显示灯板和电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种显示灯板和电子设备，该显示灯板包括：电路板，其中，电路板的第一表面和/或第二表面上设置有接地线，接地线被配置为接地；光源模组，其中，光源模组中包括一个或多个发光二极管芯片，光源模组设置于第一表面上，光源模组的接脚与接地线连接；驱动芯片，其中，驱动芯片设置于第二表面上，驱动芯片的接脚与接地线连接。通过本实用新型专利技术，实现了将电路板上设置的电子器件上产生的静电快速有效地导出以及降低静电导出成本的效果，有效解决相关技术中存在的静电导出效率低且成本高的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
显示灯板和电子设备


[0001]本技术涉及电子领域，尤其涉及一种显示灯板和电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，随着半导体照明技术的飞速发展，LED(Light Emitting Diode)灯因其节能、环保、寿命长、响应速度快、光效高、无辐射等诸多优点，受到广大消费者的青睐，但是，LED灯在生产组装、运输及使用过程中，容易受到静电放电(Electro Static Discharge，ESD)的影响，当静电电压较高时，容易导致LED光源内部的芯片被击穿，从而影响LED灯的寿命及使用。现如今，电子设备里的组件愈来愈复杂而且繁多，并且杂乱焊接在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上，增加了静电放电所带来之破坏机会，为了解决静电放电对焊接(Mounting)在多层印刷电路板上的组件(Component)的影响和破坏，一般在电子设备外壳用金属作防治，这需要耗费大量金钱，导致制造成本增加，这也是造成整体设备成本高居不下的原因。
[0003]因此，提供一种经济有效的防静电结构，能够通过所述防静电结构能将静电快速导出，以提高电子产品的安全性能，同时尽可能降低制造成本，就成为本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示灯板和电子设备，旨在解决相关技术中存在的静电导出效率低且成本高问题。
[0005]一种显示灯板，包括：电路板，其中，所述电路板的第一表面和/或第二表面上设置有接地线，所述接地线被配置为接地；光源模组，其中，所述光源模组中包括一个或多个发光二极管芯片，所述光源模组设置于所述第一表面上，所述光源模组的接脚与所述接地线连接；驱动芯片，其中，所述驱动芯片设置于所述第二表面上，所述驱动芯片的接脚与所述接地线连接。
[0006]在上述实施例中，显示灯板的电路板的第一表面和/或第二表面上设置有接地线，该接地线被配置为接地，通过所述第一表面上的所述光源模组的接脚与所述接地线连接，并通过所述第二表面上的所述驱动芯片的接脚与所述接地线连接，从而可以实现将所述第一表面和所述第二表面上的电子器件上可能产生的静电通过所述接地线导出，有效解决相关技术中存在的静电放电对电子产品的安全性能造成破坏的问题；同时，在上述实施例中，不需要通过金属外壳来防治静电放电，有效降低了制造成本。
[0007]可选地，所述电路板上还设置有引导孔，所述引导孔内填充有具备导电能力的金属材料，且所述接地线与所述引导孔连接。
[0008]在上述实施例中，所述电路板上的引导孔用于将所述第一表面上的所述光源模组的接脚和/或所述第二表面上的所述驱动芯片的接脚与所述电路板内的接地层连通并连至所述接地线，可以有效导出所述第一表面和/或所述第二表面上的电子器件上可能存在的
静电。
[0009]可选地，所述接地线包括第一接地线和第二接地线，其中，在所述第一表面设置有第一接地线且所述第二表面未设置第二接地线的情况下，所述驱动芯片的接脚通过所述引导孔与所述第一接地线连接；在所述第一表面未设置第一接地线且所述第二表面设置有第二接地线的情况下，所述光源模组的接脚通过所述引导孔与所述第二接地线连接；在所述第一表面设置有第一接地线且所述第二表面设置有第二接地线的情况下，所述光源模组的接脚与所述第一接地线连接、所述驱动芯片的接脚与所述第二接地线连接，且所述第一接地线通过所述引导孔与所述第二接地线连接。
[0010]通过上述实施例，所述光源模组的接脚与所述驱动芯片的接脚均能可靠地连接所述接地线，可以有效导出所述光源模组和所述驱动芯片上可能存在的静电。
