一种计算机处理器独立供电载板制造技术

本实用新型专利技术涉及计算机技术领域，具体为一种计算机处理器独立供电载板，包括承接板，所述承接板的顶部设有线路板，且线路板的顶部覆盖有盖板，所述盖板的顶部对称设有第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔和第二容纳腔的内壁中心处分别嵌合有第一遮板和第二遮板，所述承接板的顶部一侧设有连接条，且连接条的中心处设有嵌合头，所述承接板的顶部且位于连接条的外侧设有导热片。相比较于传统的载板本装置具有更好的散热效果，这样在使用时不会导致窄再板由于温度过高而造成烧毁，进一步延长窄载板的使用寿命，从而减小计算机处理器的制作成本，也有利于减小在后期维修时的维护成本。也有利于减小在后期维修时的维护成本。也有利于减小在后期维修时的维护成本。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机处理器独立供电载板


[0001]本技术涉及计算机
，具体是一种计算机处理器独立供电载板。

技术介绍

[0002]计算机是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，其中计算机的处理器是计算机核心部件之一，因为需要设置独立电源，防止其在断电时由于没有能源供给导致文件不能被保存和传输，因此常设置独立供电载板。
[0003]现有的计算机处理器供电载板。主张比较复杂，导致在维修时有一定难度。同时由于独立空间，因此会产生大量的热量，而热量过高时会导致计算机处理器断路，从而较为不便，在使用的过程中，带来了一定的影响。因此，本领域技术人员提供了一种计算机处理器独立供电载板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种计算机处理器独立供电载板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机处理器独立供电载板，包括承接板，所述承接板的顶部设有线路板，且线路板的顶部覆盖有盖板，所述盖板的顶部对称设有第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔和第二容纳腔的内壁中心处分别嵌合有第一遮板和第二遮板，所述承接板的顶部一侧设有连接条，且连接条的中心处设有嵌合头，所述承接板的顶部且位于连接条的外侧设有导热片，所述导热片的顶部设有散热片。
[0006]作为本技术进一步的方案：所述盖板的顶部一端活动连接有卡条，且卡条的长度是盖板宽度的三分之一，所述盖板的长度和线路板长度相等，且线路板的长度是承接板长度的五分之一。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述线路板的顶部中心处设有处理器，且处理器的顶部前端设有水晶头，所述水晶头和嵌合头相互嵌合。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述处理器的顶部中心处设有第二元器件，且第二元器件的一侧设有第一元器件，所述处理器的底部对称设有金属条，且金属条和线路板连接。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述线路板的顶部后端设有第一接头，且线路板的顶部一侧设有第二接头，所述第二接头内等距排列有搭接针，且第一接头内开设有搭接孔。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述线路板的顶部贴合有注胶层，且线路板的底部贴合有耐磨层，所述线路板底部排列有引脚，且引脚贯穿耐磨层。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述承接板的顶部且位于盖板端部的内侧之间
对称设有一组定位柱，且定位柱的高度是盖板厚度的两倍。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：相比较于传统的载板本装置具有更好的散热效果，这样在使用时不会导致窄再板由于温度过高而造成烧毁，进一步延长窄载板的使用寿命，从而减小计算机处理器的制作成本，也有利于减小在后期维修时的维护成本，而且本装置便于安装和拆卸，这样在制作时能够提高制作效率，增加产品的产量，同时减少人工成本，在进行安装时，盖板和承接板可以通过定位柱便于连接，防止二者结合产生错位，导致不能很好的保护内部结构，而在连接线路板时，可以通过嵌合头和水晶头进行连接，其插接的连接方式便于快速组装，最后通过散热片进行散热。
附图说明
[0013]图1为一种计算机处理器独立供电载板的结构示意图；
[0014]图2为一种计算机处理器独立供电载板中线路板的结构示意图；
