灯源及背光模组制造技术

本申请公开了一种灯源及背光模组，所述灯源包括发光源以及分光结构，所述分光结构设置在所述发光源的出光侧，所述分光结构朝向所述发光源的一面为分光面，所述发光源发出的光线射入所述分光面，射入所述分光面上的光线包括第一光线和第二光线，所述第一光线自所述分光面射向所述分光结构远离所述发光源的一侧，所述第二光线自所述分光面射向所述分光结构朝向所述发光源的一侧。本申请提高了灯源的出光均匀性。均匀性。均匀性。

【技术实现步骤摘要】
灯源及背光模组


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种灯源及背光模组。

技术介绍

[0002]随着高阶TV市场对画质的要求越来越高，提升显示画质成为高阶TV的一个新需求。目前8K有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode，OLED)受限于补偿电路、背板技术及驱动设计等问题，尚需开发。而微型发光二极管(Mini Light Emitted Diode，Mini LED)作为一个全新的显示技术，在亮度、功耗上较OLED有明显优势。
[0003]Mini LED背光相比传统背光的区别在于：Mini LED可以通过区域调光实现百万级的对比度。传统背光开启时所有的灯都会开启，在面板上不显示的区域也会受到背光照射，导致暗态不够黑，对比度低；而Mini LED可以与面板的显示画面匹配实现区域开启背光，面板上不显示的区域背光不开启，实现完全的黑态，从而达到百万级的对比度。
[0004]然而，现有Mini LED的发光角度较小，导致Mini LED上方的亮度大于Mini LED周边的亮度，从而使得Mini LED出光不均匀。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种灯源及背光模组，以解决现有技术中存在的Mini LED出光不均匀的技术问题。
[0006]本申请实施例提供一种灯源，所述灯源包括：
[0007]发光源；以及
[0008]分光结构，所述分光结构设置在所述发光源的出光侧，所述分光结构朝向所述发光源的表面具有分光面，所述发光源发出的光线射入所述分光面，射入所述分光面上的光线包括第一光线和第二光线，所述第一光线自所述分光面射向所述分光结构远离所述发光源的一侧，所述第二光线自所述分光面射向所述分光结构朝向所述发光源的一侧。
[0009]可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述发光芯片的出光侧为所述发光源的出光侧，所述发光芯片的出光侧为所述发光芯片朝向所述分光结构的表面，所述表面与所述基底所在的平面平行。
[0010]可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述分光结构罩设在所述发光芯片上，所述分光结构与所述基底连接以密封所述发光芯片。
[0011]可选的，在本申请的一些实施例中，所述灯源还包括封装结构，所述封装结构设置在所述发光源与所述分光结构之间，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述封装结构设置在所述发光芯片的周侧，且与所述基底连接，所述分光结构与所述封装结构连接以密封所述发光芯片。
[0012]可选的，在本申请的一些实施例中，所述灯源还包括封装结构，所述封装结构设置
在所述发光源与所述分光结构之间，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述封装结构罩设在所述发光芯片上，所述封装结构与所述基底连接以密封所述发光芯片。
[0013]可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述发光芯片于所述基底所在平面的正投影位于所述分光面于所述基底所在平面的正投影内。
[0014]可选的，在本申请的一些实施例中，所述分光结构包括凸起结构，所述凸起结构靠近所述发光源设置，所述分光面包括所述凸起结构的表面，所述第二光线自所述凸起结构的表面射向所述凸起结构朝向所述发光源的一侧。
[0015]可选的，在本申请的一些实施例中，所述凸起结构的数量为多个，自所述发光源的中心至所述发光源的边缘的方向，相邻两个所述凸起结构之间的距离递增；和/或
