状态显示灯也设在面板主体上并与控制板电连接。
[0024]由此，通过将触控面板分成面板主体和微晶板两部分，并在面板主体和微晶板之间设置隔热圈，实现微晶板和面板主体之间的热量隔离，从而可以在面板的非加热位置设置其他结构，例如微触开关、状态显示灯等，提高面板空间的利用率。另外，在面板上集成微触开关，构成触控面板，方便用户触摸使用，提高了用户的使用体验。
[0025]所述隔热圈23为不锈钢圈，其上端沿远离中心的方向向外延伸形成凸缘，并且凸缘的外径大于安装孔的直径，以使不锈钢圈安装于隔离圈安装孔时不会从安装孔上掉落，也可增加不锈钢圈与面板主体的接触面积；不锈钢圈的底端内折形成台阶，构成用于承托
微晶板的承托部。
[0026]由此，所述触控面板中，所述不锈钢圈插设于安装孔内，并且凸缘抵接于面板主体的顶面，微晶板嵌设于不锈钢圈内并且底端抵接于所述承托部。
[0027]可选地，隔热圈与面板主体和微晶板均采用耐高温胶粘接，实现三者之间的紧固。
[0028]在其他实施方式中，隔热圈可采用热导率与微晶板和琉璃板不同的材料制成，实现微晶板与琉璃板之间的热量隔离。
[0029]所述发热盘为圆盘状，其顶端设有凹槽，底端开设有贯通至凹槽的热电偶安装孔。所述微晶板的底端抵接于发热盘并盖设于凹槽上，所述热电偶穿设于热电偶安装孔，并用于检测发热盘的温度，将其以电信号输出到控制板，以使控制板根据热电偶检测结果控制发热盘的工作。
[0030]所述控制板4与散热风扇5均固定于一位于发热盘3下方的固定板7上，并且散热风扇以出风口朝向控制板位于控制板的一侧，从而可受控地在发热盘工作时对控制板进行降温。
[0031]所述发热盘还连接有支撑片，所述支撑片与固定板7之间弹压有支撑弹簧8，通过支撑弹簧持续给发热盘3提供弹力，使其与微晶板22保持接触，确保加热效率。
[0032]其中，状态指示灯为多色指示灯，或者状态指示灯设有多个，用于对应指示电陶炉不同的工作状态。
[0033]本技术的电陶炉的工作原理是：
[0034]上电后双击本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电陶炉，包括：底座、触控面板、发热盘、控制板、散热风扇及热电偶，所述发热盘、控制板、散热风扇及热电偶均收容于所述底座内，所述控制板与发热盘、散热风扇和热电偶均电连接，所述触控面板盖设于底座顶端，其特征在于，所述触控面板包括由琉璃材质制成的面板主体及位于面板主体中部并用于接收发热盘热量以加热位于其上的煮具的微晶板。2.根据权利要求1所述的电陶炉，其特征在于，所述面板主体与微晶板之间设有隔热圈，所述隔热圈用于减少微晶板与触控面板之间的热传递。3.根据权利要求2所述的电陶炉，其特征在于，所述隔热圈为不锈钢圈，其与触控面板和微晶板之间均采用耐高温胶粘接。4.根据权利要求2所述的电陶炉，其特征在于，所述隔热圈为环状，其底端向内延伸形成承托部，所述微晶板嵌设于隔热圈内，并且微晶板底端抵接于所述承托部。5.根据权利要求4所述的电陶炉，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志群，
申请(专利权)人：广东高师电器有限公司，
类型：新型
国别省市：