[0015]图3为一种计算机处理器独立供电载板中的线路板横截面结构示意图。
[0016]图中：1、卡条；2、盖板；3、承接板；4、线路板；5、散热片；6、连接条；7、嵌合头；8、导热片；9、第二容纳腔；10、定位柱；11、第一遮板；12、第二遮板；13、第一容纳腔；14、第一接头；15、处理器；16、水晶头；17、金属条；18、第二接头；19、搭接针；20、第一元器件；21、第二元器件；22、注胶层；23、耐磨层；24、引脚。
具体实施方式
[0017]请参阅图1～3，本技术实施例中，一种计算机处理器独立供电载板，包括承接板3，承接板3的顶部设有线路板4，且线路板4的顶部覆盖有盖板2，盖板2的顶部对称设有第一容纳腔13和第二容纳腔9，第一容纳腔13和第二容纳腔9的内壁中心处分别嵌合有第一遮板11和第二遮板12，承接板3的顶部一侧设有连接条6，且连接条6的中心处设有嵌合头7，承接板3的顶部且位于连接条6的外侧设有导热片8，导热片8的顶部设有散热片5。
[0018]在图2中，盖板2的顶部一端活动连接有卡条1，且卡条1的长度是盖板2宽度的三分之一，盖板2的长度和线路板4长度相等，且线路板4的长度是承接板3长度的五分之一，卡条1的作用是便于在安装时，本装置可以快速的和计算机内部其他结构进行连接，盖板2的作用是保护线路板4，因此和线路板4长度相等即可+承接板3需要安装其他部件，因此其长度大于线路板4。
[0019]在图2中，线路板4的顶部中心处设有处理器15，且处理器15的顶部前端设有水晶头16，水晶头16和嵌合头7相互嵌合，该结构为现有技术，其作用在于连贯本身申请其形成一个完整的技术方案，水晶头16和嵌合头7的作用在于使线路板4和承接板3进行连接。
[0020]在图2中，处理器15(型号为I59400F)的顶部中心处设有第二元器件21，且第二元器件21的一侧设有第一元器件20，处理器15的底部对称设有金属条17，且金属条17和线路板4连接，该结构为现有技术，其作用在于连贯本身申请其形成一个完整的技术方案，金属条17同样用于线路板4和承接板3。
[0021]在图2中，线路板4的顶部后端设有第一接头14，且线路板4的顶部一侧设有第二接头18，第二接头18内等距排列有搭接针19，且第一接头14内开设有搭接孔，该结构的作用是使线路板4和其他后续连接结构进行连接，通过第一接头14和第二接头18和其他部件连接，
搭接针19用于形成通路。
[0022]在图2中，线路板4的顶部贴合有注胶层22，且线路板4的底部贴合有耐磨层23，线路板4底部排列有引脚24，且引脚24贯穿耐磨层23，注胶层22和耐磨层23用于保护线路板4。
[0023]在图2中，承接板3的顶部且位于盖板2端部的内侧之间对称设有一组定位柱10，且定位柱10的高度是盖板2厚度的两倍，盖板2和承接板3可以通过定位柱10便于连接，防止二者结合产生错位，导致不能很好的保护内部结构。
[0024]本技术的工作原理是：本装置在连接时，通过水晶头16和嵌合头7使线路板4和承接板3进行连接，同时通过第一接头14和第二接头18和其他部件连接，搭接针19用于形成通路，注胶层22和耐磨层23用于保护线路板4，盖板2和承接板3可以通过定位柱10便于连接，防止二者结合产生错位，导致不能很好的保护内部结构，盖板2的顶部一端活动连接有卡条1，且卡条1的长度是盖板2宽度的三分之一，盖板2的长度和线路板4长度相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机处理器独立供电载板，包括承接板(3)，其特征在于：所述承接板(3)的顶部设有线路板(4)，且线路板(4)的顶部覆盖有盖板(2)，所述盖板(2)的顶部对称设有第一容纳腔(13)和第二容纳腔(9)，所述第一容纳腔(13)和第二容纳腔(9)的内壁中心处分别嵌合有第一遮板(11)和第二遮板(12)，所述承接板(3)的顶部一侧设有连接条(6)，且连接条(6)的中心处设有嵌合头(7)，所述承接板(3)的顶部且位于连接条(6)的外侧设有导热片(8)，所述导热片(8)的顶部设有散热片(5)。2.根据权利要求1所述的一种计算机处理器独立供电载板，其特征在于，所述盖板(2)的顶部一端活动连接有卡条(1)，且卡条(1)的长度是盖板(2)宽度的三分之一，所述盖板(2)的长度和线路板(4)长度相等，且线路板(4)的长度是承接板(3)长度的五分之一。3.根据权利要求1所述的一种计算机处理器独立供电载板，其特征在于，所述线路板(4)的顶部中心处设有处理器(15)，且处理器(15)的顶部前端设有水晶头(16)，所述水晶头(16)和嵌合头(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：包建东，钟岗，王财勇，
申请(专利权)人：上海众新信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：