一种晶钻的磨抛加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶钻的磨抛加工装置，包括机座，所述机座上设有若干个磨抛工位，各磨抛工位上均设有放置台、驱动放置台转动的驱动组件a、驱动放置台升降的驱动组件b、磨抛轮以及驱动磨抛轮转动的驱动组件c，磨抛轮设置在放置台的上方，其特征在于，所述机座上设有转盘以及驱动转盘转动的驱动组件d，各磨抛工位沿转盘的转动方向间隔设置，各磨抛工位上的放置台均与转盘同步转动。采用上述技术方案，本实用新型专利技术提供了一种晶钻的磨抛加工装置，该加工装置采用转盘的加工方法，更加方便，无需手动移动，且在机座上增加了一个支撑架结构，使得转盘转动时结构稳定，进而使得晶钻的磨抛效果好。效果好。效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种晶钻的磨抛加工装置


[0001]本技术涉及晶钻加工设备，尤其是涉及一种晶钻的磨抛加工装置。

技术介绍

[0002]晶钻在进行初步的半成型加工后，需要将晶钻收集吸附在吸塑盘上或者将晶钻收集胶附在晶钻盘上，然后放置在磨抛装置上集中进行进一步的磨抛加工，具体的，将晶钻盘放置在放置台上，然后控制磨抛轮转动，并通过放置台驱动机构控制放置台升、降从而与磨抛轮配合，进而对晶钻盘上的晶钻进行磨抛。为了确保晶钻的加工质量，在加工过程中，需要进行多道的磨抛加工工序，目前，市面上的晶钻磨抛装置，包括机座，机座上设有磨抛工位，所述磨抛工位上设有放置台、驱动放置台运动的驱动组件a、磨抛轮以及驱动磨抛轮转动的驱动组件b，磨抛轮设置在放置台的上方。该机座上的磨抛工位呈矩形设置，在机座一侧的磨抛工位上磨抛后，需要手动将晶钻盘移动到机座另一侧的磨抛工位上，导致加工不方便，费时费力，且在移动的过程中，会造成晶钻盘上的晶钻偏移，导致后续加工不方便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的：为了克服现有技术的缺陷，本技术提供了一种晶钻的磨抛加工装置，该加工装置采用转盘的加工方法，更加方便，无需手动移动，且在机座上增加了一个支撑架结构，使得转盘转动时结构稳定，进而使得晶钻的磨抛效果好。
[0004]本技术的技术方案：一种晶钻的磨抛加工装置，包括机座，所述机座上设有若干个磨抛工位，各磨抛工位上均设有放置台、驱动放置台转动的驱动组件a、驱动放置台升降的驱动组件b、磨抛轮以及驱动磨抛轮转动的驱动组件c，磨抛轮设置在放置台的上方，其特征在于，所述机座上设有转盘以及驱动转盘转动的驱动组件d，各磨抛工位沿转盘的转动方向间隔设置，各磨抛工位上的放置台均与转盘同步转动，所述驱动组件d包括齿圈以及驱动件a，所述的驱动件a经传动轮组驱动齿圈转动，所述的转盘与齿圈同步转动，所述机座上位于转盘的下方设有若干支撑架，各支撑架上均设有与转盘相抵触的支撑滚轮。
[0005]采用上述技术方案，不需要手动移动即可实现晶钻的磨抛，驱动件a通过传动轮组带动齿圈转动，因转盘与齿圈同步转动，故而转盘转动时可以带动放置台转动，将放置在放置台上的晶钻移动至各个磨抛轮的下方依次进行磨抛，传动轮组可以是是齿轮组也可以是皮带轮组，机座上支撑架以及支撑滚轮的设置使得转盘在转动时更加平稳，不会滑动，这样才能够让放置台上的晶钻磨抛效果好。
[0006]本技术的进一步设置：所述机座上设有若干个与转盘内侧壁相抵触的径向滚轮。
[0007]采用上述进一步设置，径向滚轮的设置可以对转盘进行径向限位，使其在转动时更加平稳，不会偏移。
[0008]本技术的再进一步设置：所述的支撑滚轮包括与转盘底部外侧边相抵触的外滚轮以及与转盘底部内侧边相抵触的内滚轮。
[0009]采用上述再进一步设置，对转盘底部的内外侧均进行支撑，使得转盘在转动时更加平稳，给晶钻磨抛时更好的环境。
[0010]本技术的再更进一步设置：所述转盘上开设有卡槽，所述的齿圈上对应设有凸台，所述的凸台卡设在卡槽内。
[0011]采用上述再更进一步设置，进一步的对转盘进行定位，使其不会偏离齿圈，更好的实现与齿圈的同步转动。
[0012]本技术的再更进一步设置：所述驱动组件a包括转动体以及驱动件b，所述的转动体与驱动件b通过转轴相连接，所述转动体上设有与放置台连接的联动组件。
[0013]采用上述再更进一步设置，联动组件可以采用带卡扣的吸头，吸头吸附在放置台上，驱动件b带动转动体转动，从而可以带动放置台转动，与磨抛轮进行配合实现晶钻的磨抛作业。