[0011]可选地，所述引导孔的数量为一个或多个，在所述引导孔的数量为多个的情况下，多个所述引导孔按照预定方式排布在所述电路板上。
[0012]可选地，所述显示灯板还包括静电针，其中，所述静电针设置在所述电路板上，且所述接地线与所述静电针连接。
[0013]通过上述实施例，所述静电针的作用与前述引导孔相似，在通过前述引导孔将所述第一表面上的所述光源模组的引脚和/或所述第二表面上的所述驱动芯片的引脚连接至所述接地线的基础上，再通过静电针能将所述光源模组的引脚和/或所述驱动芯片的引脚更可靠地与所述接地线相连，从而达到更可靠更高效地释放静电的目的。
[0014]可选地，所述光源模组的接脚为一个或多个。
[0015]可选地，所述驱动芯片的数量为一个或多个，其中，一个所述驱动芯片的接脚为一个或多个。
[0016]可选地，所述接地线为接地线圈，且所述接地线圈位于所述电路板的轮廓边缘处。
[0017]可选地，所述电路板为多层电路板。
[0018]一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的显示灯板。
附图说明
[0019]图1是根据本技术实施例的显示灯板结构示意图；
[0020]图2是根据本技术具体实施例的显示灯板结构的立体图；
[0021]图3是根据本技术具体实施例的显示灯板结构的剖面图；
[0022]图4是根据本技术具体实施例的显示灯板结构的仰视图；
[0023]图5是根据本技术具体实施例的显示灯板的接地脚示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]12
‑
电路板，14
‑
光源模组，16
‑
驱动芯片，1202
‑
接地线，1204
‑
引导孔，1402
‑
LED芯片，1404
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光源模组的接脚，1602
‑
驱动芯片的接脚。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更
加透彻全面。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
[0028]在相关技术中，为了解决静电放电对焊接在多层印刷电路板上的组件的影响和破坏，一般在电子设备外壳用金属作防治，这需要耗费大量金钱，导致制造成本增加。
[0029]基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
[0030]本技术实施例中提供了一种显示灯板，实现了将电路板上设置的电子器件上产生的静电快速有效地导出以及降低静电导出成本的效果，有效解决相关技术中存在的静电导出效率低且成本高的问题。下面结合实施例对本技术进行说明：
[0031]本技术实施例中的方案可以应用于LED显示灯板、LED灯具灯板等或者其他的电子产品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示灯板，其特征在于，包括：电路板，其中，所述电路板的第一表面和/或第二表面上设置有接地线，所述接地线被配置为接地；光源模组，其中，所述光源模组中包括一个或多个发光二极管芯片，所述光源模组设置于所述第一表面上，所述光源模组的接脚与所述接地线连接；驱动芯片，其中，所述驱动芯片设置于所述第二表面上，所述驱动芯片的接脚与所述接地线连接。2.根据权利要求1所述的显示灯板，其特征在于，所述电路板上还设置有引导孔，所述引导孔内填充有具备导电能力的金属材料，且所述接地线与所述引导孔连接。3.根据权利要求2所述的显示灯板，其特征在于，所述接地线包括第一接地线和第二接地线，其中，在所述第一表面设置有第一接地线且所述第二表面未设置第二接地线的情况下，所述驱动芯片的接脚通过所述引导孔与所述第一接地线连接；在所述第一表面未设置第一接地线且所述第二表面设置有第二接地线的情况下，所述光源模组的接脚通过所述引导孔与所述第二接地线连接；在所述第一表面设置有第一接地线且所述第二表面设置有第二接地线的情况下，所述光...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐瑞林，黃嘉樺，林子平，蔡明达，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：