一种宽带棒状天线制造技术

技术编号:30243028 阅读:13 留言:0更新日期:2021-10-09 20:23
本实用新型专利技术适用于天线通信技术领域,提供了一种宽带棒状天线。该宽带棒状天线包括介质基板、设置在所述介质基板上的至少一个棒状介质板、敷设在所述棒状介质板周壁上的辐射贴片以及设置在所述介质基板上表面的共面波导馈电结构;所述辐射贴片上均开设有沿所述棒状介质板的轴向方向延伸的间隔缝,所述辐射贴片的上端呈水平弧形结构,所述辐射贴片的下端呈倾斜弧形结构;所述辐射贴片下端与所述共面波导馈电结构电性连接。本实用新型专利技术的宽带棒状天线,辐射贴片的上端呈水平弧形结构,辐射贴片的下端呈倾斜弧形结构其采用了弧形渐变开环结构,其能够大幅度地提高天线的工作带宽。其能够大幅度地提高天线的工作带宽。其能够大幅度地提高天线的工作带宽。

【技术实现步骤摘要】
一种宽带棒状天线


[0001]本技术属于天线通信
,尤其涉及一种宽带棒状天线。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的发展,使得有限的频谱资源日益短缺,超宽带技术的出现将极大的缓解频谱资源紧张的状况,这对天线提出了更高的要求。天线的作用就是发射或者接收无线电波,宽带棒状天线的优点是能将宽频段在一个天线上实现,可以简化电路结构,降低制作成本。然而,在相关的领域中,仍然需要进一步改善天线的全向方向与工作频段的通信性能。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种通信性能突出的宽带棒状天线。
[0004]本技术实施例是这样实现的,提供一种宽带棒状天线,包括介质基板、设置在所述介质基板上的至少一个棒状介质板、敷设在所述棒状介质板周壁上的辐射贴片以及设置在所述介质基板上表面的共面波导馈电结构;
[0005]所述辐射贴片上均开设有沿所述棒状介质板的轴向方向延伸的间隔缝,所述辐射贴片的上端呈水平弧形结构,所述辐射贴片的下端呈倾斜弧形结构;所述辐射贴片下端与所述共面波导馈电结构电性连接。
[0006]进一步地,所述棒状介质板为弯曲成型的软性PCB板,所述辐射贴片贴附于宿舍棒状介质板的外表面,并且所述辐射贴片的上端与所述棒状介质板的上端平齐,所述辐射贴片的下端为中部凸出的弧形端。
[0007]进一步地,所述介质基板的下表面贴设有金属板。
[0008]进一步地,所述共面波导馈电结构包括相互分离的第一部分金属贴片和第二部分金属贴片,第一部分金属贴片和第二部分金属贴片均铺设在所述介质基板的上表面,所述第二部分金属贴片具有开槽,所述第一部分金属贴片位于所述开槽内,所述辐射贴片与所述第一部分金属贴片电性连接。
[0009]进一步地,所述第一部分金属贴片为带状金属片,所述第二部分金属贴片为块状金属片。
[0010]进一步地,所述棒状介质板具有一个,所述开槽包括位于所述第二部分金属贴片中部的安装孔及与所述安装孔连通并延伸至所述第二部分金属贴片边缘的条形槽,所述棒状介质板的下端固定在所述安装孔内,所述第一部分金属贴片位于所述条形槽内,并沿所述条形槽的长度方向延伸至所述第二部分金属贴片的边缘处。
[0011]进一步地,所述第一部分金属贴片为渐变带状金属片,所述第一部分金属贴片与所述辐射贴片连接的一端宽度小于所述第一部分金属贴片的另一端。
[0012]进一步地,所述棒状介质板具有三个,三个所述棒状介质板以所述介质基板的中心点为中心呈环状均匀地分布在所述介质基板上。
[0013]进一步地,所述开槽包括位于所述第二部分金属贴片中部的圆形孔、与所述圆形孔连通的三个安装孔以及与所述圆形孔连通并延伸至所述第二部分金属贴片边缘的条形槽;
[0014]三个所述棒状介质板的下端分别对应固定在所述安装孔内,所述圆形孔内设有金属连接片,所述辐射贴片的下端与所述金属连接片电性连接,所述第一部分金属贴片位于所述条形槽内,所述第一部分金属贴片的一端与所述金属连接片电性连接,所述第一部分金属贴片的另一端延伸至所述第二部分金属贴片的边缘处。
[0015]进一步地,三个所述棒状介质板的外围设置有四个所述棒状介质板,四个所述棒状介质板以所述介质基板的中心点为中心呈环状均匀地分布在三个所述棒状介质板的外围。
[0016]本技术实施例与现有技术相比,有益效果在于:本技术的宽带棒状天线,辐射贴片的上端呈水平弧形结构,辐射贴片的下端呈倾斜弧形结构其采用了弧形渐变开环结构,其能够大幅度地提高天线的工作带宽。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例一提供的宽带棒状天线的立体结构示意图;
[0018]图2是图1的俯视结构示意图;
[0019]图3是图1中的分解结构示意图;