[0014]本技术的再更进一步设置：所述机座上设有升降座，所述驱动组件a设置在升降座上，所述的驱动组件b包括驱动件c、驱动丝杆以及与驱动丝杆螺纹配合的丝杆螺母，所述的丝杆螺母与升降座固定连接。
[0015]采用上述再更进一步设置，驱动件c带动驱动丝杆转动，带动与驱动丝杆螺纹配合的丝杆螺母移动，从而可以带动与丝杆螺母固定设置的升降座升降，使得升降座可以带动放置台进行升降，使得放置台靠近或远离磨抛轮，驱动组件a设置在升降座上这样使得驱动组件a与升降座同步运动，在放置台上升后，吸头吸附在放置台下方，驱动件b可以带动放置台转动。
[0016]本技术的再更进一步设置：所述机座上位于转盘的外周设有接水槽，所述接水槽的底部设有若干排水管。
[0017]采用上述再更进一步设置，可以将水通过排水管排出，不过影响到驱动组件工作。
附图说明
[0018]图1为本技术具体实施例的结构示意图；
[0019]图2为本技术具体实施例中转盘与齿圈的示意图；
[0020]图3为本技术具体实施例中支撑架的示意图；
[0021]图4为本技术具体实施例中转盘的示意图；
[0022]图5为本技术具体实施例中放置台与驱动组件a以及驱动组件b的示意图；
[0023]图6 为本技术具体实施例中磨抛轮与驱动组件c的示意图；
[0024]图7为本技术具体实施例中驱动组件a以及驱动组件b的示意图；
[0025]图8为图2中A部分的放大图；
[0026]图9为图4中B部分的放大图；
[0027]图10为本技术具体实施例中中驱动组件d的示意图。
具体实施方式
[0028]如图1
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10所示，一种晶钻的磨抛加工装置，包括机座1，所述机座1上设有若干个磨抛工位，各磨抛工位上均设有放置台2、驱动放置台2转动的驱动组件a3、驱动放置台2升降的驱动组件b、磨抛轮4以及驱动磨抛轮4运动的驱动组件c5，驱动组件b5包括驱动件c51，驱
动件c51通过传动轴带动磨抛轮4运动，当然，也可以将磨抛轮以及驱动组件c5设置在一个升降台上，该升降台与第一升降驱动凸轮连接，通过控制第一升降驱动凸轮来带动磨抛轮的升降，磨抛轮4设置在放置台2的上方，机座1上还可以设有上、下料工位10，上、下料工位10可以是同一个，也可以是不同一个，上下料工位10上也设置有相同的放置台2，与所述机座1上设有转盘6以及驱动转盘6转动的驱动组件d7，各磨抛工位均沿转盘6的转动方向间隔设置，且各磨抛工位上的放置台2均与转盘6同步转动，所述驱动组件d7包括齿圈71以及驱动件a72，驱动件采用驱动电机，所述的驱动件a72经传动轮组73驱动齿圈71转动，所述的转盘6与齿圈71同步转动，所述机座1上位于转盘6的下方设有若干支撑架8，各支撑架8上均设有与转盘6相抵触的支撑滚轮81，不需要手动移动即可实现晶钻的磨抛，驱动件a72通过传动轮组73带动齿圈71转动，因转盘6与齿圈71同步转动，故而转盘6转动时可以带动放置台2转动，将放置在放置台2上的晶钻移动至各个磨抛轮4的下方依次进行磨抛，传动轮组73可以是是齿轮组也可以是皮带轮组，机座1上的支撑架8以及支撑滚轮81的设置使得转盘6在转动时更加平稳，不会滑动，这样才能够让放置台2上的晶钻磨抛效果好。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶钻的磨抛加工装置，包括机座，所述机座上设有若干个磨抛工位，各磨抛工位上均设有放置台、驱动放置台转动的驱动组件a、驱动放置台升降的驱动组件b、磨抛轮以及驱动磨抛轮转动的驱动组件c，磨抛轮设置在放置台的上方，其特征在于，所述机座上设有转盘以及驱动转盘转动的驱动组件d，各磨抛工位沿转盘的转动方向间隔设置，各磨抛工位上的放置台均与转盘同步转动，所述驱动组件d包括齿圈以及驱动件a，所述的驱动件a经传动轮组驱动齿圈转动，所述的转盘与齿圈同步转动，所述机座上位于转盘的下方设有若干支撑架，各支撑架上均设有与转盘相抵触的支撑滚轮。2.根据权利要求1所述的一种晶钻的磨抛加工装置，其特征在于，所述机座上设有若干个与转盘内侧壁相抵触的径向滚轮。3.根据权利要求1或2所述的一种晶钻的磨抛加工装置，其特征在于，所述的支撑滚轮包括与转...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹高月，
申请(专利权)人：浙江永耀机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：