[0016]所述凸起结构的数量为多个，自所述发光源的中心至所述发光源的边缘的方向，所述凸起结构的厚度递减。
[0017]本申请实施例还提供一种背光模组，所述背光模组包括基板和设置于所述基板上的多个灯源，所述灯源包括：
[0018]发光源；以及
[0019]分光结构，所述分光结构设置在所述发光源的出光侧，所述分光结构朝向所述发光源的表面具有分光面，所述发光源发出的光线射入所述分光面，射入所述分光面上的光线包括第一光线和第二光线，所述第一光线自所述分光面射向所述分光结构远离所述发光源的一侧，所述第二光线自所述分光面射向所述分光结构朝向所述发光源的一侧。
[0020]可选的，在本申请的一些实施例中，所述背光模组还包括光学膜片和反射片，所述光学膜片设置于所述灯源远离所述基板的一侧，所述反射片设置在所述基板上且位于所述灯源的周侧；
[0021]所述光学膜片与所述反射片之间的距离为0.1毫米
‑
0.5毫米。
[0022]相较于现有技术中的灯源，本申请提供的灯源通过在发光源上设置分光结构，分光结构朝向发光源的表面具有分光面，在发光源发出的光线射入分光面时，对于射入分光面上的光线而言，一方面，上述光线中的第一光线自分光面射出后可以作为灯源上方的光线射出，能够保证灯源的正常发光，另一方面，由于上述光线中的第二光线自分光面射向分光结构朝向发光源的一侧，因而使得灯源上方的光线强度降低，从而降低了灯源上方的光线强度与灯源周边的光线强度之间的差异，也即，降低了灯源上方的亮度与灯源周边的亮度之间的差异，从而提高了灯源的出光均匀性。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本申请提供的灯源的俯视示意图。
[0025]图2是图1所示的灯源沿剖面线A
‑
A
’
的第一实施例的剖面示意图。
[0026]图3(a)
‑
(c)是图2所示的灯源中分光结构的三种实施方式的结构示意图。
[0027]图4是图1所示的灯源沿剖面线A
‑
A
’
的第二实施例的剖面示意图。
[0028]图5是图1所示的灯源沿剖面线A
‑
A
’
的第三实施例的剖面示意图。
[0029]图6是图1所示的灯源沿剖面线A
‑
A
’
的第四实施例的剖面示意图。
[0030]图7是图1所示的灯源沿剖面线A
‑
A
’
的第五实施例的剖面示意图。
[0031]图8是图1所示的灯源沿剖面线A
‑
A
’
的第六实施例的剖面示意图。
[0032]图9是本申请提供的背光模组的结构示意图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本申请实施例中的附图，对本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯源，其特征在于，所述灯源包括：发光源；以及分光结构，所述分光结构设置在所述发光源的出光侧，所述分光结构朝向所述发光源的表面具有分光面，所述发光源发出的光线射入所述分光面，射入所述分光面上的光线包括第一光线和第二光线，所述第一光线自所述分光面射向所述分光结构远离所述发光源的一侧，所述第二光线自所述分光面射向所述分光结构朝向所述发光源的一侧。2.根据权利要求1所述的灯源，其特征在于，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述发光芯片的出光侧为所述发光源的出光侧，所述发光芯片的出光侧为所述发光芯片朝向所述分光结构的表面，所述表面与所述基底所在的平面平行。3.根据权利要求1所述的灯源，其特征在于，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述分光结构罩设在所述发光芯片上，所述分光结构与所述基底连接以密封所述发光芯片。4.根据权利要求1所述的灯源，其特征在于，所述灯源还包括封装结构，所述封装结构设置在所述发光源与所述分光结构之间，所述发光源包括基底和发光芯片，所述发光芯片位于所述基底靠近所述分光结构的一侧，所述封装结构设置在所述发光芯片的周侧，且与所述基底连接，所述分光结构与所述封装结构连接以密封所述发光芯片。5.根据权利要求1所述的灯源，其特征在于，所述灯源还包括封装结构，所述封装结构设置在所述发光源与所述分光结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡道兵，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：