[0020]图4是图1中的辐射贴片的结构示意图;
[0021]图5是图1中的部分结构的另一角度结构示意图;
[0022]图6是本技术实施例二提供的宽带棒状天线的立体结构示意图;
[0023]图7是本技术实施例二提供的宽带棒状天线的俯视结构示意图;
[0024]图8是图7中的共面波导馈电结构示意图;
[0025]图9是本技术实施例三提供的宽带棒状天线的立体结构示意图。
[0026]图中各附图标记为:
[0027]1、介质基板;2、棒状介质板;3、辐射贴片;4、间隔缝;5、金属板;6、第一部分金属贴片;7、第二部分金属贴片;8、开槽、81、安装孔;82、条形槽;83、圆形孔;9、金属连接片。
具体实施方式
[0028]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0029]如图1至图5所示,是本技术实施例一提供的一种宽带棒状天线。该宽带棒状天线包括介质基板1、设置在介质基板1上的至少一个棒状介质板2、敷设在棒状介质板2周壁上的辐射贴片3以及设置在介质基板1上表面的共面波导馈电结构。辐射贴片3上均开设有沿棒状介质板2的轴向方向延伸的间隔缝4,辐射贴片3的上端呈水平弧形结构,辐射贴片3的下端呈倾斜弧形结构,辐射贴片3下端与共面波导馈电结构电性连接。
[0030]在本实施例一中,棒状介质板2为弯曲成型的软性PCB板,辐射贴片3贴附于宿舍棒状介质板2的外表面,并且辐射贴片3的上端与棒状介质板2的上端平齐,辐射贴片3的下端
为中部凸出的弧形端,在介质基板1的下表面贴设有金属板5,介质基板1位于该金属板5的中间位置,金属板5起到电磁波的镜像原理作用,起到阻抗匹配。该宽带棒状天线能够运用于汽车上,将金属板5固定安装在汽车的车顶上接收信号。
[0031]上述实施例中,共面波导馈电结构包括相互分离的第一部分金属贴片6和第二部分金属贴片7,第一部分金属贴片6和第二部分金属贴片7均铺设在介质基板1的上表面,第二部分金属贴片7具有开槽8,第一部分金属贴片6位于开槽8内,辐射贴片3与第一部分金属贴片6电性连接。
[0032]本实施例一的宽带棒状天线,辐射贴片3的上端呈水平弧形结构,辐射贴片3的下端呈倾斜弧形结构其采用了弧形渐变开环结构,其能够大幅度地提高天线的工作带宽。
[0033]在本实施例一中,第一部分金属贴片6为带状金属片,第二部分金属贴片7为块状金属片。棒状介质板2具有一个,开槽8包括位于第二部分金属贴片7中部的安装孔81及与安装孔81连通并延伸至第二部分金属贴片7边缘的条形槽82,棒状介质板2的下端固定在安装孔81内,第一部分金属贴片6位于条形槽82内,并沿条形槽82的长度方向延伸至第二部分金属贴片7的边缘处。第一部分金属贴片6为渐变带状金属片,第一部分金属贴片6与辐射贴片3连接的一端宽度小于第一部分金属贴片6的另一端。该第一部分金属贴片6采用渐变带状金属片,进一步提高天线的工作带宽。
[0034]本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽带棒状天线,其特征在于,包括介质基板、设置在所述介质基板上的至少一个棒状介质板、敷设在所述棒状介质板周壁上的辐射贴片以及设置在所述介质基板上表面的共面波导馈电结构;所述辐射贴片上均开设有沿所述棒状介质板的轴向方向延伸的间隔缝,所述辐射贴片的上端呈水平弧形结构,所述辐射贴片的下端呈倾斜弧形结构;所述辐射贴片下端与所述共面波导馈电结构电性连接。2.如权利要求1所述的宽带棒状天线,其特征在于,所述棒状介质板为弯曲成型的软性PCB板,所述辐射贴片贴附于宿舍棒状介质板的外表面,并且所述辐射贴片的上端与所述棒状介质板的上端平齐,所述辐射贴片的下端为中部凸出的弧形端。3.如权利要求1所述的宽带棒状天线,其特征在于,所述介质基板的下表面贴设有金属板。4.如权利要求1至3中任意一项所述的宽带棒状天线,其特征在于,所述共面波导馈电结构包括相互分离的第一部分金属贴片和第二部分金属贴片,第一部分金属贴片和第二部分金属贴片均铺设在所述介质基板的上表面,所述第二部分金属贴片具有开槽,所述第一部分金属贴片位于所述开槽内,所述辐射贴片与所述第一部分金属贴片电性连接。5.如权利要求4所述的宽带棒状天线,其特征在于,所述第一部分金属贴片为带状金属片,所述第二部分金属贴片为块状金属片。6.如权利要求5所述的宽带棒状天线,其特征在于,所述棒状介质板具有一个,所述开槽包括位于所述第二部分金属贴片中部的安...

【专利技术属性】
技术研发人员:王世伟杜志敏陈国文葛建华黄杰袁素华朱刚黄冠龙王锐
申请(专利权)人:广州智讯通信系统有限公司
类型:新型
国别省市:

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